公开(公告)号：EP4211724A2

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21787121.9

申请日：2021-09-09

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： KIM, Woongsun ,  LICHTENWALNER, Daniel Jenner ,  ISLAM, Naeem ,  RYU, Sei-Hyung

IPC分类号： H01L29/40 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78 ,  H01L29/47

公开(公告)号：EP4211716A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21783106.4

申请日：2021-09-02

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： NOORI, Basim ,  MARBELL, Marvin ,  SHEPPARD, Scott ,  LIM, Kwangmo Chris ,  KOMPOSCH, Alexander ,  MU, Qianli

IPC分类号： H01L23/047 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66

公开(公告)号：EP4207310A1

公开(公告)日：2023-07-05

申请号：EP23151813.5

申请日：2018-12-12

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： LICHTENWALNER, Daniel, Jenner ,  VAN BRUNT, Edward, Robert

IPC分类号： H01L29/861 ,  H01L29/872 ,  H01L29/78 ,  H01L29/36 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L29/16 ,  H01L21/336 ,  H01L21/329 ,  H01L29/10

摘要： A vertical semiconductor device includes a substrate, a buffer layer over the substrate, and a drift layer over the buffer layer. The substrate has a first doping type and a first doping concentration. The buffer layer has the first doping type and a second doping concentration that is less than the first doping concentration. The drift layer has the first doping type and a third doping concentration that is less than the second doping concentration.

公开(公告)号：EP4181184A2

公开(公告)日：2023-05-17

申请号：EP22214761.3

申请日：2018-05-15

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： DAS, Mrinal K ,  BARKLEY, Adam ,  FETZER, Brian ,  YOUNG, Jonathan ,  MIECZKOWSKI, Van ,  ALLEN, Scott

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/373 ,  H02M3/158 ,  H02M7/00 ,  H03K17/12 ,  H03K17/74 ,  H01L25/07 ,  H01L29/16 ,  H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L29/872 ,  H01L25/11 ,  H01L29/739

摘要： A power module includes a first terminal, a second terminal, and a number of semiconductor die coupled between the first terminal and the second terminal. The semiconductor die are configured to provide a low-resistance path for current flow from the first terminal to the second terminal during a forward conduction mode of operation and a high-resistance path for current flow from the first terminal to the second terminal during a forward blocking configuration. Due to improvements made to the power module, it is able to pass a temperature, humidity, and bias test at 80% of its rated voltage for at least 1000 hours.

公开(公告)号：EP4173036A2

公开(公告)日：2023-05-03

申请号：EP21742641.0

申请日：2021-06-24

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： LIM, Kwangmo Chris ,  NOORI, Basim ,  MU, Qianli ,  MARBELL, Marvin ,  SHEPPARD, Scott ,  KOMPOSCH, Alexander

IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/482 ,  H03F3/19 ,  H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L29/20 ,  H01L29/423 ,  H01L29/778 ,  H03F3/72

公开(公告)号：EP4143887A1

公开(公告)日：2023-03-08

申请号：EP21727014.9

申请日：2021-04-26

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： LICHTENWALNER, Daniel Jenner ,  VAN BRUNT, Edward Robert

IPC分类号： H01L29/49 ,  H01L29/78

公开(公告)号：EP4038741A1

公开(公告)日：2022-08-10

申请号：EP20780876.7

申请日：2020-09-15

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： MU, Qianli ,  MOKHTI, Zulhazmi ,  GUO, Jia ,  SHEPPARD, Scott

IPC分类号： H03F1/32 ,  H01L29/20 ,  H01L29/417 ,  H01L29/778 ,  H03F3/195

公开(公告)号：EP4029055A1

公开(公告)日：2022-07-20

申请号：EP20875483.8

申请日：2020-08-19

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： JOO, Sung Chul ,  POWELL, Jack ,  FARRELL, Donald ,  MILLON, Bradley

IPC分类号： H01L27/00 ,  H01L33/62 ,  H01L23/482 ,  H01L23/528 ,  H01L29/872

公开(公告)号：EP3984063A1

公开(公告)日：2022-04-20

申请号：EP20747542.7

申请日：2020-06-05

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： MCPHERSON, Brice ,  MARTIN, Daniel ,  STABACH, Jennifer

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/07

公开(公告)号：EP4416762A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22809240.9

申请日：2022-10-11

申请人： Wolfspeed, Inc.

发明人： HARRINGTON, Thomas E., III ,  LICHTENWALNER, Daniel Jenner ,  VAN BRUNT, Edward Robert

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/1608 ,  H01L23/4824 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/0623 ,  H01L29/1095