公开(公告)号：CN1503831A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808259.1

申请日：2002-04-04

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  石井荣美 ,  原富裕 ,  吉田祐幸

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G59/18 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/54 ,  C09J7/10 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212

Abstract: 本发明公开了一种热固性粘合膜，它包括：含热固性树脂、其固化剂和热塑性树脂的均匀粘合剂基质；和分散在该粘合剂基质内的填料材料，其中填料材料包括无机材料；和掺混无机材料的区域，该区域由弹性聚合物组成，其中所述弹性聚合物沿与粘合膜的厚度方向基本垂直的方向伸长并取向。该粘合膜提供良好的热膨胀系数和弹性模量性能，同时没有显示出粘合力降低，而在其它情况下，在添加大量填料材料时将会观察到粘合力降低。

公开(公告)号：CN1239654C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02808259.1

申请日：2002-04-04

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  石井荣美 ,  原富裕 ,  吉田祐幸

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G59/18 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/54 ,  C09J7/10 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212

Abstract: 本发明公开了一种热固性粘合膜，它包括：含热固性树脂、其固化剂和热塑性树脂的均匀粘合剂基质；和分散在该粘合剂基质内的填料材料，其中填料材料包括无机材料；和掺混无机材料的区域，该区域由弹性聚合物组成，其中所述弹性聚合物沿与粘合膜的厚度方向基本垂直的方向伸长并取向。该粘合膜提供良好的热膨胀系数和弹性模量性能，同时没有显示出粘合力降低，而在其它情况下，在添加大量填料材料时将会观察到粘合力降低。

公开(公告)号：CN1500127A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807452.1

申请日：2002-03-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 正朗武田 ,  川手恒一郎 ,  石井荣美 ,  鸟海尚之 ,  伊藤広治 ,  原富裕

IPC: C09J123/08 ,  C08K5/375 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J123/08 ,  C08G59/687 ,  C08K5/36 ,  C08K5/375 ,  C08L23/0884 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C08L33/14 ,  C08L23/08

Abstract: 一种热固性胶粘剂，在受到辐照时不会产生臭的气味，不会放出气体，也不会形成气泡，它甚至只用低剂量的辐照，也显示出令人满意的高粘合性能。这种热固性胶粘剂含有乙烯－(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物，其主要单体是乙烯和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，还含有锍盐，作为阳离子型聚合催化剂。

公开(公告)号：CN102197541A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980142464.3

申请日：2009-08-27

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 原富裕

IPC: H01R12/62 ,  H01R43/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/62 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种连接挠性扁平型电缆和电路板的方法，其包括如下步骤：准备具有第一接线端子的所述挠性扁平电缆，所述第一接线端子由裸露的多个扁平型导体组成；准备具有第二接线端子的所述电路板，所述第二接线端子由多个导体组成；排列所述第一和第二接线端子中的每一个并将粘合剂膜放置在所述第一接线端子上；以及通过加热熔化所述粘合剂膜同时对所述粘合剂膜施压来热压粘合所述第一和第二接线端子，从而密封所述第一和第二连接端子，使所述第一接线端子的各扁平型导体和所述第二接线端子的对应的导体直接接触以形成电连接，并通过所述粘合剂膜来使所述第一接线端子的所述多个扁平型导体中的相邻导体绝缘。

公开(公告)号：CN101529662A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039881.6

申请日：2007-10-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤义明 ,  川手恒一郎 ,  原富裕 ,  菊池典子

IPC: H01R12/24

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R12/61 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种能够容易地实现连接并保持可靠性的连接电路板的方法。一种连接方法，包括以下步骤：获得第一电路板、粘合剂片和第二电路板的层合体，通过向所述第一电路板、所述粘合剂片和所述第二电路板的所述层合体施加热和压力实现所述第一电路和所述第二电路之间的电导通，其中在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上形成的电路的末端终止于离开所述基板的末端的位置处，并且所述粘合剂片的所述粘合剂部分地布置在所述电路板的所述基板的所述末端和所述电路的所述末端之间，以粘附到所述相对的电路板。

公开(公告)号：CN101473008A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780023008.8

申请日：2007-06-18

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  山口仁 ,  菊池典子 ,  原富裕 ,  大仓启幸

IPC: C09J123/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C08K5/5442 ,  C08G65/336 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/06 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L81/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物能显示出与电路板的高粘附力，并且还能够脱开连接于电路板的连接并再连接电路板(修复性能)。一种粘合剂组合物，包含：(i)一种或多种含芳基的多羟基醚树脂，(ii)分子中具有烷氧基甲硅烷基基团和咪唑基团的化合物，和(iii)有机粒子，其中所述有机粒子的含量按粘合剂组合物的重量计为50重量％或更多。