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公开(公告)号：CN108710389A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810479197.X
申请日：2018-05-18
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G05D23/19
CPC classification number: G05D23/1906 , G05D23/1917
Abstract: 本发明提供了一种无温度传感器稳定温控系统，包括串联二极管阵列、信号调理电路、PI控制电路和电流源，其中，所述电流源与所述串联二极管阵列连接，用于控制流过所述串联二极管阵列的电流，所述信号调理电路与所述串联二极管阵列的两端连接，用于提取所述串联二极管阵列两端的电压变化量Vo，所述PI控制电路分别与所述信号调理电路、电流源连接，所述PI控制电路对所述信号调理电路输出的电压变化量Vo进行PI运算后输出电压Vi调整流过所述串联二极管阵列的电流。本发明还提供了一种无温度传感器稳定温控方法。本发明的有益效果是：利用二极管特性，即作为热源也作为温度控制元件，可以实现无温度传感器稳定温控。
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公开(公告)号：CN102288322A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110102597.7
申请日：2011-04-19
Applicant: 飞兆半导体公司
IPC: G01K7/24
CPC classification number: G01K7/22 , G05D23/1906 , G05D23/24
Abstract: 本发明公开了一种提供温度信息的装置和方法。在示例中，集成电路装置可以包括：第一电阻器，配置为耦接至温度敏感电阻的第一端子；第二电阻器，配置为耦接至温度敏感电阻的第二端子；以及温度信息电路，配置为从温度敏感电阻的第一端子接收第一电压并从温度敏感电阻的第二端子接收第二电压。温度信息电路可以使用第一和第二电压来提供温度信息。
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公开(公告)号：CN1216458C
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN02105970.5
申请日：2002-04-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03F1/30
CPC classification number: H03J3/04 , G01K7/24 , G05D23/1906 , G05D23/1928 , G05D23/24 , G06F1/206
Abstract: 一种带有温度补偿功能而不需要额外的安装空间的半导体器件与一种精确检测温度变化而不需要额外的安装空间的温度变化检测器件。一个传感器单元由具有某个温度系数的第一半导体元件(第一型电阻器)与具有一个不同的温度系数的第二半导体元件(第二型电阻器)组成。它们位于一个需要温度补偿的处理电路的附近。通过一个观测构成传感器单元的第一与第二半导体元件的某个特性(例如电阻)的温度变化检测器来检测处理电路的温度变化。一个温度校正器根据由温度变化检测器提供的检测结果校正处理电路的功能。
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公开(公告)号：CN107092280A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710312275.2
申请日：2017-05-05
Applicant: 嘉兴福气多温控床有限公司
Inventor： 张怀鹏
CPC classification number: G05D23/1906 , H05K9/0007
Abstract: 本发明属于温控床技术领域，尤其涉及一种屏蔽抗干扰温控器。它解决了现有技术使用性能差等技术问题。本屏蔽抗干扰温控器包括外壳，在外壳内设有A电路板，在A电路板下方设有与A电路板电连的B电路板，在A电路板上表面设有若干功能装置和若干一一套设在功能装置外侧的A屏蔽罩，在B电路板上连接有双向可控硅电路和与双向可控硅电路电连的电源，在B电路板上还设有套设在电源外侧的B屏蔽罩且所述的B屏蔽罩接地，在A电路板和B电路板之间设有屏蔽板且所述的屏蔽板接地。本发明的优点在于：提高使用性能且使用更加安全。
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公开(公告)号：CN102288322B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110102597.7
申请日：2011-04-19
Applicant: 飞兆半导体公司
IPC: G01K7/24
CPC classification number: G01K7/22 , G05D23/1906 , G05D23/24
Abstract: 本发明公开了一种提供温度信息的装置和方法。在示例中，集成电路装置可以包括：第一电阻器，配置为耦接至温度敏感电阻的第一端子；第二电阻器，配置为耦接至温度敏感电阻的第二端子；以及温度信息电路，配置为从温度敏感电阻的第一端子接收第一电压并从温度敏感电阻的第二端子接收第二电压。温度信息电路可以使用第一和第二电压来提供温度信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1573517A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046047.8
申请日：2004-06-01
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 桶谷和伸
CPC classification number: G05D23/1906 , H04N5/7441 , H04N9/3141 , H05B41/2928 , Y02B20/208
Abstract: 本发明涉及一种投影型图像显示器，该投影型图像显示器包括光源灯，以及调制光源灯的输出光的强度的光阀，其中包括光源灯用冷却风扇，该光源灯用冷却风扇用于对光源灯进行冷却；判断机构，该判断机构根据图像信号，对图像的亮度进行判断；第1控制机构，该第1控制机构根据判断机构的判断结果，对光源灯的发光亮度进行控制；第2控制机构，该第2控制机构根据判断机构的判断结果，对光源灯用冷却风扇的旋转速度进行控制；第1控制机构按照图像越亮，光源灯的发光强度越大的方式，对光源灯的发光强度进行控制；第2控制机构按照图像越亮，光源灯用冷却风扇的旋转速度越大的方式，对光源灯用冷却风扇的旋转速度进行控制。
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公开(公告)号：CN1411138A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02105970.5
申请日：2002-04-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03F1/30
CPC classification number: H03J3/04 , G01K7/24 , G05D23/1906 , G05D23/1928 , G05D23/24 , G06F1/206
Abstract: 一种带有温度补偿功能而不需要额外的安装空间的半导体器件与一种精确检测温度变化而不需要额外的安装空间的温度变化检测器件。一个传感器单元由具有某个温度系数的第一半导体元件(第一型电阻器)与具有一个不同的温度系数的第二半导体元件(第二型电阻器)组成。它们位于一个需要温度补偿的处理电路的附近。通过一个观测构成传感器单元的第一与第二半导体元件的某个特性(例如电阻)的温度变化检测器来检测处理电路的温度变化。一个温度校正器根据由温度变化检测器提供的检测结果校正处理电路的功能。
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公开(公告)号：CN1115020A
公开(公告)日：1996-01-17
申请号：CN95101447.1
申请日：1995-01-28
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 一色正男
IPC: F24F11/00
CPC classification number: G05D23/1906 , F24F11/30 , F24F11/85 , F25B13/00 , F25B49/025 , F25B2600/021 , F25B2700/15 , G05D23/1905 , Y02B30/741
Abstract: 一种有效且廉价地进行舒适且稳定控制的空调器运转控制方法。将空调器的制冷剂循环用压缩机的转速的控制形态作为转速对从运转开始算起的时间的特性曲线Nst(t)预先存储起来，据此曲线Nst(t)控制压缩机转速。另外，将相对于从空调器运转开始到稳定运转为止的空调器整体的总电流It1的设定值作为电流特性曲线预先设定，根据电流特性曲线It1(t)控制总电流It1使其不超出该曲线。
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公开(公告)号：CN104049651A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310076125.8
申请日：2013-03-11
Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: G05D23/20
CPC classification number: G05D23/1931 , G05D23/1906
Abstract: 一种制冷系统，应用于一电子装置中，包括两个用于检测所述电子装置中的温度的检测模块、一与所述两个检测模块连接的控制模块及一连接所述控制模块的风扇，所述两个检测模块分布在所述电子装置中的不同位置，每一检测模块用于检测并传送一对应温度值的电压值给所述控制模块，所述控制模块用于根据接收到的两个电压值之间的差值控制是否开启所述风扇。
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公开(公告)号：CN101686038B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910176668.0
申请日：2009-09-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 伊藤学
CPC classification number: H05K1/0201 , G05D23/1906 , G05D23/24 , H01L2924/0002 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10083 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , H01L2924/00
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，该晶体单元包括：外壳主体，其中两个晶体端子和两个虚拟端子设置在该外壳主体的外底面上；以及安放在所述外壳主体中的晶体元件；包括振荡级以及缓冲级的振荡器输出电路；用于保持晶体单元的工作温度恒定的温度控制电路；以及晶体单元、振荡器输出电路和温度控制电路的电路元件安装在其上的电路基板。所述温度控制电路包括：加热片式电阻器；功率晶体管；以及温度感测元件。虚拟端子连接到在电路基板上的用于虚拟的电路端子。该用于虚拟的电路端子连接到在电路基板上的导电路径，该导电路径与所述加热片式电阻器的一个端子电连接。
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