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公开(公告)号：CN101465456B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200810183966.8
申请日：2008-12-16
申请人： 夏普株式会社
发明人： 山田敦史
CPC分类号： H01P3/084
摘要： 本发明提供一种高频电路(101)，该高频电路(101)包括：电介质基板(103)；形成于电介质基板(103)表面上的带线(104)；设置于电介质基板(103)背面上的、形成使电介质基板(103)背面的一部分露出的图案去除部(101)的接地导体(100)；以及具有连接于规定图案去除部(101)的接地导体(100)的边缘部的第1端和离开边缘部配置的第2端的短截线(102)。
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公开(公告)号：CN105896013A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610273865.4
申请日：2016-04-28
申请人： 西安电子科技大学
CPC分类号： H01P3/084 , H01P11/003
摘要： 本发明公开了一种硅基悬置微带线结构及其制作方法，主要解决现有技术中太赫兹波传输损耗大以及太赫兹悬置微带线加工精度低的问题。该悬置微带线结构包括悬置的微带线(1),硅基片(4)，空气腔(5)以及金属地板层(6)其中硅片(4)，包括上硅基片(41)和下硅基片(42)；金属地板层(6)位于上硅基片(41)与下硅基片(42)之间；微带线(1)制备在苯并环丁烯(BCB)光刻胶层(2)上，该BCB光刻胶层(2)与上硅基片(41)之间生长有氮化硅层(3)；空气腔(5)刻蚀在上硅基片(41)之中,并处于微带线(1)的正下方。本发明具有低损耗，结构简单，易于加工的优点，可用于太赫兹波段的有源和无源电路。
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公开(公告)号：CN103975485B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380004165.X
申请日：2013-12-02
申请人： 广东通宇通讯股份有限公司
发明人： 方锋明
摘要： 本发明提供一种基站天线馈电网络，其包括至少两个功分器和至少三个移相器，其前一移相器的输出端连接到功分器的输入端，功分器的一个输出端作为整个馈电网络的一个输出端，另一路输出端相连到下一移相器的输入端，该移相器包括固定传输线和滑动传输线，所述移相器和功分器均置于一体化整体成型金属腔结构内，各馈电点沿其长边方向分布。本发明实现灵活的功分比设计、性能稳定、较低功率损耗，使馈电网络结构紧凑，尺寸较小，易于加工，成本降低，容易实现宽频带，整体性能和一致性更加稳定，并可灵活组合以增加输出端数。
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公开(公告)号：CN105359629B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480002750.0
申请日：2014-02-20
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 松田文彦
CPC分类号： H05K1/0216 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/084 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/107
摘要： 印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。
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公开(公告)号：CN104737372A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380053146.6
申请日：2013-10-11
申请人： 贺利实公司
CPC分类号： H01P3/084 , H01P3/06 , H01Q9/16 , H01Q9/42 , H01Q21/0081
摘要： 本发明揭示用于构造天线的方法，其包含在衬底(202)上沉积导电材料(604、606、610、612、614、616、618)、电介质材料(609)及牺牲材料中的每一者的至少一个层。控制导电材料的所述沉积以形成传输线(204)、天线辐射元件(210a、210b)及相关天线馈电线。所述传输线包含护罩(206)及同轴地安置于所述护罩内的中心导体(208)。天线馈电部分(212)电连接到所述中心导体，延伸穿过所述传输线上的馈电端口以与天线辐射元件(210a、210b)连接。所述辐射元件横向于所述传输线的轴延伸第一预定长度。
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公开(公告)号：CN104737372B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201380053146.6
申请日：2013-10-11
申请人： 贺利实公司
CPC分类号： H01P3/084 , H01P3/06 , H01Q9/16 , H01Q9/42 , H01Q21/0081
摘要： 本发明揭示用于构造天线的方法，其包含在衬底(202)上沉积导电材料(604、606、610、612、614、616、618)、电介质材料(609)及牺牲材料中的每一者的至少一个层。控制导电材料的所述沉积以形成传输线(204)、天线辐射元件(210a、210b)及相关天线馈电线。所述传输线包含护罩(206)及同轴地安置于所述护罩内的中心导体(208)。天线馈电部分(212)电连接到所述中心导体且延伸穿过所述传输线上的馈电端口以与天线辐射元件(210a、210b)连接。所述辐射元件横向于所述传输线的轴延伸第一预定长度。
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公开(公告)号：CN105359629A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480002750.0
申请日：2014-02-20
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 松田文彦
CPC分类号： H05K1/0216 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/084 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/107
摘要： 印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。
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公开(公告)号：CN101465456A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810183966.8
申请日：2008-12-16
申请人： 夏普株式会社
发明人： 山田敦史
CPC分类号： H01P3/084
摘要： 本发明提供一种高频电路(101)，该高频电路(101)包括：电介质基板(103)；形成于电介质基板(103)表面上的带线(104)；设置于电介质基板(103)背面上的、形成使电介质基板(103)背面的一部分露出的图案去除部(101)的接地导体(100)；以及具有连接于规定图案去除部(101)的接地导体(100)的边缘部的第1端和离开边缘部配置的第2端的短截线(102)。
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