计量系统和方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114341739A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202080060240.4

    申请日:2020-08-25

    Abstract: 本文描述了确定与衬底相关联的套刻测量的方法和获得与图案化工艺相关联的套刻测量的系统。一种用于确定套刻测量的方法可用于光刻图案化工艺中。该方法包括通过使用相干束照射第一套刻图案和第二套刻图案来产生衍射信号。该方法还包括基于衍射信号获得干涉图案。该方法还包括基于干涉图案确定第一套刻图案和第二套刻图案之间的套刻测量。

    量测系统和相控阵列照射源

    公开(公告)号:CN114450638A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202080067850.7

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 一种系统包括辐射源、第一相控阵列和第二相控阵列以及检测器。第一相控阵列和第二相控阵列包括光学元件、多个端口、波导和相位调制器。光学元件辐射辐射波。波导将辐射从多个端口中的一个端口引导到光学元件。相位调制器调整辐射波的相位。第一相控阵列和第二相控阵列中的一者或两者基于被耦合到辐射源的端口来形成被引导朝向目标结构的第一辐射束和/或第二辐射束。检测器接收由目标结构散射的辐射并且基于接收到的辐射来生成测量信号。

    量测系统和相控阵列照射源

    公开(公告)号:CN114450638B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202080067850.7

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 一种系统包括辐射源、第一相控阵列和第二相控阵列以及检测器。第一相控阵列和第二相控阵列包括光学元件、多个端口、波导和相位调制器。光学元件辐射辐射波。波导将辐射从多个端口中的一个端口引导到光学元件。相位调制器调整辐射波的相位。第一相控阵列和第二相控阵列中的一者或两者基于被耦合到辐射源的端口来形成被引导朝向目标结构的第一辐射束和/或第二辐射束。检测器接收由目标结构散射的辐射并且基于接收到的辐射来生成测量信号。

    用于晶片重叠测量的片上传感器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118732413A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410766698.1

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射,与传感器芯片相邻设置,并且生成信号光束,该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。

    用于晶片重叠测量的片上传感器

    公开(公告)号:CN114303100B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202080060542.1

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射,与传感器芯片相邻设置,并且生成信号光束,该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。

    用于晶片重叠测量的片上传感器

    公开(公告)号:CN114303100A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202080060542.1

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射,与传感器芯片相邻设置,并且生成信号光束,该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。

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