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公开(公告)号：CN118737792A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410015398.X
申请日：2024-01-05
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 提供一种结构构件，其能够抑制伴随热膨胀差的保护膜的老化。结构构件(10)具备：基材(100)；及保护膜(200)，覆盖基材(100)的表面(110)。关于当垂直于表面(110)而切断保护膜(200)时的截面，当将单位面积中的空隙所占比例作为空隙率时，在截面的一部分即第1部分(201)中的空隙率，小于截面中与第1部分(201)相比更靠近基材(100)侧的部分即第2部分(202)中的空隙率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110246811A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910171153.5
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C04B41/87 , C23C24/04 , G01N23/203 , G01N27/62
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN116895608A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310681240.1
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C23C24/04 , G01N27/62 , G01N23/203 , C04B41/87
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN116895607A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310681234.6
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C23C24/04 , G01N27/62 , G01N23/203 , C04B41/87
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN116884926A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310681163.X
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C23C24/04 , G01N23/2202 , G01N23/2251 , C04B41/87
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN110246811B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201910171153.5
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C04B41/87 , C23C24/04 , G01N23/203 , G01N27/62
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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