检查衬底的方法、量测设备和光刻系统

    公开(公告)号:CN111736434B

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202010697550.9

    申请日:2017-09-28

    Abstract: 公开了检查衬底的方法、量测设备和光刻系统。在一种布置中,检查衬底。由辐射源发射的源辐射光束被分成测量光束和参考光束。用测量光束照射第一目标,第一目标在衬底上。用参考光束照射第二目标,第二目标与衬底分离。从第一目标收集第一散射辐射并将其递送到检测器。从第二目标收集第二散射辐射并将其递送到检测器。在检测器处第一散射辐射与第二散射辐射干涉。第一目标包括第一图案。第二目标包括第二图案或第二图案的光瞳平面图像。第一图案在几何上与第二图案相同,第一图案和第二图案是周期性的并且第一图案的节距与第二图案的节距相同,或两者兼而有之。

    测量系统、光刻系统和测量目标的方法

    公开(公告)号:CN109952538B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN201780069941.2

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 公开了一种测量系统,其中,第一光学系统将输入辐射束分隔成多个分量。调制器接收所述多个分量并以独立于所述多个分量中的至少一个其它分量的方式将调制施加至所述多个分量中的至少一个分量。第二光学系统利用所述多个分量照射目标并将被所述目标散射的辐射引导至检测系统。所述检测系统配置成基于由所述调制器施加至每个分量或每组分量的调制区分被引导至所述检测系统的所述辐射的一个或更多个分量中的每一个分量,或区分被引导至所述检测系统的所述辐射的一组分量或更多组分量中的每一组分量。

    检查衬底的方法、量测设备和光刻系统

    公开(公告)号:CN111736434A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010697550.9

    申请日:2017-09-28

    Abstract: 公开了检查衬底的方法、量测设备和光刻系统。在一种布置中,检查衬底。由辐射源发射的源辐射光束被分成测量光束和参考光束。用测量光束照射第一目标,第一目标在衬底上。用参考光束照射第二目标,第二目标与衬底分离。从第一目标收集第一散射辐射并将其递送到检测器。从第二目标收集第二散射辐射并将其递送到检测器。在检测器处第一散射辐射与第二散射辐射干涉。第一目标包括第一图案。第二目标包括第二图案或第二图案的光瞳平面图像。第一图案在几何上与第二图案相同,第一图案和第二图案是周期性的并且第一图案的节距与第二图案的节距相同,或两者兼而有之。

    测量非对称性的方法、检查设备、光刻系统及器件制造方法

    公开(公告)号:CN107111245B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201580069463.6

    申请日:2015-12-08

    Abstract: 在暗场成像模式中使用散射仪来测量诸如重叠等非对称性相关参数。使用相同的光学路径进行小光栅目标的测量,其中目标处于两个定向以获得对+1和‑1衍射阶的单独测量。以此方式,避免了强度标度差异(工具非对称性)。然而,无法避免在光学系统中由杂散光(虚像)引起的附加强度缺陷。附加强度问题在很大程度上取决于0阶衍射与1阶衍射之间的比率,并且因此在很大程度上反向取决于晶片(工艺)。对具有偏差(+d、‑d)的几个代表性目标光栅进行校准测量(CM1至CM4)。不仅使用不同的晶片旋转(RZ=0、π),而且还使用互补孔径(13N、13S)来进行所述校准测量。计算并且应用校正(δ、G),以计算经校正的非对称性A’,以便减小由杂散光引起的误差。

    测量非对称性的方法、检查设备、光刻系统及器件制造方法

    公开(公告)号:CN107111245A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580069463.6

    申请日:2015-12-08

    Abstract: 在暗场成像模式中使用散射仪来测量诸如重叠等非对称性相关参数。使用相同的光学路径进行小光栅目标的测量,其中目标处于两个定向以获得对+1和‑1衍射阶的单独测量。以此方式,避免了强度标度差异(工具非对称性)。然而,无法避免在光学系统中由杂散光(虚像)引起的附加强度缺陷。附加强度问题在很大程度上取决于0阶衍射与1阶衍射之间的比率,并且因此在很大程度上反向取决于晶片(工艺)。对具有偏差(+d、‑d)的几个代表性目标光栅进行校准测量(CM1至CM4)。不仅使用不同的晶片旋转(RZ=0、π),而且还使用互补孔径(13N、13S)来进行所述校准测量。计算并且应用校正(δ、G),以计算经校正的非对称性A’,以便减小由杂散光引起的误差。

    检查装置、检查方法和设备制造方法

    公开(公告)号:CN106662824B

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201580037024.7

    申请日:2015-06-19

    Abstract: 检查装置(100)用于测量衬底上的目标。相干辐射跟随用于照射目标(T)的照射路径(实线)。收集路径(虚线)收集来自目标的衍射辐射并且将其传递至锁定图像检测器(112)。参考束跟随参考路径(点线)。声光调制器(108)偏移参考束的光学频率,使得锁定检测器处的辐射的强度包括时变分量,其具有与衍射辐射与参考辐射的频率之间的差相对应的特征频率。锁定图像检测器记录表示时变分量的幅度和相位的二维图像信息。具有不同偏移(110)的第二参考束跟随第二参考路径(点划线)。两个参考束之间的敢骚扰可用于强度标准化。

    测量系统、光刻系统和测量目标的方法

    公开(公告)号:CN109952538A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201780069941.2

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 公开了一种测量系统,其中,第一光学系统将输入辐射束分隔成多个分量。调制器接收所述多个分量并以独立于所述多个分量中的至少一个其它分量的方式将调制施加至所述多个分量中的至少一个分量。第二光学系统利用所述多个分量照射目标并将被所述目标散射的辐射引导至检测系统。所述检测系统配置成基于由所述调制器施加至每个分量或每组分量的调制区分被引导至所述检测系统的所述辐射的一个或更多个分量中的每一个分量,或区分被引导至所述检测系统的所述辐射的一组分量或更多组分量中的每一组分量。

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