公开(公告)号：EP4299238A2

公开(公告)日：2024-01-03

申请号：EP23202671.6

申请日：2018-10-31

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： HASNINE, Md ,  KHO, Lik Wai

IPC分类号： B23K35/26

摘要： A lead-free, solder alloy consisting of 2.0 to 2.8 wt. % silver; 0.2 to 1.2 wt. % copper; 0.0 to 5.0 wt. % bismuth; 0.001 to 0.2 wt. % cobalt; 0.0 to 0.09 wt. % antimony; and balance in tin, together with any unavoidable impurities.

公开(公告)号：EP4098759A1

公开(公告)日：2022-12-07

申请号：EP22179413.4

申请日：2018-10-31

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： HASNINE, Md ,  KHO, Lik Wai

IPC分类号： C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

摘要： The present invention provides a lead-free solder alloy comprising: 3.1 to 3.8 wt. % silver; 0.5 to 0.8 wt. % copper; 0.0 to 3.2 wt. % bismuth; 0.05 to 1.0 wt. % cobalt; 1.0 to 3.0 wt. % antimony; 0.005 to 0.02 wt. % titanium; and balance tin, together with any unavoidable impurities.

公开(公告)号：EP4037103A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP22162649.2

申请日：2016-02-10

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： PROKOPIAK, Steven Dane ,  ARORA, Sanyogita ,  PANDHER, Ranjit, S. ,  TORMEY, Ellen, S. ,  SINGH, Bawa

IPC分类号： H01R4/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  C09J7/10 ,  B23K101/36 ,  B23K101/42

摘要： A thermal managing electrical connection tape comprising: a carrier film; and a composition including solder powder and soldering flux; wherein the composition contains between 50 wt.% and 70 wt.% soldering flux and between 30 wt.% and 50 wt.% solder powder, the composition being applied to the carrier film, characterized in that the composition is configured to have a suction cup morphology on the bottom of the tape.

公开(公告)号：EP3814035A1

公开(公告)日：2021-05-05

申请号：EP19736434.2

申请日：2019-06-21

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： GHOSAL, Shamik ,  CHANDRAN, Remya ,  MANOHARAN, Venodh ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  RAUT, Rahul

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  B23K35/02

公开(公告)号：EP2739431B1

公开(公告)日：2020-06-24

申请号：EP12756541.4

申请日：2012-08-02

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： DE AVILA RIBAS, Morgana ,  LODGE, Dominic ,  PANDHER, Ranjit ,  SINGH, Bawa ,  BHATKAL, Ravindra M ,  RAUT, Rahul ,  SARKAR, Siuli ,  CHATTOPADHYAY, Kamanio ,  NANDI, Proloy

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  B22F1/00

公开(公告)号：EP3659971A1

公开(公告)日：2020-06-03

申请号：EP19211765.3

申请日：2013-10-29

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： PANDHER, Ranjit ,  KHASELEV, Oscar ,  BHATKAL, Ravi ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RIBAS, Morgana ,  GHOSAL, Shamik ,  SARKAR, Siuli ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  KUMAR, Sathish ,  CHANDRAN, Remya ,  VISHWANATH, Pavan ,  PACHAMUTHU, Ashok ,  BOUREGHDA, Monnir ,  DESAI, Nitin ,  LIFTON, Anna ,  CHAKI, Nirmalya Kumar

IPC分类号： C01G5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B22F9/24 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C22C1/04 ,  B82Y30/00 ,  C09K5/14

摘要： A sintering powder comprising:
a particulate having a mean longest diameter of less than 10 microns, wherein at least some of the particles forming the particulate comprise a metal at least partially coated with a capping agent.

公开(公告)号：EP4383960A3

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP24171877.4

申请日：2018-05-22

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. ,  Macdermid Autotype Limited

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RUSTOGI, Anubhav ,  HARRIS, Anna, Jane ,  PARSONS, Keith, Paul ,  BRAHAM, Jeffrey, William

IPC分类号： B05D5/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/02 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  H01L29/786 ,  H01L27/12 ,  C09D11/52 ,  C09D11/324 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

CPC分类号： C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  C09D11/322 ,  C09D11/324 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/52 ,  H01L27/1292 ,  H05K3/285 ,  H05K3/12 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/032320130101 ,  C09D11/104 ,  C09D11/102

摘要： A dielectric ink comprising: a) at least one polymeric binder; b) at least one solvent; and c) one or more fillers.

公开(公告)号：EP4299238A3

公开(公告)日：2024-03-27

申请号：EP23202671.6

申请日：2018-10-31

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： HASNINE, Md ,  KHO, Lik Wai

IPC分类号： C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26

摘要： A lead-free, solder alloy consisting of 2.0 to 2.8 wt. % silver; 0.2 to 1.2 wt. % copper; 0.0 to 5.0 wt. % bismuth; 0.001 to 0.2 wt. % cobalt; 0.0 to 0.09 wt. % antimony; and balance in tin, together with any unavoidable impurities.

公开(公告)号：EP4335557A2

公开(公告)日：2024-03-13

申请号：EP24153539.2

申请日：2018-05-22

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. ,  Macdermid Autotype Limited

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RUSTOGI, Anubhav ,  HARRIS, Anna, Jane ,  PARSONS, Keith, Paul ,  BRAHAM, Jeffrey, William

IPC分类号： B05D5/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/02 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  H01L29/786 ,  H01L27/12 ,  C09D11/52 ,  C09D11/324 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

摘要： A multilayered structure comprising: a flexible substrate; a layer comprising a metal ink; a layer comprising a graphene ink; and a layer comprising a dielectric ink.

公开(公告)号：EP4225842A2

公开(公告)日：2023-08-16

申请号：EP21810531.0

申请日：2021-10-07

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  SINGH, Bawa ,  RAUT, Rahul ,  KAUSHIK, Vasuki Srinivas ,  PANDHER, Ranjit ,  NAGARAJAN, Niveditha ,  KUMAR, Sandeesh, M ,  RUSTOGI, Anubhav

IPC分类号： C08K7/04 ,  C08L61/28 ,  C08L71/12 ,  C08K3/08