一种热稳定型胶带
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107722865A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201710880047.5

    申请日:2017-09-26

    Inventor: 唐金凤

    CPC classification number: C09J2201/622 C09J2400/12 C09J2423/046

    Abstract: 本发明涉及一种热稳定型胶带,包括胶带外层,所述胶带外层表面设有耐热陶瓷涂层,所述耐热陶瓷涂层表面设有芯层,所述胶带外层厚度为1-5μm,所述耐热陶瓷涂层厚度为5-20μm,所述芯层厚度为10-20μm。本发明胶带中设有耐热陶瓷涂层,热收缩率低,避免了胶带在运输和使用过程受热产生大的形变等问题,从而影响产品的使用性能及外观性能的情况,胶带热稳定性好。

    导热胶带及导热双面胶带

    公开(公告)号:CN106189913A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610718966.8

    申请日:2016-08-24

    Inventor: 蒋可可

    Abstract: 本发明提供了一种导热胶带。所述导热胶带用于电子器件中各电子组件之间的连接,其包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及导热石墨贴片,所述导热石墨贴片的数量为二个,且分设于所述基材层宽度两侧,二所述导热石墨贴片与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成收容空间,所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间,所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面。本发明的目的在于提供一种在胶带的宽度方向也能实现热量传导的导热胶带及导热双面胶带。

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