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公开(公告)号：CN1722343B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200510074140.4
申请日：2005-01-27
申请人： LG电子株式会社
IPC分类号： H01J9/00
CPC分类号： B32B37/0007 , B32B37/06 , B32B2038/168 , B32B2305/77 , Y10T156/1744
摘要： 用于烧制等离子体显示面板的生片装置包括进料部分，其给等离子体显示面板基板传送生片，热压辊，其从等离子体显示面板基板上面给生片和等离子体显示面板基板加热和加压，和加热模块，其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。热压辊给生片加热和加压，以使得生片和等离子体显示面板基板紧密接触并从生片去除残留的溶剂。
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公开(公告)号：CN1391431A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
申请人： LG电子株式会社
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
摘要： 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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公开(公告)号：CN1722343A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510074140.4
申请日：2005-01-27
申请人： LG电子株式会社
IPC分类号： H01J9/00
CPC分类号： B32B37/0007 , B32B37/06 , B32B2038/168 , B32B2305/77 , Y10T156/1744
摘要： 用于烧制等离子体显示面板的生片装置包括进料部分，其给等离子体显示面板基板传送生片，热压辊，其从等离子体显示面板基板上面给生片和等离子体显示面板基板加热和加压，和加热模块，其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。热压辊给生片加热和加压，以使得生片和等离子体显示面板基板紧密接触并从生片去除残留的溶剂。
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公开(公告)号：CN1225952C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
申请人： LG电子株式会社
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
摘要： 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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