定位装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108861595A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810706981.X

    申请日:2018-07-02

    IPC分类号: B65G49/07

    CPC分类号: B65G49/07

    摘要: 本申请提供一种定位装置,包括机架和边角定位组件;边角定位组件包括安装在机架上的直立件,以及设置在直立件旁侧的第一定位部和第二定位部;直立件、第一定位部和第二定位部形成的三个顶角中,以直立件为顶点的顶角角度等于待定位载板的顶角角度。采用定位装置定位载板时,当第一定位部贴靠载板的第一侧壁而推动载板转动一定程度后,第二定位部贴靠载板靠近第一侧壁的第二侧壁;此时第一定位部和第二定位部配合夹紧载板,实现了载板在机架上的精确定位。

    衬底搬送机器人及衬底搬送装置

    公开(公告)号:CN108698222A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013321.7

    申请日:2017-02-27

    发明人: 芝田武士

    IPC分类号: B25J9/06 B65G49/07 H01L21/677

    摘要: 本发明的机器人具备:升降驱动机构(1),使具有保持衬底的末端执行器的机器人臂升降;及盖器件,覆盖升降驱动机构(1);升降驱动机构(1)具有:固定部(2),具有在上下方向上延伸的导轨(10);及升降部(3),沿着导轨(10)被升降驱动;机器人臂具有:基部连杆(4),连结在升降部(3);及连杆部件,连结在基部连杆(4);盖器件具有:固定侧盖(20),设置在固定部(2),供升降部(3)在其内部移动;及导轨用盖(19),设置在升降部(3),覆盖当升降部(3)下降时露出的导轨(10)的上部。本发明可提供一种不伴随机器人臂的刚性降低等不良情况而能够使衬底搬送装置小型化的衬底搬送机器人。

    一种光伏板辅助安装组件

    公开(公告)号:CN108438906A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810421606.0

    申请日:2018-05-04

    发明人: 林劝雄 高维维

    IPC分类号: B65G49/07

    CPC分类号: B65G49/07

    摘要: 本发明公开了一种光伏板辅助安装组件,包括左右相应设置于空间内的架座,所述架座下端面固设有多个与地面相抵的转轮,所述架座内固设有配比块,远离所述配比块的所述架座端面螺栓配合连接设置有闭合块,所述架座上端面固设有左右相应的第一导送杆,所述第一导送杆外表面滑推设置有第一滑推板,所述架座上端面固设有第一液压缸,所述第一液压缸的液压杆与所述第一滑推板固定,所述第一滑推板上端面固设有左右相应的固定臂,所述固定臂外表面活动的设置有第三滑推板和第二滑推板,所述固定臂上端面固设有固定板。

    一种芯片自动给料装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104401710B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201410742518.2

    申请日:2014-12-08

    发明人: 尹春 胡朝阳

    IPC分类号: B65G47/82 B65G47/91 B65G49/07

    CPC分类号: B65G47/82 B65G47/91 B65G49/07

    摘要: 本发明公开了一种芯片自动给料装置,包括底板、分别安装在底板上的直振座和机架,在直振座上设有一料道,在机架上设有一水平延伸的支架,支架上安装一升料气缸,在支架上还设有一与料道相互衔接的升料治具,升料治具与升料气缸的伸缩端联接;机架上设有一水平运动组件,水平运动组件的运动端设有一升降运动组件,升降运动组件的升降端设有一与所述升料治具位置相互对应的取料治具,取料治具用于从升料治具上提取料件;升料治具包括安装在升料气缸的伸缩端的推动块、固定安装在支架上并且与推动块在垂直方向相互平行设置的治具板。本发明不仅提高了芯片的放置精度,而且大大提高了生产效率,而且降低了生产成本。

    一种芯片自动给料装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104401710A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410742518.2

    申请日:2014-12-08

    发明人: 尹春 胡朝阳

    IPC分类号: B65G47/82 B65G47/91 B65G49/07

    CPC分类号: B65G47/82 B65G47/91 B65G49/07

    摘要: 本发明公开了一种芯片自动给料装置,包括底板、分别安装在底板上的直振座和机架,在直振座上设有一料道,在机架上设有一水平延伸的支架,支架上安装一升料气缸,在支架上还设有一与料道相互衔接的升料治具,升料治具与升料气缸的伸缩端联接;机架上设有一水平运动组件,水平运动组件的运动端设有一升降运动组件,升降运动组件的升降端设有一与所述升料治具位置相互对应的取料治具,取料治具用于从升料治具上提取料件;升料治具包括安装在升料气缸的伸缩端的推动块、固定安装在支架上并且与推动块在垂直方向相互平行设置的治具板。本发明不仅提高了芯片的放置精度,而且大大提高了生产效率,而且降低了生产成本。

    基板清洗/干燥设备及方法、包括该设备的基板处理设备

    公开(公告)号:CN102376526B

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201010608804.1

    申请日:2010-12-21

    发明人: 郑铉容 姜起福

    IPC分类号: H01L21/00 B08B3/02

    摘要: 提供一种基板清洗/干燥设备及方法、包括该设备的基板处理设备。该基板清洗和干燥设备包括:第一基板传送单元,用以在基架的上部沿水平方向传送基板;第二基板传送单元,用以从第一基板传送单元接收所述基板,并沿垂直方向传送基板;第三基板传送单元,用以从第二基板传送单元接收基板,并在基架的下部沿水平方向传送基板;和基板处理单元,用以从第三基板传送单元接收基板,并对基板执行清洗和干燥工艺以清洗和干燥基板。第二基板传送单元包括可操作用以支撑基板的多个第一手叉。第三基板传送单元包括以固定间隔在水平方向上彼此平行地设置的多个第一辊架,并使得多个第一手叉能够沿垂直方向通过多个第一辊架。

    基板搬送手及机器人
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108780771A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780018545.7

    申请日:2017-03-01

    发明人: 芝田武士

    IPC分类号: H01L21/677 B65G49/07

    CPC分类号: B65G49/07 H01L21/677

    摘要: 基板搬送手,具备:外壳;薄板状的叶片,其基端部结合于外壳;前方导引部,设于叶片的梢端部,具有离叶片的高度彼此相异的基板的第一支持部及第二支持部;第一后方导引部,设于叶片的基端部,具有离叶片的高度与前方导引部的第一支持部一致的部分;第二后方导引部,设于叶片的基端侧,具有离叶片的高度与前方导引部的第二支持部一致的部分;驱动装置,设置于外壳内,具有对支持于叶片的基板进退移动的输出端,并使与该输出端结合的第二后方导引部在不与叶片在该叶片的垂线方向重叠的区域移动。

    非接触式供电系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107852030A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680039186.9

    申请日:2016-06-23

    摘要: 本发明提供一种非接触式供电系统,不使用另外的通信设备,就能够在进行非接触供电时还进行通信。供电系统(PS)具有:在一对电极(5a、5b)间机械式分离的电容器(5);与电容器的一个电极连接的供电电路单元(6);与电容器的另一电极连接的受电电路单元(7)。供电电路单元具有:与电容器一起构成串联谐振电路的振荡器(61);施加振幅调制的调制器(62);以及第一控制机构(63),上述供电电路单元将调制成相互不同的振幅的载波向电容器的一个电极供给。受电电路单元具有:整流电路(72);将直流电压选择性地施加到供电对象电极(4a、4b)的切换电路(73);以及第二控制机构(75)。第二控制机构基于在供给电力供给用载波的期间供给的控制信号用载波来控制切换电路工作。

    一种无接触输运与定位平台装置及控制方法

    公开(公告)号:CN105742220A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610252107.4

    申请日:2016-04-21

    申请人: 钟伟

    发明人: 钟伟

    摘要: 本发明公开了一种无接触输运与定位平台装置及控制方法,该装置包括运输平台、位于运输平台下方的固定平台和位于固定平台下方的基座,所述固定平台通过固定平台支撑与基座连接,所述运输平台上设有若干个凹槽,每个凹槽设有进气孔和出气孔,所述进气孔与进气软管连接,进气软管与正压气源连接,所述出气孔与出气软管连接,出气软管与负压气源连接。本发明的一种无接触输运与定位平台装置,由于空气在凹槽内呈水平流动状态,因此,可以最大程度地利用气流粘性力驱动工件运动,获得较大的运动加速度,这可以实现真正意义上的完全无接触,气流与半导体工件接触时不易产生静电污染,接触点附近不易导致应力集中。