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公开(公告)号：CN101303531B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810003849.9
申请日：2008-01-24
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68757 , G03F7/707 , Y10T156/10 , Y10T156/1089 , Y10T428/24744
Abstract: 描述了一种用于光刻设备的晶片卡盘，所述晶片卡盘包括：低热膨胀玻璃陶瓷衬底；硅化碳化硅层；和粘结层，所述粘结层包括强度为至少大约5兆帕的硅酸盐，所述粘结层将硅化碳化硅层与衬底结合。还描述了一种形成用于光刻设备的晶片卡盘的方法，所述方法包括：将粘结溶液涂覆在低热膨胀玻璃陶瓷衬底和硅化碳化硅层这两者或其中之一的一部分上；并使所述衬底和硅化碳化硅层接触，以将所述衬底和所述硅化碳化硅层结合在一起。
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公开(公告)号：CN114846409A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080088928.3
申请日：2020-12-08
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 提供用于制造具有硬突节的晶片夹具的系统、设备和方法。该方法可以包括：提供第一层，第一层包括第一表面。方法还可以包括在第一层的第一表面上方形成多个突节。形成多个突节可以包括将多个突节的子集形成为具有大于大约6.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115840333A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211280390.3
申请日：2015-11-16
Applicant: ASML荷兰有限公司 , ASML控股股份有限公司
Inventor： M·克鲁兹恩卡 , 马尔滕·M·M·詹森 , 约根·M·阿泽雷L , 埃里克·W·博加特 , 德克·S·G·布龙 , 马克·布鲁因 , 理查德·J·布鲁尔斯 , J·德克尔斯 , 保罗·詹森 , 穆罕默德·R·卡迈利 , R·H·G·克莱默 , R·G·M·兰斯博根 , M·H·A·里恩德尔斯 , 马太·利普森 , E·R·鲁普斯特拉 , 约瑟夫·H·莱昂斯 , S·鲁 , G·范德博世 , S·范德黑坎特 , S·范德格拉夫 , F·范德穆伦 , J·F·S·V·范罗 , B·L·M-J·K·韦伯罗根
Abstract: 一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；和表膜框架，所述表膜框架被配置用以支撑表膜且利用安装件而安装在所述图案形成装置上；其中所述安装件被配置成用以相对于所述图案形成装置悬置所述表膜框架，使得所述所述膜框架与所述图案形成装置之间有间隙；且其中所述安装件在所述图案形成装置与所述表膜框架之间提供以可释放的方式可接合的附接。
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公开(公告)号：CN107172884B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201580062446.X
申请日：2015-11-16
Applicant: ASML荷兰有限公司 , ASML控股股份有限公司
Inventor： M·克鲁兹恩卡 , 马尔滕·M·M·詹森 , 约根·M·阿泽雷L , 埃里克·W·博加特 , 德克·S·G·布龙 , 马克·布鲁因 , 理查德·J·布鲁尔斯 , J·德克尔斯 , 保罗·詹森 , 穆罕默德·R·卡迈利 , R·H·G·克莱默 , R·G·M·兰斯博根 , M·H·A·里恩德尔斯 , 马太·利普森 , E·R·鲁普斯特拉 , 约瑟夫·H·莱昂斯 , S·鲁 , G·范德博世 , S·范德黑坎特 , S·范德格拉夫 , F·范德穆伦 , J·F·S·V·范罗 , B·L·M-J·K·韦伯罗根
Abstract: 一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；和表膜框架，所述表膜框架被配置用以支撑表膜且利用安装件而安装在所述图案形成装置上；其中所述安装件被配置成用以相对于所述图案形成装置悬置所述表膜框架，使得所述所述膜框架与所述图案形成装置之间有间隙；且其中所述安装件在所述图案形成装置与所述表膜框架之间提供以可释放的方式可接合的附接。
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公开(公告)号：CN111512234A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880082603.7
申请日：2018-11-29
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 描述了用于在半导体光刻术期间减小粘附和控制晶片与晶片台之间的摩擦力的方法和系统，其中晶片台上的突节的顶部具有一具有纳米尺度形貌的层。
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公开(公告)号：CN107172884A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201580062446.X
申请日：2015-11-16
Applicant: ASML荷兰有限公司 , ASML控股股份有限公司
Inventor： M·克鲁兹恩卡 , 马尔滕·M·M·詹森 , 约根·M·阿泽雷L , 埃里克·W·博加特 , 德克·S·G·布龙 , 马克·布鲁因 , 理查德·J·布鲁尔斯 , J·德克尔斯 , 保罗·詹森 , 穆罕默德·R·卡迈利 , R·H·G·克莱默 , R·G·M·兰斯博根 , M·H·A·里恩德尔斯 , 马太·利普森 , E·R·鲁普斯特拉 , 约瑟夫·H·莱昂斯 , S·鲁 , G·范德博世 , S·范德黑坎特 , S·范德格拉夫 , F·范德穆伦 , J·F·S·V·范罗 , B·L·M-J·K·韦伯罗根
CPC classification number: G03F7/70983 , G03F1/64 , G03F7/70825 , G03F1/62
Abstract: 一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；和表膜框架，所述表膜框架被配置用以支撑表膜且利用安装件而安装在所述图案形成装置上；其中所述安装件被配置成用以相对于所述图案形成装置悬置所述表膜框架，使得所述膜框架与所述图案形成装置之间有间隙；且其中所述安装件在所述图案形成装置与所述表膜框架之间提供以可释放的方式可接合的附接。
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公开(公告)号：CN101303531A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810003849.9
申请日：2008-01-24
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68757 , G03F7/707 , Y10T156/10 , Y10T156/1089 , Y10T428/24744
Abstract: 描述了一种用于光刻设备的晶片卡盘，所述晶片卡盘包括：低热膨胀玻璃陶瓷衬底；硅化碳化硅层；和粘结层，所述粘结层包括强度为至少大约5兆帕的硅酸盐，所述粘结层将硅化碳化硅层与衬底结合。还描述了一种形成用于光刻设备的晶片卡盘的方法，所述方法包括：将粘结溶液涂覆在低热膨胀玻璃陶瓷衬底和硅化碳化硅层这两者或其中之一的一部分上；并使所述衬底和硅化碳化硅层接触，以将所述衬底和所述硅化碳化硅层结合在一起。
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