公开(公告)号：CN109794599B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201811359705.7

申请日：2018-11-15

申请人： TDK株式会社

发明人： 黑田朋史 ,  樱井优 ,  水户瀬智久

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01F1/147

摘要： 本发明提供一种软磁性金属粉末的制造方法，其具有下述工序：原料粉末准备工序，准备具有包含铁、硅和硼的多种金属原料颗粒的金属原料粉末；混合工序，混合金属原料粉末和碳源物质，得到混合粉末；热处理工序，将混合粉末在含有氮的非氧化性气氛中，在1250℃以上的热处理温度下进行热处理，使金属原料颗粒球状化。

公开(公告)号：CN107610870A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710565202.4

申请日：2017-07-12

申请人： TDK株式会社

发明人： 三浦晃嗣 ,  中泽辽马 ,  安原克志 ,  水户瀬智久

IPC分类号： H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255 ,  H01F3/08

CPC分类号： H01F1/14766 ,  B22F9/082 ,  B22F2001/0066 ,  B22F2301/35 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/05 ,  C22C33/0264 ,  C22C33/0285 ,  C22C38/02 ,  C22C38/10 ,  C22C2202/02 ,  H01F3/08 ,  B22F2003/023

摘要： 本发明提供一种软磁性金属粉末，该软磁性金属粉末含有多个由Fe-Co系合金构成的软磁性金属颗粒，其中，Fe-Co系合金含有0.50质量％以上且8.00质量％以下的Co，余量由Fe及不可避免的杂质构成。另外，本发明还提供一种软磁性金属粉末，该软磁性金属粉末含有多个由Fe-Co系合金构成的软磁性金属颗粒，其中，Fe-Co系合金含有0.50质量％以上且8.00质量％以下的Co、0.01质量％以上且8.00质量％以下的Si，余量由Fe及不可避免的杂质构成。根据本发明，能够提供耐腐蚀性良好的软磁性金属粉末等。

公开(公告)号：CN106158218A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610313272.6

申请日：2016-05-12

申请人： TDK株式会社

发明人： 林大辉 ,  伊藤秀幸 ,  水户瀬智久

IPC分类号： H01F1/147 ,  H01F1/22 ,  C22C38/08 ,  C22C38/02 ,  C22C38/18 ,  C22C19/05

CPC分类号： H01F1/14733 ,  C22C19/058 ,  C22C38/02 ,  C22C38/08 ,  C22C38/18 ,  H01F1/14741

摘要： 本发明提供一种低矫顽力的软磁性金属粉末，其可改善软磁性金属压粉磁芯的损耗。本申请发明提供的是一种以Fe为主要成分或者以Fe和Ni为主要成分的软磁性金属粉末，其通过将所述软磁性金属粉末颗粒的碳含量设为100～1000ppm，能够提高一种低矫顽力的软磁性金属粉末，通过使用该软磁性金属粉末，能够改善软磁性金属压粉磁芯的损耗。

公开(公告)号：CN118891964A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380027650.2

申请日：2023-03-14

申请人： TDK株式会社

发明人： 水户瀬智久 ,  池部桐生 ,  渡边贵志 ,  堀田裕平

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/34

摘要： 本发明的接合构造将电子部件与配线基板接合而成，且自电子部件侧依序具备：包含与Sn形成金属间化合物的金属的第1金属层、由包含Sn的金属间化合物构成的金属间化合物层、及包含Sn的第2金属层，第2金属层的厚度为第1金属层、金属间化合物层及第2金属层的厚度的合计的50％以下。

公开(公告)号：CN117321746A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035986.9

申请日：2022-05-18

申请人： TDK株式会社

发明人： 宫腰敏畅 ,  水户瀬智久 ,  早见健一 ,  杉山千元 ,  柴崎亮人

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 基板处理装置包括：载台(30)，设置已配置多个元件(4a、4b、4c)的基板(2)；上部构件(21)，覆盖载台(30)的上方，与载台(30)之间形成作为加压空间的处理室(6)；片材保持部(40)，在载台(30)与上部构件(21)之间保持弹性片材(80)；以及加压控制部(12)，加压处理室(6)。片材保持部(40)通过配置于载台(30)两侧的推送辊(41)与卷绕辊(42)将弹性片材(80)从载台(30)的一侧搬运到另一侧，并将弹性片材(80)配置于载台(30)，以使基板(2)被覆盖。

公开(公告)号：CN109794599A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201811359705.7

申请日：2018-11-15

申请人： TDK株式会社

发明人： 黑田朋史 ,  樱井优 ,  水户瀬智久

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01F1/147

摘要： 本发明提供一种软磁性金属粉末的制造方法，其具有下述工序：原料粉末准备工序，准备具有包含铁、硅和硼的多种金属原料颗粒的金属原料粉末；混合工序，混合金属原料粉末和碳源物质，得到混合粉末；热处理工序，将混合粉末在含有氮的非氧化性气氛中，在1250℃以上的热处理温度下进行热处理，使金属原料颗粒球状化。

公开(公告)号：CN106158218B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201610313272.6

申请日：2016-05-12

申请人： TDK株式会社

发明人： 林大辉 ,  伊藤秀幸 ,  水户瀬智久

IPC分类号： H01F1/147 ,  H01F1/22 ,  C22C38/08 ,  C22C38/02 ,  C22C38/18 ,  C22C19/05

摘要： 本发明提供一种低矫顽力的软磁性金属粉末，其可改善软磁性金属压粉磁芯的损耗。本申请发明提供的是一种以Fe为主要成分或者以Fe和Ni为主要成分的软磁性金属粉末，其通过将所述软磁性金属粉末颗粒的碳含量设为100～1000ppm，能够提高一种低矫顽力的软磁性金属粉末，通过使用该软磁性金属粉末，能够改善软磁性金属压粉磁芯的损耗。

公开(公告)号：CN116569325A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180077763.4

申请日：2021-11-15

申请人： TDK株式会社

发明人： 池部桐生 ,  水户瀬智久 ,  关映子 ,  谷口晋 ,  阿部寿之

IPC分类号： H01L23/12

摘要： 本发明的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子零件、与具有至少一对第2端子的电路基板，且第1端子及第2端子通过包含金属元素的接合材料电性接合，电子零件及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，电子零件的下表面低于壁的上表面，将由壁包围的区域的长边设为尺寸d1，将电子零件的长边设为尺寸d2时，(尺寸d1‑尺寸d2)的值为10μm以下。

公开(公告)号：CN116546724A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310048239.5

申请日：2023-01-31

申请人： TDK株式会社

发明人： 葛西谅平 ,  渡边贵志 ,  谷口晋 ,  水户瀬智久 ,  堀田裕平

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18

摘要： 本发明提供一种接合结构，将电子部件和配线基板接合，其中，具备：第一层，其设置于电子部件及配线基板的一侧，由含有Sn的第一金属构成；第二层，其设置于电子部件及配线基板的另一侧，由与Sn形成金属间化合物的第二金属构成；以及第三层，其设置于第一层和第二层之间的接合界面，由第一金属和第二金属的金属间化合物构成，第三层的平均厚度为0.1μm以上且0.5μm以下。

公开(公告)号：CN116349007A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180070878.0

申请日：2021-10-14

申请人： TDK株式会社

发明人： 水户瀬智久 ,  川畑贤一 ,  谷口晋 ,  关映子

IPC分类号： H01L23/12

摘要： 本发明的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子部件、及具有至少一对第2端子的电路基板，第1端子及第2端子通过接合材料接合，第1端子、第2端子及接合材料通过配置在形成于树脂层的凹部内，而由树脂层包围周围，在将第1端子、第2端子、及接合材料的合计厚度设为尺寸h1的情况下，尺寸h1为1μm以上且20μm以下，在将第1端子的宽度设为尺寸d1，并将树脂层的凹部宽度设为尺寸d2的情况下，(尺寸d2‑尺寸d1)的值为10μm以下。