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公开(公告)号：CN104835606B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201510158484.7
申请日：2015-04-03
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
CPC分类号： H01C17/065 , H01C1/142 , H01C7/102 , H01C17/281 , H01C17/283 , H05K3/1225 , H05K3/1291 , H05K3/14 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4664
摘要： 本发明涉及一种电子元器件的多层合金电极及其制备方法，包括依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层以及第二合金层；所述的第一金属层为金属电极；所述的第二合金层为合金电极；第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上；所述的第一金属层为采用丝网印刷工艺制成的铝浆；所述的第二合金层为铜与磷、硅、铝中任意一种组成的合金丝或铜与磷、锡组成的合金丝。本发明第二合金层选用铜合金喷涂丝喷涂相比铜浆印刷或纯紫铜丝喷涂而言，不仅替代了铜浆印刷工艺，还在解决电子元器件电极成本问题的同时，提升贱金属铜电极在高温使用条件下的可靠性。
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公开(公告)号：CN104299738B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201410479427.4
申请日：2014-09-18
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
发明人： 黄任亨
CPC分类号： H01C1/142 , H01B1/02 , H01C1/014 , H01C1/144 , H01C7/102 , H01C7/12 , H01C17/06 , H01C17/281 , H01C17/283 , H01G4/232 , H01G4/252
摘要： 本发明涉及一种新型电极电子组件及其制备方法，包括陶瓷基体、陶瓷基体下端的引脚及包封整个陶瓷基体且与引脚组连接的绝缘层，所述的引脚与电极层相连接，所述的电极层为两种或两种以上贱金属或合金的喷涂层；所述的喷涂层的浓度呈梯度分布。本发明在保证原有产品电气特性前提下，具有以下优点：1、有效降低了成本；2、避开传统丝网印刷工艺的有机溶剂挥发和热分解造成的环境污染；3、减少不同金属间接合问题，降低大电流下剥离风险，缩短了电极制做流程，但仍保有电极与陶瓷组件的结合性与金属导线间的可焊性。
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公开(公告)号：CN104143400B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410375413.8
申请日：2014-07-31
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/142 , H01C1/144 , H01C7/10 , H01C7/102 , H01C17/281 , H01C17/285 , H01C17/288
摘要： 本发明涉及一种电极电子组件的制备方法，包含陶瓷基体及陶瓷基体下端的引脚，所述的引脚与陶瓷基体表面附着的新型电极层相连接，所述的新型电极层为单层贱金属或合金的喷涂层，替代传统贵金属银电极，为了贱金属喷涂层与陶瓷表面欧姆接触，并形成很好的附着力，陶瓷表面需作预处理。本发明可以在保证原有产品电气特性前提下，可以达到以下目的：1、降低传统丝网印刷贵金属银电极元素耗用；2、避开传统丝网印刷工艺的有机溶剂挥发和热分解造成的环境污染；3、新型电极与陶瓷基体的欧姆接触更佳，使电子组件电气特性得到提升。
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公开(公告)号：CN105895284A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610409880.7
申请日：2016-06-12
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种热保护型压敏电阻器，包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；导线引脚导线另一端伸出包封涂层与外部连接；所述的包封涂层将压敏芯片、热熔丝、导线引脚的一端包裹。本发明产品结构简单，中间电极设置保证了与压敏电阻电极的接触面积，有效提高产品耐大电流冲击能力，中间电极导入有利于热传导、避免熔丝熔断时拉弧，加速熔断丝反应速度快；采用整体涂料包封，包封涂料同时起到熔丝与压敏电极隔离、产品整体包封的功能，简化工艺。
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公开(公告)号：CN105355348A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510852675.3
申请日：2015-11-30
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
CPC分类号： H01C7/10 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C17/281 , H01C17/288
摘要： 本发明涉及一种电子元器件多层复合金属电极及其制备工艺，包括第一复合金属电极层与第二复合金属电极层，第一复合金属电极层采用铝浆丝网印刷工艺制作，作为陶瓷与电极结合层和导电导热层；第二复合金属电极层采用Cu金属丝通过热喷涂工艺制作或采用Cu或Ag为表层的多层复合电极通过磁控溅射工艺制作。本发明在保证产品电性能前提下，通过使用复合金属电极替代Ag电极工艺，提升了电子元器件耐大浪涌电流或多次大浪涌电流冲击的能力，通过以Cu或Ag复合电极层作为可焊层来增强电子元件对焊锡的抗熔蚀特性，从而可使用价格便宜的低Ag或无Ag焊锡，降低了电极制作成本。
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公开(公告)号：CN103345993A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310249999.9
申请日：2013-06-21
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
IPC分类号： H01C7/02
摘要： 本发明涉及一种超低阻热敏电阻及其成型加工方法，包括设置在中间的导电体以及包裹在导电体表面的绝缘层；所述的导电体内至少含有一层由PTC特性的聚合物和两种导电粒子构成的导电层。本发明的有益效果是：1.成型加工不產生塑性形变，电极宽度一致性好，全距0.2mm，最小电极约0.3mm，电极接触面积增加，有效解决了与线路板焊接不良的隐患；2.减少一次切割次数，切割效率约可以提高40%，也降低產品毛刺產生的几率，提高品质。
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公开(公告)号：CN101714440A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910233327.2
申请日：2009-09-30
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
IPC分类号： H01C7/112
摘要： 本发明涉及一种高耐受组合波连续冲击能力的压敏电阻，由以ZnO为主要成分且含有Bi2O3、Sb2O3、Co2O3、MnCO2、Ni2O3和Cr2O3的组成料烧结而成，所述的组成料中还添加有GeO2、SnO2或PbO2三种氧化物中的至少一种。采用本发明可以使液相在更低温度形成，使反应进行的更充分，应力积累更少，结构向更均匀的方向发展，从而使得压敏电阻拥有更好的耐连续流涌电流冲击能力。
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公开(公告)号：CN101699576A
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200910233326.8
申请日：2009-09-30
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
发明人： 李晓乐
摘要： 本发明涉及一种耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻，包括本体元件和设置在本体元件下端的引脚，所述的引脚与本体元件内部所设置的电极层相连接，所述的本体元件中含有原子量在38～42之间、所加入的比例为0.8～1.5％的金属元素和原子量在85～93之间、所加入的比例为2.5％的辅助元素。采用本发明可以在命中阻值的情况下提升产品耐能量冲击等级，从而有效降低产品在通电过程中所产生的热量，使其能更广泛的使用于高能量、高功率的电路。
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公开(公告)号：CN111768940B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202010571936.5
申请日：2020-06-22
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
发明人： 屠克俭
摘要： 本发明涉及一种热保型过压保护元件，功能性陶瓷片第二电极层上贴合绝缘陶瓷块，绝缘陶瓷块非贴合面上设第一凹槽，一可脱引脚设置在绝缘陶瓷块上，金属熔丝设置在第一凹槽内并将第二电极层与可脱引脚相连，绝缘陶瓷块与第二电极层贴合的面上还设有第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽由通孔导通，由相邻于第二凹槽的第二电极层的金属属性、使金属熔丝溶化后的液体在金属张力作用下从第一凹槽经通孔流至第二凹槽与第二电极层形成的集液空间实现可脱引脚与第二电极层的快速断开，本发明使金属熔丝溶化后流至第二凹槽，在芯片经受暂态工频浪涌过电压时实现可脱引脚与第二电极层的快速断开，从而提高产品功能稳定性以及安全性。
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