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公开(公告)号：CN101861592B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200880116089.0
申请日：2008-10-13
申请人： ASK股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T156/1039 , Y10T428/24802 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在纸制或合成纸制支撑(20)上印制包括连接点(17和19)的天线(12)；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块(10)，所述模块包括接触区(17、18)和连接到模块的封装(14)内的接触区上的芯片(12)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)，这两个层(22和24)在模块(10)的封装(14)的位置上具有空腔(21、23)；和将这三个层即天线支撑层(20)、热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层(20、22和24)聚集在一起。
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公开(公告)号：CN101861591A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200880116088.6
申请日：2008-10-13
申请人： ASK股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T156/1039 , Y10T428/24802 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种用于制造具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在支撑(10)上实现具有连接点(13和14)的天线(12)；在天线的连接点(13和14)之间产生空腔(20)；在所述天线连接点附近放置粘性介电材料(25、26)；在所述支撑上定位集成电路模块(19)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔(20)中；在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜(40、50、60)；在这个或这些热粘合剂膜层(40或50和60)上放置封面层(70)；将这些层层压在一起。
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公开(公告)号：CN101861591B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880116088.6
申请日：2008-10-13
申请人： ASK股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T156/1039 , Y10T428/24802 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种用于制造具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在支撑(10)上实现具有连接点(13和14)的天线(12)；在天线的连接点(13和14)之间产生空腔(20)；在所述天线连接点附近放置粘性介电材料(25、26)；在所述支撑上定位集成电路模块(19)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔(20)中；在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜(40、50、60)；在这个或这些热粘合剂膜层(40或50和60)上放置封面层(70)；将这些层层压在一起。
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公开(公告)号：CN101861592A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200880116089.0
申请日：2008-10-13
申请人： ASK股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T156/1039 , Y10T428/24802 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在纸制或合成纸制支撑(20)上印制包括连接点(17和19)的天线(12)；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块(10)，所述模块包括接触区(17、18)和连接到模块的封装(14)内的接触区上的芯片(12)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)，这两个层(22和24)在模块(10)的封装(14)的位置上具有空腔(21、23)；和将这三个层即天线支撑层(20)、热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层(20、22和24)聚集在一起。
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