层叠电容器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109473280B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201811036607.X

    申请日:2018-09-06

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/232 H01G4/228

    摘要: 本发明涉及一种层叠电容器,其中,层叠电容器(1)具备素体(2)、第一外部电极(3)和第二外部电极(4)、以及多个内部电极,多个内部电极包括第一内部电极(12)、第二内部电极(14)、多个第三内部电极(16),多个第三内部电极(16)分别通过连接导体(5)电连接,由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1),由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2),第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联电连接,连接导体(5)配置于四个侧面中作为安装面的侧面以外的三个侧面的至少一面。

    电子部件装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109559891A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811107849.3

    申请日:2018-09-21

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01G4/228 H01G4/30 H01G4/12

    摘要: 本发明提供一种电子部件装置(100),其具备:电子部件(1),其具备具有相互相对的一对端面(2a、2b)及连结一对端面(2a、2b)的四个侧面(2c、2d、2e、2f)的素体(2)、和配置于一对端面(2a、2b)侧的各个的一对外部电极(3、4);金属端子(20、22),其与一对外部电极(3、4)的各个电连接;接合部(30、32),其将外部电极(3、4)与金属端子(20、22)进行接合并且电连接,电子部件(1)具有配置于四个侧面(2c、2d、2e、2f)中的至少一个面的金属部(5、6),金属部(5、6)具有烧结金属层(40、43)。

    介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件

    公开(公告)号:CN105967680B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201610144652.1

    申请日:2016-03-14

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 本发明涉及一种介电陶瓷组合物以及具有由上述介电陶瓷组合物形成的介电体层的陶瓷电子部件,其特征在于,上述介电陶瓷组合物含有:具有通式ABO3所表示的钙钛矿型结晶结构的主成分、Eu的氧化物、Ra(Sc、Er、Tm、Yb、Lu)的氧化物、Rb(Y、Dy、Ho、Tb、Gd)的氧化物以及Si的氧化物,相对于100摩尔的上述主成分,如果将上述Eu的氧化物的含量记为α摩尔,将上述Ra的氧化物的含量记为β摩尔,将上述Rb的氧化物的含量记为γ摩尔,将上述Si的氧化物的含量记为δ摩尔,则0.075≤α≤0.5、0.5≤β≤3、1.0≤γ≤4、1.5≤δ≤5、0.030≤α/δ≤0.250。

    多层电容器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1988081B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200610169902.3

    申请日:2006-12-22

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/005 H01G4/232

    CPC分类号: H01G2/065 H01G4/005 H01G4/30

    摘要: 一种多层电容器,包括其中交替层叠有多个介电层和多个第一和第二内部电极的多层体以及在多层体上形成的多个外部导体(第一和第二端子导体以及第一和第二外部连接导体)。每个外部导体在多层体相互相对的两个侧面中的一个侧面上形成。每个第一和第二内部电极与相对应的外部连接导体电连接。至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体在多层体中层叠。每个内部连接导体与相对应的端子和外部连接导体电连接。多层电容器的等效串联电阻通过调节内部连接导体的数目或位置设定为所需的数值。

    电子部件装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109559891B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201811107849.3

    申请日:2018-09-21

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01G4/228 H01G4/30 H01G4/12

    摘要: 本发明提供一种电子部件装置(100),其具备:电子部件(1),其具备具有相互相对的一对端面(2a、2b)及连结一对端面(2a、2b)的四个侧面(2c、2d、2e、2f)的素体(2)、和配置于一对端面(2a、2b)侧的各个的一对外部电极(3、4);金属端子(20、22),其与一对外部电极(3、4)的各个电连接;接合部(30、32),其将外部电极(3、4)与金属端子(20、22)进行接合并且电连接,电子部件(1)具有配置于四个侧面(2c、2d、2e、2f)中的至少一个面的金属部(5、6),金属部(5、6)具有烧结金属层(40、43)。

    层叠电容器及电子部件装置

    公开(公告)号:CN108364785B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201810048637.6

    申请日:2018-01-18

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 层叠电容器(1)具备:素体(2)、第一外部电极(3)及第二外部电极(4)、以及配置于素体(2)内的多个内部电极,多个内部电极包含:电连接于第一外部电极(3)的第一内部电极(12)、电连接于第二外部电极(4)的第二内部电极(14)、以及多个第三内部电极(16),多个第三内部电极(16)分别通过第一连接导体(5)及第二连接导体(6)电连接,由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1),由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2),第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联地电连接。

    层叠型贯通电容器阵列
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101131895B

    公开(公告)日:2011-01-05

    申请号:CN200710146561.2

    申请日:2007-08-21

    申请人: TDK株式会社

    发明人: 吉田武尊

    CPC分类号: H01G4/35

    摘要: 一种层叠型贯通电容器阵列,包括:电容器素体,分别为至少2个第1以及第2信号用端子电极,分别为至少1个第1以及第2接地用端子电极。电容器素体具有:层叠的多层绝缘体层,分别与2个的第1和第2信号用端子电极连接的第1和第2信号用内部电极,分别与1个的第1和第2接地用端子电极连接的第1和第2接地用内部电极。第1信号用内部电极以及第2接地用内部电极,分别包括在之间夹着至少一层绝缘体层并相对的部分。第2信号用内部电极以及第1接地用内部电极,分别包括在之间夹着至少一层绝缘体层并相对的部分。第1信号用内部电极以及第2信号用内部电极,分别包括在之间夹着至少一层绝缘体层并相对的部分。

    多层电容器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1988081A

    公开(公告)日:2007-06-27

    申请号:CN200610169902.3

    申请日:2006-12-22

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/005 H01G4/232

    CPC分类号: H01G2/065 H01G4/005 H01G4/30

    摘要: 一种多层电容器,包括其中交替层叠有多个介电层和多个第一和第二内部电极的多层体以及在多层体上形成的多个外部导体(第一和第二端子导体以及第一和第二外部连接导体)。每个外部导体在多层体相互相对的两个侧面中的一个侧面上形成。每个第一和第二内部电极与相对应的外部连接导体电连接。至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体在多层体中层叠。每个内部连接导体与相对应的端子和外部连接导体电连接。多层电容器的等效串联电阻通过调节内部连接导体的数目或位置设定为所需的数值。