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公开(公告)号：CN102804610A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080027173.2
申请日：2010-06-21
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 培·何·西伊 , 加里·约翰·巴兰坦 , 居尔坎瓦尔·辛格·萨霍塔 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 阿尔贝托·奇卡利尼
IPC分类号： H04B1/04
CPC分类号： H04B1/0458 , H03H7/40
摘要： 所揭示的示范性实施例是针对可用以测量功率及/或阻抗的功率及阻抗测量电路。一种测量电路可包括传感器及计算单元。所述传感器可感测(i)跨越耦合到负载的串联电路的第一电压信号以获得第一所感测信号；及(ii)所述串联电路的指定端处的第二电压信号以获得第二所感测信号。所述传感器可(i)将第一所感测信号的第一版本与第二所感测信号的第一版本混频以获得第一传感器输出；及(ii)将第一所感测信号的第二版本与第二所感测信号的第二版本混频以获得第二传感器输出。所述计算单元可基于所述传感器输出来确定所述串联电路的指定端处的所述阻抗及/或所递送功率。
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公开(公告)号：CN105207640B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510594154.2
申请日：2010-06-21
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 培·何·西伊 , 加里·约翰·巴兰坦 , 居尔坎瓦尔·辛格·萨霍塔 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 阿尔贝托·奇卡利尼
摘要： 本申请涉及用于无线通信装置的功率及阻抗测量电路。所揭示的示范性实施例是针对可用以测量功率及/或阻抗的功率及阻抗测量电路。一种测量电路可包括传感器及计算单元。所述传感器可感测(i)跨越耦合到负载的串联电路的第一电压信号以获得第一所感测信号；及(ii)所述串联电路的指定端处的第二电压信号以获得第二所感测信号。所述传感器可(i)将第一所感测信号的第一版本与第二所感测信号的第一版本混频以获得第一传感器输出；及(ii)将第一所感测信号的第二版本与第二所感测信号的第二版本混频以获得第二传感器输出。所述计算单元可基于所述传感器输出来确定所述串联电路的指定端处的所述阻抗及/或所递送功率。
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公开(公告)号：CN105207640A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510594154.2
申请日：2010-06-21
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 培·何·西伊 , 加里·约翰·巴兰坦 , 居尔坎瓦尔·辛格·萨霍塔 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 阿尔贝托·奇卡利尼
CPC分类号： H04B1/0458 , H03H7/40
摘要： 本申请涉及用于无线通信装置的功率及阻抗测量电路。所揭示的示范性实施例是针对可用以测量功率及/或阻抗的功率及阻抗测量电路。一种测量电路可包括传感器及计算单元。所述传感器可感测(i)跨越耦合到负载的串联电路的第一电压信号以获得第一所感测信号；及(ii)所述串联电路的指定端处的第二电压信号以获得第二所感测信号。所述传感器可(i)将第一所感测信号的第一版本与第二所感测信号的第一版本混频以获得第一传感器输出；及(ii)将第一所感测信号的第二版本与第二所感测信号的第二版本混频以获得第二传感器输出。所述计算单元可基于所述传感器输出来确定所述串联电路的指定端处的所述阻抗及/或所递送功率。
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公开(公告)号：CN102792599A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201080024692.3
申请日：2010-06-03
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 培·何·西伊 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 居尔坎瓦尔·辛格·萨霍塔
IPC分类号： H04B1/04
CPC分类号： H04B1/0458 , H03F1/565 , H03F3/24 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/378 , H03F2200/387 , H03F2203/7209
摘要： 本发明描述用于功率放大器的可调谐匹配电路。在示范性设计中，一种设备可包括功率放大器及可调谐匹配电路。所述功率放大器可放大输入RF信号且提供经放大的RF信号。所述可调谐匹配电路可为所述功率放大器提供输出阻抗匹配、可接收所述经放大的RF信号且提供输出RF信号，且可基于影响所述功率放大器的操作的至少一个参数而调谐。所述参数可包括针对所述经放大的RF信号的包络信号、所述输出RF信号的平均输出功率电平、用于所述功率放大器的电源电压、IC工艺变化等。所述可调谐匹配电路可包括串联可变电容器及/或并联可变电容器。每一可变电容器可基于依据所述参数产生的控制而调谐。
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公开(公告)号：CN102804610B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080027173.2
申请日：2010-06-21
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 培·何·西伊 , 加里·约翰·巴兰坦 , 居尔坎瓦尔·辛格·萨霍塔 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 阿尔贝托·奇卡利尼
IPC分类号： H04B1/04
CPC分类号： H04B1/0458 , H03H7/40
摘要： 所揭示的示范性实施例是针对可用以测量功率及/或阻抗的功率及阻抗测量电路。一种测量电路可包括传感器及计算单元。所述传感器可感测(i)跨越耦合到负载的串联电路的第一电压信号以获得第一所感测信号；及(ii)所述串联电路的指定端处的第二电压信号以获得第二所感测信号。所述传感器可(i)将第一所感测信号的第一版本与第二所感测信号的第一版本混频以获得第一传感器输出；及(ii)将第一所感测信号的第二版本与第二所感测信号的第二版本混频以获得第二传感器输出。所述计算单元可基于所述传感器输出来确定所述串联电路的指定端处的所述阻抗及/或所递送功率。
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公开(公告)号：CN102792599B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201080024692.3
申请日：2010-06-03
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 培·何·西伊 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 居尔坎瓦尔·辛格·萨霍塔
IPC分类号： H04B1/04
CPC分类号： H04B1/0458 , H03F1/565 , H03F3/24 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/378 , H03F2200/387 , H03F2203/7209
摘要： 本发明描述用于功率放大器的可调谐匹配电路。在示范性设计中，一种设备可包括功率放大器及可调谐匹配电路。所述功率放大器可放大输入RF信号且提供经放大的RF信号。所述可调谐匹配电路可为所述功率放大器提供输出阻抗匹配、可接收所述经放大的RF信号且提供输出RF信号，且可基于影响所述功率放大器的操作的至少一个参数而调谐。所述参数可包括针对所述经放大的RF信号的包络信号、所述输出RF信号的平均输出功率电平、用于所述功率放大器的电源电压、IC工艺变化等。所述可调谐匹配电路可包括串联可变电容器及/或并联可变电容器。每一可变电容器可基于依据所述参数产生的控制而调谐。
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公开(公告)号：CN101911512A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123476.7
申请日：2008-11-18
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 卓伟 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 潘祖王
摘要： 一种通信装置包含发射器及接收器。所述接收器将本机振荡器(LO)信号与接收到的信号混频以将所述接收到的信号降频转换为中频(IF)。基于所述发射器的发射功率来控制将所述LO信号馈入到降频转换混频器的LO路径。对于高发射功率，对所述LO路径的驱动增加，因而增加输入到所述混频器中的LO信号的信噪比。对于低发射功率电平，对所述LO路径的驱动减少，从而减少所述通信装置中的功率消耗。以此方式，选择性地控制因LO相位噪声与自产生的发射器信号的混频而引起的接收器路径噪声，同时引起较低功率消耗损失。所述通信装置可为被配置用于与蜂窝式无线电网络通信的接入终端。
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公开(公告)号：CN101911512B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN200880123476.7
申请日：2008-11-18
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 卓伟 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 潘祖王
摘要： 一种通信装置包含发射器及接收器。所述接收器将本机振荡器(LO)信号与接收到的信号混频以将所述接收到的信号降频转换为中频(IF)。基于所述发射器的发射功率来控制将所述LO信号馈入到降频转换混频器的LO路径。对于高发射功率，对所述LO路径的驱动增加，因而增加输入到所述混频器中的LO信号的信噪比。对于低发射功率电平，对所述LO路径的驱动减少，从而减少所述通信装置中的功率消耗。以此方式，选择性地控制因LO相位噪声与自产生的发射器信号的混频而引起的接收器路径噪声，同时引起较低功率消耗损失。所述通信装置可为被配置用于与蜂窝式无线电网络通信的接入终端。
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公开(公告)号：CN102460692A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080028470.9
申请日：2010-06-29
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 盖伊·克莱门斯 , 托马斯·A·迈尔斯 , 诺曼·L·小弗雷德里克 , 赵瑜 , 巴巴克·内贾蒂 , 内森·M·普莱彻 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯
CPC分类号： H03F3/195 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6661 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/19015 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本文中描述一种紧凑的集成式功率放大器。在一示范性设计中，一种设备包括(i)具有用于功率放大器的至少一个晶体管的集成电路IC裸片，以及(ii)具有用于所述功率放大器的负载电感器的IC封装。所述IC裸片安装于所述IC封装上，其中所述晶体管位于所述负载电感器上方。在一示范性设计中，所述IC裸片包括晶体管歧管，其放置于所述IC封装上的所述负载电感器上方。所述晶体管制造于所述晶体管歧管中，具有处于所述晶体管歧管的中央的漏极连接件，且具有处于所述晶体管歧管的两侧上的源极连接件。所述IC裸片和所述IC封装可包括一个或一个以上额外功率放大器。用于每一功率放大器的所述晶体管可位于用于所述功率放大器的所述负载电感器上方。
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公开(公告)号：CN102037655A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118045.6
申请日：2009-03-20
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 邓君雄 , 阿里斯托泰莱·哈齐克里斯托斯 , 亚历山大·M·塔西奇 , 弗雷德里克·博苏
CPC分类号： H04W52/0206 , H03G3/20 , H04B1/16
摘要： 所揭示的示范性实施例包含：混频器，其具有多个输入引线；第一退化阻抗元件，其耦合到所述混频器的第一输入引线；第二退化阻抗元件，其耦合到所述混频器的第二输入引线；及本机振荡器(LO)系统，其包含多个工作周期模式以产生用于所述混频器的LO信号，所述本机振荡器系统基于所述混频器的第一增益状态而以第一工作周期操作，且基于所述混频器的第二增益状态而以第二工作周期操作。
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