公开(公告)号：CN107615404A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680027956.8

申请日：2016-05-26

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 东耕平 ,  塚本直树 ,  佐藤真隆

IPC分类号： H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： G06F3/044 ,  B32B5/028 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/208 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明提供一种具有由金属细线构成的网状金属层、金属细线的视觉辨认得到抑制、且金属层的导电特性优异的导电性薄膜、触摸面板传感器以及触摸面板。本发明的导电性薄膜具有：基板；图案状被镀覆层，以网状配置于基板上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；以及网状金属层，配置于图案状被镀覆层上，且由多个金属细线交叉而成，图案状被镀覆层的平均厚度为0.05～100μm，金属层的平均厚度为0.05～0.5μm，构成金属层的网的金属细线的交点的平均交点粗率为1.6以下。

公开(公告)号：CN104105569B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380007619.9

申请日：2013-04-19

申请人： 万佳雷射有限公司

发明人： D·C·米尔恩 ,  P·T·路姆斯比 ,  大卫·托马斯·埃德蒙·迈尔斯

IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/36 ,  B23K26/40 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01S3/11 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/073 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0821 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/50 ,  H01S3/0057 ,  H01S3/0071 ,  H01S3/0941 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0073 ,  H05K2203/0557

摘要： 公开了一种用于在介电基片(3)的表面内形成两个或多个深度的精细尺度结构(4，4’，4”，5，6，7，8)的设备和方法。在一个示例中，该设备包括：第一固体激光器(12)，其被设置为提供第一脉冲激光束(13)；第一掩模(16)，其具有用于对第一深度处的第一组结构(4，6，7，8)进行限定的图案；投影透镜(17)，其用于在所述基片的表面(3)上形成所述图案的缩小尺寸图像；以及光束扫描器，其被设置为用所述第一脉冲激光束(13)以二维光栅扫描方式相对于所述第一掩模进行扫描以在所述基片的第一深度处形成第一组结构(4，6，7，8)，其中，所述第一固体激光器或另一固体激光器被设置为在所述基片(3)的第二深度处形成第二组结构(8)。

公开(公告)号：CN107046774A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710131838.8

申请日：2017-03-07

申请人： 惠州中京电子科技有限公司

发明人： 冯佳骥 ,  刘德林 ,  刘德威

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0073 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/287 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0557

摘要： 本发明公开了一种改善PCB防焊冒油的方法，包括如下步骤：油墨制备——板面处理————塞孔及印油——预烘烤——菲林制作——对位/曝光——冲板显影——UV固化——后工序；其中，在所述菲林制作步骤中在菲林单面开窗区域孔的四周增设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2‑5mil。本发明所述制备方法显著改善了对位显影后单面开窗位置的冒油异常现象，油墨覆盖在线路和基材上的外观质量较好，避免了塞孔冒油对后续PCB生产工艺造成的不良影响。

公开(公告)号：CN105474104A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046673.9

申请日：2014-08-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 渡边智也 ,  松冈尚弥 ,  山根茂树

IPC分类号： G03F9/00 ,  H01L21/027 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/184 ,  G03F9/7084 ,  G03F9/7088 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1527 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种曝光装置，即便是设于工件的背面的对准标记，也能可靠地使其与掩模对准标记对位，并能高精度地将掩模图案曝光于工件上。本发明的曝光装置包括：掩模(13)，该掩模(13)设有掩模对准标记(131)；掩模保持件(12)，该掩模保持件(12)对掩模(13)进行保持；平台(15)，该平台(15)对工件(14)进行装设并加以固定，该工件(14)在面(145)上具有工件对准标记(141)，该面(145)是设有掩模对准标记(131)的面(135)所面对的面的相反一侧的面。平台(15)包括光学零件，当对装设的工件(14)的工件对准标记(141)进行摄像时，该光学零件使光在内部奇数次反射，以在比工件(14)的尺寸靠外侧的位置形成像，平台驱动装置根据通过该光学零件形成的像将掩模对准标记(131)和工件对准标记(141)对位。

公开(公告)号：CN102124822A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131591.3

申请日：2009-06-26

申请人： 西门子能源公司 ,  阿肯色州电力电子国际有限公司

发明人： D·J·米切尔 ,  A·A·库尔卡尼 ,  R·苏布拉马尼安 ,  E·R·勒施 ,  R·维茨 ,  R·舒普巴赫 ,  J·R·弗拉利 ,  A·B·罗斯特特 ,  B·麦菲尔森 ,  B·维斯特恩

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/092 ,  G01K1/024 ,  G01K13/02 ,  G01K2013/024 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0186 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T428/2947 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752

摘要： 揭示了一种耐高温和高g离心力的电路组件（34）。印刷电路板（42）首先由氧化铝制成且具有通过使用厚膜金膏而形成在其上的所述电路的导电迹线。电路组件的有源和无源部件借助于在高温下扩散的金粉末而附着到所述印刷电路板。金导线用于接合在所述电路迹线和所述有源部件之间以便完成所述电路组件（34）。此外，揭示了一种用于制造耐升高温度的电路组件的方法。

公开(公告)号：CN101198218B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200710159687.3

申请日：2007-12-05

申请人： 日立比亚机械股份有限公司

发明人： 大前吾一 ,  青山博志 ,  金谷保彦

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/465 ,  B23K26/364 ,  B23K26/389 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/108

摘要： 提供一种能够缩短制造时间且能够降低制造成本的印刷基板的制造方法。在表面为绝缘层(2)的印刷基板(1)的配置有焊接区(3a)的位置(第1位置)处，照射CO2激光(第1激光)、形成距表面深度h的孔(5a)之后，通过隔着掩膜(11)扫描光束形状为矩形的受激准分子激光(第2激光)，在配置有焊接区(3a)的位置处形成深度达焊接区(3a)的孔(5)及用于要形成布线的沟槽(6)(第2位置)。此情况下，也可以利用CO2激光器形成从表面到达焊接区(3a)的孔(5)。

公开(公告)号：CN101171894B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680014862.3

申请日：2006-06-28

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3478 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。

公开(公告)号：CN101347055A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680049238.7

申请日：2006-11-20

申请人： 夏普株式会社

发明人： 西田胜逸 ,  木下一生

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H01L2224/81224 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/304

摘要： 本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11)，并且形成端子(12)，使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成，所以，不向照相机模块(2)传导热。因此，耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏，能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。

公开(公告)号：CN101198219A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710196591.4

申请日：2007-12-05

申请人： 日立比亚机械股份有限公司

发明人： 荒井邦夫 ,  青山博志 ,  金谷保彦

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/16 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08

CPC分类号： H05K3/465 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/35 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明提供一种剥离强度很大的印刷基板，并且提供可缩短制造时间及降低制造成本的印刷基板的制造方法与印刷基板加工机。印刷基板的制造方法如下：在表面为绝缘层的印刷基板的表面上形成抗蚀剂层；再从抗蚀剂层的表面侧向与内层导体图形连接的位置(第1位置)照射CO2激光(第1激光)，来形成从抗蚀剂层的表面连接导体图形的孔；再向第1位置与形成图形的位置(第2位置)照射准分子激光(第2激光)，在上述第2位置上形成从抗蚀剂层的表面连接不到内层导体层的深度的孔与槽；向孔及槽充填导电物质形成导体图形后，通过将抗蚀剂层去除，使导体图形的一部分从绝缘层的表面突出。

公开(公告)号：CN101065520A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040843.3

申请日：2005-11-11

申请人： 纳幕尔杜邦公司

发明人： S·马祖尔

IPC分类号： C25D7/12 ,  H05K3/42 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/2885 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/008 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0557

摘要： 本发明涉及在导电表面上的凹进形貌学特征上选择性电镀一层或多层金属层的方法和装置。本发明的方法和装置用于制造金属电路图，例如在集成电路元件之间产生铜互连，所述集成电路元件嵌入在半导体晶片表面上的绝缘材料薄层中。