公开(公告)号：CN107195560A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710409489.1

申请日：2017-06-02

申请人： 深圳华创兆业科技股份有限公司

发明人： 朱建平

IPC分类号： H01L21/603

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L2224/83039 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83224

摘要： 本发明实施例公开了一种IC卡的激光封装系统及方法，所述激光封装系统包括工控机、CO2激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、台板及光学玻璃，其中，所述CO2激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；OCR定位装置用于检测IC卡的卡基及芯片位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束对芯片加热进行IC卡的封装；使用时，光学玻璃盖于芯片上，用于对芯片施加压力，使芯片在受热后与卡基粘接。本发明实施例通过采用激光对芯片表面进行加热，使芯片背面热熔胶融化后与卡基粘接，从而完成进行芯片的封装，解决了成本高、效率低的问题，进而提高了IC卡的生产效率以及降低了IC卡的生产成本。

公开(公告)号：CN108701434A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013235.6

申请日：2017-02-24

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： J.莫斯布格尔

IPC分类号： G09G3/32

CPC分类号： H01L25/0753 ,  G09F9/3026 ,  G09G3/32 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0452 ,  G09G2300/06 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/36 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83039 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106

摘要： 本发明涉及一种视频墙模块，其包括多个发光二极管芯片，发光二极管芯片具有在每种情况下被布置在接触侧上的第一接触电极和第二接触电极。发光二极管芯片被布置在多层印刷电路板的顶侧上。接触电极被以导电方式连接到布置在印刷电路板的顶侧上的第一金属化层。