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公开(公告)号：EP3209640B1
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：EP15851676.5
申请日：2015-09-30
IPC分类号： C07C243/36 , C08K5/25 , C08L33/10 , C09K3/10 , C08F2/44 , C08F20/10 , C09J133/10
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公开(公告)号：EP3201266A1
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：EP15845857.0
申请日：2015-09-30
IPC分类号： C08K5/16 , C08L33/06 , C07D209/22 , C07D209/24 , C07D215/06 , C07C211/48
摘要： where A is CH2 or benzyl, R is C1-10 alkyl, R′ is H or C1-10 alkyl, or R and R′ taken together may form a four to seven membered ring fused to the benzene ring, R″ is optional, but when R″ is present, R″ is halogen, alkyl, alkenyl, cycloalkyl, hydroxyalkyl, hydroxyalkenyl, alkoxy, amino, alkylene- or alkenylene-ether, alkylene (meth)acrylate, carbonyl, carboxyl, nitroso, sulfonate, hydroxyl or haloalkyl, and EWG is as shown, an electron withdrawing group, such as nitro, nitrile, carboxylate or trihaloalkyl.
摘要翻译： 其中A是CH 2或苄基，R是C 1-10烷基，R'是H或C 1-10烷基，或R和R'一起形成与苯环稠合的四至七元环，R“是任选的， 但当R“存在时，R”为卤素，烷基，烯基，环烷基，羟基烷基，羟基烯基，烷氧基，氨基，亚烷基或亚烯基醚，（甲基）丙烯酸亚烷基酯，羰基，羧基，亚硝基，磺酸酯，羟基或卤代烷基 EWG如图所示，为吸电子基团，如硝基，腈，羧酸酯或三卤代烷基。
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公开(公告)号：EP3174932A1
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：EP15826765.8
申请日：2015-06-30
IPC分类号： C08L33/04 , C09J4/02 , C09J133/04 , C08K5/20 , C08K5/3417 , C08K5/3437 , C07D215/08 , C07D209/12 , C07C233/07 , C07C231/02
CPC分类号： C08K5/3417 , C07D209/04 , C07D209/08 , C07D215/08 , C08F122/14 , C08K5/20 , C08K5/3437 , C08L33/04 , C08L35/02 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J135/02
摘要： where R and R″ are each independently C1-10 alkyl, and R′ is H or C1-10 alkyl or R and R′ together may form a four to seven membered ring fused to the benzene ring, and where R′″ is optional, but when R′″ is present, R′″ is halogen, alkyl, alkenyl, cycloalkyl, hydroxyalkyl, hydroxyalkenyl, alkoxy, amino, alkylene- or alkenylene-ether, alkylene (meth)acrylate, carbonyl, carboxyl, nitroso, sulfonate, hydroxyl or haloalkyl.
摘要翻译： 其中R和R“各自独立地为C 1-10烷基，并且R'为H或C 1-10烷基或者R和R'一起可以形成与苯环稠合的四至七元环，并且其中R”'是任选的 ，但是当R“'存在时，R”'是卤素，烷基，烯基，环烷基，羟基烷基，羟基烯基，烷氧基，氨基，亚烷基或亚烯基醚，（甲基）丙烯酸亚烷基酯，羰基，羧基，亚硝基， 羟基或卤代烷基。
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公开(公告)号：EP3201266B1
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：EP15845857.0
申请日：2015-09-30
IPC分类号： C07D209/08 , C07D215/06 , C07C211/48 , C08K5/16 , C09J4/00
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公开(公告)号：EP2976380B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：EP14767385.9
申请日：2014-03-21
发明人： CHAMPAGNE, Timothy M. , SRIDHAR, Laxmisha M. , ISRAEL, Jonathan B. , KLEMARCZYK, Philip T. , ZHANG, Xianman , JORDAN, Benny E.
IPC分类号： C08J3/24 , C08K5/00 , C08G59/40 , C08F290/00 , C08L101/02 , C08L63/00 , C08L79/00 , H01L23/29 , C07D303/16 , C07C69/54 , C07C69/753 , C07D303/28 , C08F283/10 , C08K5/092 , C09J163/00 , C07C33/12 , C09J163/04 , C08L79/08 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
CPC分类号： C09J163/00 , C07C33/12 , C07C69/54 , C07C69/753 , C07C2603/68 , C07D303/16 , C07D303/28 , C08F283/10 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/4021 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08K5/092 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09J163/04 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： Thermosetting resin compositions are provided that are useful for mounting onto a circuit board semiconductor devices, such as chip size or chip scale packages (“CSPs”), ball grid arrays (“BGAs”), land grid arrays (“LGAs”) and the like (collectively, “subcomponents”), or semiconductor chips. Reaction products of the compositions are controllably reworkable when subjected to appropriate conditions.
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6.发明公开PHENYLHYDRAZINE/ANHYDRIDE ADDUCTS AND ANAEROBIC CURABLE COMPOSITIONS USING SAME 审中-公开苯基肼/酸酐添加剂和使用相同的厌氧性可固化组合物
公开(公告)号：EP3209640A1
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：EP15851676.5
申请日：2015-09-30
CPC分类号： C07C243/36 , C07C2601/14 , C07C2601/16 , C07C2602/42 , C08F20/18 , C08F20/28 , C08K5/25 , C09J133/10 , C09K3/1006 , C09K2003/1065 , C09K2200/0625
摘要： Phenylhydrazine/anhydride adducts and anaerobic curable compositions using these adducts are provided. The compositions are particularly useful as adhesives and sealants.
摘要翻译： 提供苯肼/酸酐加合物和使用这些加合物的厌氧可固化组合物。 该组合物特别适用作粘合剂和密封剂。
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7.发明公开ALKOXYSILANE-FUNCTIONALIZED POLYACRYLATE COMPOSITIONS AND METHODS OF PREPARATION THEREOF 审中-公开阿尔克斯米兰自由共和国聚合物 - ZUSAMMENSETZUNGEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON
公开(公告)号：EP3033361A1
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：EP14835793.2
申请日：2014-07-08
CPC分类号： C08F220/18 , C08F8/14 , C08F8/26 , C08F8/42 , C08F230/08 , C08F2220/1825 , C08F2438/01 , C08F2800/10 , C08F2810/30 , C08F2810/40 , C09J133/14 , C09J143/04 , C08F2220/1808 , C08F220/44 , C08F2220/285
摘要： A process for preparing moisture curable compounds and moisture curable compositions prepared from the product of that process is provided.
摘要翻译： 提供了由该方法的产物制备的可湿气固化的化合物和可湿气固化的组合物的方法。
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公开(公告)号：EP3455314A1
公开(公告)日：2019-03-20
申请号：EP17796646.2
申请日：2017-05-09
IPC分类号： C09J4/02 , C09J133/00 , C09J5/06 , C09J11/04
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9.发明公开DIENE/DIENOPHILE COUPLES AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITIONS HAVING REWORKABILITY 审中-公开双烯烃/双烯烃偶联剂和具有可退化性的热固性树脂组合物
公开(公告)号：EP2976380A1
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：EP14767385.9
申请日：2014-03-21
发明人： CHAMPAGNE, Timothy M. , SRIDHAR, Laxmisha M. , ISRAEL, Jonathan B. , KLEMARCZYK, Philip T. , ZHANG, Xianman , JORDAN, Benny E.
IPC分类号： C08J3/24 , C08K5/00 , C08G59/40 , C08F290/00 , C08L101/02 , C08L63/00 , C08L79/00 , H01L23/29
CPC分类号： C09J163/00 , C07C33/12 , C07C69/54 , C07C69/753 , C07C2603/68 , C07D303/16 , C07D303/28 , C08F283/10 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/4021 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08K5/092 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09J163/04 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： Thermosetting resin compositions are provided that are useful for mounting onto a circuit board semiconductor devices, such as chip size or chip scale packages (“CSPs”), ball grid arrays (“BGAs”), land grid arrays (“LGAs”) and the like (collectively, “subcomponents”), or semiconductor chips. Reaction products of the compositions are controllably reworkable when subjected to appropriate conditions.
摘要翻译： 提供可用于安装到电路板半导体器件上的热固性树脂组合物，所述半导体器件例如芯片尺寸或芯片尺寸封装（“CSP”），球栅阵列（“BGA”），平面栅格阵列（“LGA”）和 （统称为“子组件”）或半导体芯片。 组合物的反应产物在经受适当的条件时可控制地再加工。
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公开(公告)号：EP2885325A1
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：EP13831741.7
申请日：2013-08-13
CPC分类号： C08F220/18 , C07F7/1836 , C07F7/184 , C07F7/1892 , C08F8/42 , C08F120/18 , C08F2438/01 , C08F2800/10 , C08F2810/20 , C08F2810/40 , C09J133/08 , C08F2220/1825 , C08F2220/1808 , C08F2220/285
摘要： A process for preparing moisture curable compounds and moisture curable compositions prepared from the product of that process is provided.
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