公开(公告)号：CN100536636C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200410099730.8

申请日：2004-11-19

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·伯兰德 ,  S·弗古逊 ,  D·马居达 ,  M·C·斯诺格林 ,  R·H·斯诺格林

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G06K9/00

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49156

Abstract: 在制造期间具有高密度基准的内层板。在没有蚀刻去除部分内层板以暴露基准的情况下，可以利用X光识别该基准。

公开(公告)号：CN1716480A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510079581.3

申请日：2005-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·伯兰德 ,  S·弗古逊 ,  H·皮亚德

IPC: H01G4/33 ,  H05K3/30 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种嵌入厚膜电容器的方法包括在蚀刻前用保护涂层覆盖电容器层，防止蚀刻液接触并损坏电容器层。

公开(公告)号：CN1652665A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410099730.8

申请日：2004-11-19

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·伯兰德 ,  S·弗古逊 ,  D·马居达 ,  M·C·斯诺格林 ,  R·H·斯诺格林

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G06K9/00

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49156

Abstract: 在制造期间具有高密度基准的内层板。在没有蚀刻去除部分内层板以暴露基准的情况下，可以利用X光识别该基准。

公开(公告)号：CN1929718A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610121261.4

申请日：2006-06-20

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·伯兰德 ,  S·弗古逊 ,  D·马居达 ,  R·R·特雷勒

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16

Abstract: 一种埋入厚膜箔上烧结电容器的方法包括完全覆盖具有密封电极的电介质，以避免由于电极和电介质之间的收缩和温度膨胀系数差异在电介质中产生的破裂。

公开(公告)号：CN1726746A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200380105900.2

申请日：2003-12-12

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·保兰德 ,  S·弗古逊 ,  D·R·麦格雷戈

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

Abstract: 一种印刷线路板(PWB)含有由无源电路元件(105)组成的堆叠的内层板(1001，1002，1003，...)。无源元件(105)能包括电容，所述电容带有位于所述电容电极(170，180)的足迹内的电极接线端。因此，所述电容接线端紧密地隔开，减少电容对所述内层内环路感抗的贡献。所述电极足迹内的电容接线端也能减少用于形成所述电容的PWB板表面区。所述电容接线端通过电路导体(1021，1022)连接。