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公开(公告)号：CN104639091B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410601629.1
申请日：2014-10-31
申请人： 太阳诱电株式会社
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/0566 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/0571 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/10 , H03H9/1007 , H03H9/1064 , H03H9/173 , H03H9/706 , H03H9/725
摘要： 电子器件和模块。一种电子器件包括：第一基板；第一功能部，其在所述第一基板的第一表面中；粘合层，其在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部；第二基板，其通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在第一基板与第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，其穿透第一基板，以连接所述第一表面和相对的第二表面；第二通路互连件，其穿透第二基板，以连接第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面；第一端子，其设置在所述第二表面上，并连接到第一通路互连件；第二端子，其设置在所述第四表面上，并连接到第二通路互连件。所述第一功能部连接到第一通路互连件和第二通路互连件中的一个。
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公开(公告)号：CN103178804B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210536741.2
申请日：2012-12-12
申请人： 太阳诱电株式会社
CPC分类号： H03H9/706 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/725
摘要： 本发明涉及一种电路基板，该电路基板包括：层压基板，导电层和绝缘层层压在该层压基板中；滤波器芯片，该滤波器芯片具有弹性波滤波器，并且设置在所述层压基板的内部；以及有源部件，该有源部件设置在所述层压基板的表面上，并且与所述滤波器芯片连接，所述有源部件的至少一部分与如下投影区域重叠，所述投影区域为所述滤波器芯片沿所述层压基板的厚度方向投影的区域。
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公开(公告)号：CN108400776B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201810121859.6
申请日：2018-02-07
申请人： 太阳诱电株式会社
摘要： 滤波电路、复用器以及模块。该滤波电路包括：第一元件，该第一元件是串联连接在输入端子与输出端子之间的第一电容器或第一电感器；第二元件，该第二元件在输入端子与输出端子之间并联连接到第一元件，当第一元件是第一电容器时该第二元件是第二电感器，并且当第一元件是第一电感器时该第二元件是第二电容器；第三元件，该第三元件在输入端子与输出端子之间并联连接到第一元件且与第二元件串联连接，当第一元件是第一电容器时该第三元件是第三电感器，并且当第一元件是第一电感器时该第三元件是第三电容器；以及声波谐振器，该声波谐振器具有第一端和第二端，该第一端联接到在第二元件与第三元件之间的第一节点，该第二端联接到接地端子。
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公开(公告)号：CN108400776A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810121859.6
申请日：2018-02-07
申请人： 太阳诱电株式会社
CPC分类号： H03H9/72 , H03H7/0115 , H03H7/0138 , H03H7/1775 , H03H9/171 , H03H9/64 , H05K1/181 , H05K5/065 , H05K2201/1006 , H05K2201/10083 , H05K2201/10522
摘要： 滤波电路、复用器以及模块。该滤波电路包括：第一元件，该第一元件是串联连接在输入端子与输出端子之间的第一电容器或第一电感器；第二元件，该第二元件在输入端子与输出端子之间并联连接到第一元件，当第一元件是第一电容器时该第二元件是第二电感器，并且当第一元件是第一电感器时该第二元件是第二电容器；第三元件，该第三元件在输入端子与输出端子之间并联连接到第一元件且与第二元件串联连接，当第一元件是第一电容器时该第三元件是第三电感器，并且当第一元件是第一电感器时该第三元件是第三电容器；以及声波谐振器，该声波谐振器具有第一端和第二端，该第一端联接到在第二元件与第三元件之间的第一节点，该第二端联接到接地端子。
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公开(公告)号：CN103178804A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210536741.2
申请日：2012-12-12
申请人： 太阳诱电株式会社
CPC分类号： H03H9/706 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/725
摘要： 本发明涉及一种电路基板，该电路基板包括：层压基板，导电层和绝缘层层压在该层压基板中；滤波器芯片，该滤波器芯片具有弹性波滤波器，并且设置在所述层压基板的内部；以及有源部件，该有源部件设置在所述层压基板的表面上，并且与所述滤波器芯片连接，所述有源部件的至少一部分与如下投影区域重叠，所述投影区域为所述滤波器芯片沿所述层压基板的厚度方向投影的区域。
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公开(公告)号：CN104639091A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410601629.1
申请日：2014-10-31
申请人： 太阳诱电株式会社
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/0566 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/0571 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/10 , H03H9/1007 , H03H9/1064 , H03H9/173 , H03H9/706 , H03H9/725
摘要： 电子器件和模块。一种电子器件包括：第一基板；第一功能部，其在所述第一基板的第一表面中；粘合层，其在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部；第二基板，其通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在第一基板与第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，其穿透第一基板，以连接所述第一表面和相对的第二表面；第二通路互连件，其穿透第二基板，以连接第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面；第一端子，其设置在所述第二表面上，并连接到第一通路互连件；第二端子，其设置在所述第四表面上，并连接到第二通路互连件。所述第一功能部连接到第一通路互连件和第二通路互连件中的一个。
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公开(公告)号：CN103973332A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410008629.0
申请日：2014-01-08
申请人： 太阳诱电株式会社
CPC分类号： H03H7/463 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H03H9/0566 , H03H9/70 , H03H2001/0085 , H03H2250/00 , H04B1/0057 , H01L2924/00014
摘要： 模块基板及模块。一种模块基板，所述模块基板包括：多层配线基板，所述多层配线基板包括多个配线层；以及嵌入式双工器，所述嵌入式双工器被嵌入在所述多层配线基板中并且与所述配线层电连接，其中所述嵌入式双工器包括支持频带1、频带2、频带5和频带8中的至少两个频带的双工器。
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公开(公告)号：CN102802341A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210015359.7
申请日：2012-01-17
申请人： 太阳诱电株式会社
CPC分类号： H05K1/0284 , H01F2017/0046 , H01F2017/0073 , H01P1/213 , H01P3/003 , H05K1/0219 , H05K1/0253 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/0338 , H05K2201/09745
摘要： 本发明涉及多层基板，该多层基板通过叠置多个导电层和多个绝缘层而构成。该多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号。所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。
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公开(公告)号：CN103973332B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410008629.0
申请日：2014-01-08
申请人： 太阳诱电株式会社
CPC分类号： H03H7/463 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H03H9/0566 , H03H9/70 , H03H2001/0085 , H03H2250/00 , H04B1/0057 , H01L2924/00014
摘要： 模块基板及模块。一种模块基板，所述模块基板包括：多层配线基板，所述多层配线基板包括多个配线层；以及嵌入式双工器，所述嵌入式双工器被嵌入在所述多层配线基板中并且与所述配线层电连接，其中所述嵌入式双工器包括支持频带1、频带2、频带5和频带8中的至少两个频带的双工器。
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公开(公告)号：CN102802341B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210015359.7
申请日：2012-01-17
申请人： 太阳诱电株式会社
CPC分类号： H05K1/0284 , H01F2017/0046 , H01F2017/0073 , H01P1/213 , H01P3/003 , H05K1/0219 , H05K1/0253 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/0338 , H05K2201/09745
摘要： 本发明涉及多层基板，该多层基板通过叠置多个导电层和多个绝缘层而构成。该多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号。所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。
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