抗蚀剂组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109154772B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201780030963.8

    申请日:2017-04-21

    IPC分类号: G03F7/004

    摘要: 一种抗蚀剂组合物,所述抗蚀剂组合物包含:a)含金属的纳米颗粒和/或纳米簇,和b)配体和/或有机连接体,其中a)或b)中的一种或两者是多价的。一种抗蚀剂组合物,其中:i)所述抗蚀剂组合物是负性抗蚀剂,并且所述纳米颗粒和/或纳米簇在暴露于电磁辐射或电子束后所述配体和/或有机连接体交联时成簇;或ii)所述抗蚀剂组合物是负性抗蚀剂,并且所述配体和/或有机连接体是交联的,并且交联键在暴露于电磁辐射或电子束时断裂,使所述纳米颗粒和/或纳米簇成簇到一起;或所述抗蚀剂组合物是正性抗蚀剂,并且所述配体和/或有机连接体是交联的,并且交联键在暴露于电磁辐射或电子束时断裂。

    抗蚀剂组合物
    3.
    发明公开
    抗蚀剂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN114830031A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202080079572.7

    申请日:2020-10-20

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/039

    摘要: 提供了一种在集成电路的制造中用作抗蚀剂的聚合物。还提供了一种非化学放大抗蚀剂组合物,其包括具有至少一个断裂部分的聚合物,该至少一个断裂部分包括被配置成在抗蚀剂组合物曝光于电磁辐射时优先断裂的可光裂解化学连结。还提供了这种抗蚀剂组合物或聚合物的用途以及包括这种组合物或聚合物的光刻方法。