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公开(公告)号：CN104582264B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201310479150.0
申请日：2013-10-14
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板，所述方法应用与一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层，并在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案；将一印刷盖板覆盖在所述保护层上，所述印刷盖板具有与所述外形图案对应的贯通区域，所述印刷盖板具有第二厚度值；向所述贯通区域注入粘性介质，使注入所述贯通区域的所述粘性介质的顶部与所述印刷盖板的表面平齐；将所述粘性介质固化，所述印刷式器件的厚度值为所述第一厚度值与所述第二厚度值之和。
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公开(公告)号：CN103716994A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210372013.2
申请日：2012-09-28
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。
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公开(公告)号：CN103666363A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210333055.5
申请日：2012-09-10
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J179/02 , C09J163/00 , C09J149/00 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法。本发明的导电胶包含：i)导电高分子；ii)导电粒子和/或金属合金；iii)任选的固化剂和/或助剂；以及iv)任选的非导电性高分子。由于本发明采用了导电高分子材料制作导电胶，从而有效地降低了导电胶的电阻率，并且本发明的导电胶还具有良好的印刷性能，易于实现印制电路板的印刷工艺，特别适用于印刷电路板的孔内连接。
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公开(公告)号：CN104640354B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310557861.5
申请日：2013-11-11
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板及其背钻孔形成方法，包括：在印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第一区域上进行蚀刻；在沿背钻方向、与所述第一区域相邻的印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第二区域上进行蚀刻；利用截面大于或等于第二区域且小于第一区域的钻咀对所述待形成背钻孔的通孔进行背钻，所述钻咀钻穿所述第一区域，到达第二区域，形成所述背钻孔。能在不影响印制电路板性能的前提下，就可以形成位置精确的背钻孔，而且背钻机钻咀在碰到所述第二区域的铜层时，就会停止钻孔操作，从而形成背钻孔，整个操作过程中无需使用高精度的步进电机和光栅尺。
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公开(公告)号：CN103716994B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210372013.2
申请日：2012-09-28
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。
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公开(公告)号：CN103666363B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210333055.5
申请日：2012-09-10
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J179/02 , C09J163/00 , C09J149/00 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法。本发明的导电胶包含：i)导电高分子；ii)导电粒子和/或金属合金；iii)任选的固化剂和/或助剂；以及iv)任选的非导电性高分子。由于本发明采用了导电高分子材料制作导电胶，从而有效地降低了导电胶的电阻率，并且本发明的导电胶还具有良好的印刷性能，易于实现印制电路板的印刷工艺，特别适用于印刷电路板的孔内连接。
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公开(公告)号：CN104582265A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310479185.4
申请日：2013-10-14
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K1/167
摘要： 本发明公开了电路板制造领域中的一种埋入电容的实现方法及电路板。本发明在导电图形层的至少一面设置用作埋入电容的一个电极的导电膜层，并在导电膜层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包含露出导电膜层的窗体；向所述窗体填充电容膏；对所述电容膏进行预固化操作；在所述电容膏上压合第一导电层；对所述第一导电层进行图形化操作，用作所述埋入电容的另一电极。本发明能够保证第一绝缘层和导电图形层的紧密粘合；能够使得电容膏和第一导电层的接触面平整，并填充电容膏和第一绝缘层可能存在的空隙，还能使得第一绝缘层和电容膏固化，进而保证了最终得到的电路板的刚性高，热膨胀系数小，不易开裂。
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公开(公告)号：CN104582265B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201310479185.4
申请日：2013-10-14
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开了电路板制造领域中的一种埋入电容的实现方法及电路板。本发明在导电图形层的至少一面设置用作埋入电容的一个电极的导电膜层，并在导电膜层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包含露出导电膜层的窗体；向所述窗体填充电容膏；对所述电容膏进行预固化操作；在所述电容膏上压合第一导电层；对所述第一导电层进行图形化操作，用作所述埋入电容的另一电极。本发明能够保证第一绝缘层和导电图形层的紧密粘合；能够使得电容膏和第一导电层的接触面平整，并填充电容膏和第一绝缘层可能存在的空隙，还能使得第一绝缘层和电容膏固化，进而保证了最终得到的电路板的刚性高，热膨胀系数小，不易开裂。
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公开(公告)号：CN104640354A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310557861.5
申请日：2013-11-11
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K1/0213 , H05K3/0047
摘要： 本发明提供一种印制电路板及其背钻孔形成方法，包括：在印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第一区域上进行蚀刻；在沿背钻方向、与所述第一区域相邻的印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第二区域上进行蚀刻；利用截面大于或等于第二区域且小于第一区域的钻咀对所述待形成背钻孔的通孔进行背钻，所述钻咀钻穿所述第一区域，到达第二区域，形成所述背钻孔。能在不影响印制电路板性能的前提下，就可以形成位置精确的背钻孔，而且背钻机钻咀在碰到所述第二区域的铜层时，就会停止钻孔操作，从而形成背钻孔，整个操作过程中无需使用高精度的步进电机和光栅尺。
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公开(公告)号：CN104582264A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310479150.0
申请日：2013-10-14
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板，所述方法应用与一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层，并在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案；将一印刷盖板覆盖在所述保护层上，所述印刷盖板具有与所述外形图案对应的贯通区域，所述印刷盖板具有第二厚度值；向所述贯通区域注入粘性介质，使注入所述贯通区域的所述粘性介质的顶部与所述印刷盖板的表面平齐；将所述粘性介质固化，所述印刷式器件的厚度值为所述第一厚度值与所述第二厚度值之和。
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