真空场效应晶体管
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1202576C

    公开(公告)日:2005-05-18

    申请号:CN99804294.3

    申请日:1999-03-25

    IPC分类号: H01L29/78

    CPC分类号: H01J1/316 H01J21/105

    摘要: 本发明公开平面型/纵向型真空场效应晶体管(VFT)结构,采用类似MOSFET平面或纵向型结构,以提高集成度,并可以在较低的工作电压下高速运行。本平面型VFT包括由导体制成的源极和漏极,它们分开一段预定的距离而保持于一个薄的沟道绝缘体上,其间有真空沟道;由导体制成的栅极,它有一定宽度,形成于所述源极和漏极的下面,所述沟道绝缘体的作用在于使栅极与源极和漏极绝缘;绝缘主体,用作支撑沟道绝缘体和栅极的基片。纵向型真空场效应晶体管,包括:导电的连续圆形源极,它具有空着的中心,形成于沟道绝缘体上;形成于所述沟道绝缘体下面并延伸跨过所述源极的导电的栅极;绝缘主体,用作支撑所述栅极和沟道绝缘体的基片;安装在所述源极上方的绝缘壁,形成闭合的真空沟道;形成于所述真空沟道上方的漏极。两种类型中都将适当的偏压加在栅极、源极和漏极之间,使电子能够从源极经所述真空沟道被场致发射到漏极。

    集成真空微电子结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN105097390B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201510117059.3

    申请日:2015-03-17

    IPC分类号: H01J29/02 H01J9/02

    摘要: 本发明的各个实施例涉及集成真空微电子结构及其制造方法。描述了一种集成真空微电子结构(1),该结构包括:高掺杂半导体衬底(11);置于所述掺杂半导体衬底(11)上方的第一绝缘层(12);置于所述第一绝缘层上方的第一导电层;置于所述第一导电上方的第二绝缘层(93);形成于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层(12,93)内的真空沟槽(19),该真空沟槽(19)延伸至高掺杂半导体衬底(11);置于所述真空沟槽上方的第二导电层(42),其作为阴极;置于所述掺杂半导体衬底(11)下的第三金属层(22),其作为阳极;将所述第二导电层(42)置于与所述真空沟槽(19)的上边缘(40)相邻,其中所述第一导电层被所述第二绝缘层的部分与所述真空沟槽(19)分隔开,并且该第一导电层与所述第二导电层(42)电接触。