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公开(公告)号：CN114985507B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202210436122.X
申请日：2022-04-25
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明提供了一种银镍合金及其制备方法，属于银镍合金技术领域。本发明提供的银镍合金的制备方法包括以下步骤：(1)将银熔化后加入镍镁中间合金进行合金化，然后进行连铸，得到合金圆杆；所述合金化的时间为0.5～5min；所述连铸的过冷度为Δ20～80℃；(2)对所述合金圆杆进行大塑性变形轧制，得到合金丝材；所述大塑性变形轧制的总变形量≥80％；(3)对所述合金丝材进行拉丝，得到银镍合金。实施例的结果显示，本发明提供的银镍合金包括5～20wt.％的镍、1～5wt.％的镁和余量的银，所述银镍合金含有呈纤维状分布的镍，银镍合金的抗拉强度≥340MPa，电阻率为2.0～2.3μΩ·cm。
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公开(公告)号：CN118703824A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410759422.0
申请日：2024-06-13
申请人： 云南先导新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种铂薄膜温度计用银铂复合丝引线材料，复合丝引线材料包括复合丝覆层与复合丝芯材，所述复合丝覆层的厚度为4～15微米，所述复合丝覆层采用银铂合金，所述复合丝芯材采用Ni或镍合金其中的一种。本发明成本降低40％以上，强度更高，具有更好的综合性能和更高的性价比，可以有效替代铂镍复合丝用于铂薄膜温度计引线材料，还可以满足其它需要抗腐蚀、抗氧化的电子器件引线材料方面的应用。
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公开(公告)号：CN112420561B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202011253705.6
申请日：2020-11-11
申请人： 宁波江丰电子材料股份有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体冷却加热复合装置及其制备方法和用途，所述半导体冷却加热复合装置通过在底板内部设置槽孔，使槽孔与盖板以及第一凹槽均不相接，实现了槽孔中加热与第一凹槽中冷却的隔离，大大提高了冷却效率；并且所述半导体冷却加热复合装置的制备方法通过将盖板与第一底板进行真空扩散焊接，确保焊接后无漏气现象，再采用真空钎焊对第二底板进行焊接，能够确保加热丝的固定，减少加热丝烧断的情况，在半导体领域应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN118600255A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410919691.9
申请日：2024-07-10
申请人： 江西蓝微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了医疗用绝缘银合金键合丝的制备方法，涉及键合丝技术领域，本装置设置有主炉和冷却室，只需一直维持主炉内温度即可，耗费的资源少的同时，主炉内温度一直为一千多度的高度，使得金属进入主炉内后即可快速熔炼，减少了将主炉内温度从常温加热至一千多度耗费的时间，进而整个操作耗费时间变短，加快了工作效率，同时冷却室室内空间小，拿取金属时只需将冷却室内抽为真空即可，由于冷却室容积小，抽取真空耗费的电力小，还设置有平衡机构，在第二螺纹座上升让矩形槽打开，让主炉和冷却室连通，即可利用保护气体平衡二者内气压，进而实现在坩埚上升的过程中平衡主炉和冷却室内气压，为之后的密封板可以正常打开。
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公开(公告)号：CN118497539A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410554917.X
申请日：2024-05-07
申请人： 浙江大学
IPC分类号： C22C1/05 , C22C5/06 , C22C32/00 , B22F9/04 , B22F3/10 , B22F3/20 , B22F5/12 , B22F3/17 , C22F1/14 , H01H11/04 , H01H1/0237 , C01G19/02
摘要： 本发明公开设计了一种呈蜂窝型结构的SnO2微球改性Ag/SnO2触点材料的制备方法。本发明采用改进的溶胶自组装合成辅以焙烧晶化工艺技术制备了呈蜂窝型结构的SnO2微球，该方法可制得具有蜂窝内部SnO2晶粒尺寸大小可调、结晶度可控的SnO2微球；同时，运用累积旋锻和拉拔工艺制备得到相应的系列改性Ag/SnO2触点材料，综合改善了系列改性Ag/SnO2触点材料的电学、电寿命等性能，进而提升Ag/SnO2触点材料的抗熔焊能力和电寿命服役能力。
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公开(公告)号：CN118417584A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410550486.X
申请日：2024-05-06
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： B22F10/28 , B22F1/00 , B22F3/15 , B22F3/24 , C22C5/06 , C22C21/00 , B22F10/36 , B22F10/366 , C23C24/10 , B33Y10/00
摘要： 一种提高SLM制备CuCrZr合金电导率的方法属于激光增材制造领域。针对SLM成形CuCrZr合金过程中对激光的高反射使得成形试样具有微缺陷以及成形试样低电导率的问题。本发明通过向CuCrZr合金粉末中添加Be、Al、Ag元素完成原位微合金化，提高电子在晶格中的流动性，同时结合工艺调控和热处理，提高SLM成形CuCrZr合金的电导率。
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公开(公告)号：CN118207461A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410354859.6
申请日：2024-03-27
申请人： 重庆大学
摘要： 本发明公开了一种液态金属复合材料、其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。液态金属复合材料以质量计的各组分含量为：弹性前驱体1~6份、刚性导电填料2~8份、导电液态金属填料0.25~2份。制备方法为：1、制备导电液态金属液滴悬浮液；2、制备导电液态金属液滴；3、制备弹性前驱体溶液：4、将刚性导电填料和液态金属液滴倒入弹性前驱体溶液中，经超声分散、磁力搅拌，将所得的混合物倒入模具放置于烘箱内抽真空干燥固化。本发明的液态金属复合材料能应用于柔性大应变传感检测和结构坍塌预警。
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公开(公告)号：CN113383099B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202080010062.4
申请日：2020-01-21
申请人： 古普塔·苏哈斯·派特
发明人： 古普塔·苏哈斯·派特
摘要： 本发明公开了银合金组合物，其由至少90.0％重量的银、0.01‑1.5％重量的锆、镁、钛中的每一种和余量的铜组成，具有改善的机械性能。银合金中的合金金属赋予其高的“铸态”和“60％冷加工”硬度，并具有可加工的弹性、降低的比重和耐磨性。
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公开(公告)号：CN118064857A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410199559.5
申请日：2024-02-23
申请人： 安徽众立新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种细晶粒银靶材的制备方法，属于金属靶材制备技术领域，包括以下步骤：步骤一：将铜和银、铬、钇等元素在保护气氛下进行熔炼，得到银铜合金铸锭；步骤二：将步骤一中得到的所述银铜合金铸锭依次进行均匀化退火、多道次折角挤压、轧制、中间退火、终轧整形得到银铜合金轧板；步骤三：将步骤二中得到的所述银铜合金轧板依次进行再结晶处理和低温时效处理，得到银铜合金靶材；本发明通过材料基因工程的设计思想，通过稀土元素Y、过渡族金属元素Cr的按比例添加，借助控制多道次轧制与中间退火以及终轧后两级热处理的方法，避免了再结晶退火过程中的晶粒异常长大，实现了晶粒组织的均匀细化。
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公开(公告)号：CN117127046B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311104105.7
申请日：2023-08-30
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种SnO2@In2O3增强银基复合材料的制备方法。本发明在惰性气体保护下，将市售的纳米SnO2与铟粉按比例混合后，在高能球磨机中球磨以获得SnO2@In粉体；然后将SnO2@In粉体与银粉、氧化银粉按比例混合均匀，并压制成锭坯后在原位反应烧结炉中烧结，得到SnO2@In2O3增强银基复合材料烧结坯；最后对该烧结坯进行致密化、挤压拉拔制备成丝材。本发明最大的优点在于能够通过原位反应合成获得SnO2@In2O3核壳结构增强银基复合材料，所形成的复合材料界面清洁，界面结合牢固，极大发挥了核壳结构的协同效应，最终获得力学性能优异、导电率基本不降低的SnO2@In2O3增强银基复合材料。
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