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公开(公告)号:CN111279266A
公开(公告)日:2020-06-12
申请号:CN201880069695.5
申请日:2018-10-04
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 描述了用于在光刻设备中保持物体的各种凸节设计。光刻设备包括照射系统、第一支撑结构、第二支撑结构和投影系统。照射系统被设计成接收辐射并将辐射引导朝向形成图案化辐射的图案形成装置。第一结构被设计成将图案形成装置支撑在第一支撑结构上。第二支撑结构(402)具有多个凸节(406)并且被设计成将衬底(408)支撑在多个凸节上。多个凸节中的每个凸节的顶表面的形貌不是基本平坦的,从而减小了衬底与多个凸节中的每个凸节之间的接触面积。投影系统被设计成接收图案化辐射并将图案化辐射导向衬底。
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公开(公告)号:CN111279266B
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN201880069695.5
申请日:2018-10-04
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 描述了用于在光刻设备中保持物体的各种凸节设计。光刻设备包括照射系统、第一支撑结构、第二支撑结构和投影系统。照射系统被设计成接收辐射并将辐射引导朝向形成图案化辐射的图案形成装置。第一结构被设计成将图案形成装置支撑在第一支撑结构上。第二支撑结构(402)具有多个凸节(406)并且被设计成将衬底(408)支撑在多个凸节上。多个凸节中的每个凸节的顶表面的形貌不是基本平坦的,从而减小了衬底与多个凸节中的每个凸节之间的接触面积。投影系统被设计成接收图案化辐射并将图案化辐射导向衬底。
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公开(公告)号:CN114846409A
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202080088928.3
申请日:2020-12-08
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 提供用于制造具有硬突节的晶片夹具的系统、设备和方法。该方法可以包括:提供第一层,第一层包括第一表面。方法还可以包括在第一层的第一表面上方形成多个突节。形成多个突节可以包括将多个突节的子集形成为具有大于大约6.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。
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