计算晶片检验
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106463434A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580031822.9

    申请日:2015-05-26

    IPC分类号: H01L21/66 G03F7/20 G06F17/50

    摘要: 本文公开了一种计算机实施的缺陷预测方法,其用于涉及将设计布局的一部分处理到衬底上的器件制造过程,所述方法包括:从所述设计布局的所述部分识别出热点;针对所述热点确定所述器件制造过程的处理参数的取值范围,其中在所述处理参数的值位于所述取值范围以外时,由所述器件制造过程从所述热点形成缺陷;确定所述处理参数的实际值;使用所述实际值确定或预测由所述器件制造过程从所述热点形成的缺陷的存在、存在概率、特性或其组合。

    计算机可读介质
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112530828A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011419885.0

    申请日:2015-05-26

    摘要: 本文公开了一种计算机可读介质,所述计算机可读介质上记录有指令,所述指令配置成使计算机系统至少:获得关于来自设计布局的一部分的热点的信息,所述设计布局将由器件制造过程处理到衬底上;针对所述热点确定所述器件制造过程的处理参数的取值范围,其中在所述处理参数的值位于所述取值范围以外时,使用所述器件制造过程从所述热点形成缺陷;获得所述处理参数的实际值;使用所述实际值确定或预测使用所述器件制造过程从所述热点形成的缺陷的存在、存在概率、特性或从其中选择的组合。

    计算晶片检验
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106463434B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201580031822.9

    申请日:2015-05-26

    摘要: 本文公开了一种计算机实施的缺陷预测方法,其用于涉及将设计布局的一部分处理到衬底上的器件制造过程,所述方法包括:从所述设计布局的所述部分识别出热点;针对所述热点确定所述器件制造过程的处理参数的取值范围,其中在所述处理参数的值位于所述取值范围以外时,由所述器件制造过程从所述热点形成缺陷;确定所述处理参数的实际值;使用所述实际值确定或预测由所述器件制造过程从所述热点形成的缺陷的存在、存在概率、特性或其组合。