公开(公告)号：CN1799107A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480014847.X

申请日：2004-03-31

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： N·迪恩 ,  R·汤森德 ,  P·克诺尔 ,  C·埃迪 ,  M·阮 ,  D·库兰 ,  I·J·拉西亚

IPC分类号： H01B1/04 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本文所设想的包括传热材料的元件和材料，包括至少一种散热器元件、至少一种热界面材料和在一些所设想的实施方案中的至少一种粘合剂材料。散热器元件包括顶面、底面和至少一种散热器材料。热界面材料直接沉积在散热器元件底面的至少一部分上。成形分层热界面材料和传热材料的方法包括：a)提供散热器元件，其中散热器元件包括顶面、底面和至少一种散热器材料；b)提供至少一种热界面材料，其中热界面材料直接沉积在散热器元件底面上；和c)沉积该至少一种热界面材料到散热器元件的底面。成形散热解决方案/封装和/或IC封装的方法包括：a)提供这里所述的传热材料；b)提供至少一种粘合剂元件；c)提供至少一个表面或衬底；d)耦合该至少一种传热材料和/或有该至少一种粘合剂元件的材料，以成形粘合剂单元；e)耦合该粘合剂单元到该至少一个表面或衬底上，以成形热封装；f)任选地耦合附加层或元件到热封装上。

公开(公告)号：CN1681648A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821884.4

申请日：2003-07-15

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： N·迪安 ,  P·克诺尔 ,  R·汤森德 ,  M·阮 ,  C·埃迪 ,  D·库兰

IPC分类号： B32B15/06 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B25/04 ,  B32B25/20 ,  B32B31/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K7/20481 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 本文所描述的分层热元件包括：至少一种热界面元件和与该热界面元件耦合的至少一种热扩散器元件。一种成形分层热元件的方法包括：a)提供至少一种热界面元件；b)提供至少一种热扩散器元件；以及c)将至少一种热界面元件物理地耦合到至少一种热扩散器元件上。可将至少一种附加层，包括基材层，耦合到分层热元件上。本文所公开的一种成形热界面元件的方法，包括：a)提供至少一种饱和橡胶化合物；b)提供至少一种胺基树脂；c)交联该至少一种饱和橡胶化合物和至少一种胺基树脂，生成交联橡胶－树脂混合物；d)加入至少一种导热填料到该交联橡胶－树脂混合物中；以及e)加入润湿剂到该交联橡胶－树脂混合物中。该方法还可包括加入至少一种相变材料到热界面元件中。还可生产一种包含焊料材料的合适的界面材料。另外，可生产一种包含至少一种焊料材料和至少一种树脂元件的合适的界面材料。