确定光刻匹配性能
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114391124A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202080064062.2

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 一种用于确定光刻匹配性能的方法,包括从针对用于可用的EUV扫描仪EUV1、EUV3和EUV4的稳定性控制的周期性监控获得第一监控数据E1M、E3M、E4M。对于DUV扫描仪,以类似的方式从用于稳定性控制的周期性监控(DMW、MT、OV、SM)获得第二监控数据D2M。EUV监控数据E1M、E3M、E4M在第一布局中。DUV监控数据D2M在第二布局中。基于第一监控数据和第二监控数据,确定第一光刻设备与第二光刻设备之间的跨平台套刻精度匹配性能。这是通过将第一监控数据和第二监控数据中的至少一个重构造900、1000为通用布局E1S、E3S、E4S、D2S以允许比较802第一监控数据与第二监控数据而实现的。

    用于控制制造过程的方法及相关联的设备

    公开(公告)号:CN112585538A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980053030.X

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 公开了一种用于控制制造半导体器件的制造过程的方法,所述方法包括:获得指示所述制造过程的性能的性能数据,所述性能数据包括横跨经受所述制造过程的衬底的性能参数的值;和基于所述性能数据和与所述制造过程的一个或更多个控制参数的动态行为有关的至少一个控制特性,确定对所述制造过程的过程校正,其中所述确定步骤还基于当施加所述过程校正时所述制造过程的预期稳定性。

    多尺度物理蚀刻建模及其方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115989560A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180053282.X

    申请日:2021-08-26

    Abstract: 披露了用于模拟等离子体蚀刻过程的系统和方法。根据某些实施例,用于模拟等离子体蚀刻过程的方法可以包括:基于多个第一参数,以第一尺度预测等离子体的粒子的第一特性;基于由多个第二参数引起的对所述第一特性的修改,以第二尺度预测所述粒子的第二特性;以及基于所述粒子的所述第一特性和所述第二特性来模拟特征的蚀刻特性。多尺度物理蚀刻模型或多尺度数据驱动模型可以用于模拟所述等离子体蚀刻过程。

    确定光刻匹配性能
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114391124B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202080064062.2

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 一种用于确定光刻匹配性能的方法,包括从针对用于可用的EUV扫描仪EUV1、EUV3和EUV4的稳定性控制的周期性监控获得第一监控数据E1M、E3M、E4M。对于DUV扫描仪,以类似的方式从用于稳定性控制的周期性监控(DMW、MT、OV、SM)获得第二监控数据D2M。EUV监控数据E1M、E3M、E4M在第一布局中。DUV监控数据D2M在第二布局中。基于第一监控数据和第二监控数据,确定第一光刻设备与第二光刻设备之间的跨平台套刻精度匹配性能。这是通过将第一监控数据和第二监控数据中的至少一个重构造900、1000为通用布局E1S、E3S、E4S、D2S以允许比较802第一监控数据与第二监控数据而实现的。

    用于控制制造过程的方法及相关联的设备

    公开(公告)号:CN112585538B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201980053030.X

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 公开了一种用于控制制造半导体器件的制造过程的方法,所述方法包括:获得指示所述制造过程的性能的性能数据,所述性能数据包括横跨经受所述制造过程的衬底的性能参数的值;和基于所述性能数据和与所述制造过程的一个或更多个控制参数的动态行为有关的至少一个控制特性,确定对所述制造过程的过程校正,其中所述确定步骤还基于当施加所述过程校正时所述制造过程的预期稳定性。

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