公开(公告)号：EP2988881A4

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：EP14751214

申请日：2014-02-13

申请人： VIRGINIA TECH INTELL PROP

发明人： HAGHDOOST ATIEH ,  PITCHUMANI RANGA ,  KARGAR MEHDI

IPC分类号： B01J37/02 ,  B01J23/72 ,  B01J35/00 ,  B01J37/34 ,  B05D1/06 ,  B05D5/08 ,  B82Y30/00 ,  C09D5/16

CPC分类号： C25D5/16 ,  B01J23/72 ,  B01J35/0006 ,  B01J35/002 ,  B01J37/0217 ,  B01J37/0225 ,  B01J37/0238 ,  B01J37/0244 ,  B01J37/348 ,  B05D5/08 ,  C08K2003/085 ,  C09D1/00 ,  C09D5/1681 ,  C09D5/24 ,  C09D5/448 ,  C09D7/61 ,  C25D3/38 ,  C25D5/00 ,  C25D5/10 ,  C25D9/02 ,  C25D21/12 ,  Y10T428/12479

摘要： A method is provided for creating a porous coating on a surface of a substrate by electrodeposition. The substrate is a part of the cathode. An anode is also provided. A coating is deposited or disposed on the surface by applying a voltage that creates a plurality of porous structures on the surface to be coated. Continuing to apply a voltage creates additional porosity and causes portions of the attached porous structures to detach. A covering layer is created by applying a voltage that creates a thin layer that covers the attached porous structures and the detached portions which binds the porous structures and detached portions together.

公开(公告)号：EP3039173A1

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：EP14750685.1

申请日：2014-07-04

申请人： HARTING AG & Co. KG

发明人： BRODE, Frank ,  MEYEROVICH, Alexander

IPC分类号： C25D3/62 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36

CPC分类号： C25D5/12 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C25D3/62 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  C25F1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B13/00

摘要： The invention relates to a method for producing an electric contact element, the base of the contact element being made of a metal substrate which undergoes the following method steps in the listed order: a. a cold and/or hot and/or electrolytic degreasing of the substrate, b. an activation of the surface of the substrate i. in a nickel strike bath or ii. in a fluoride-containing activation solution or iii. in a fluoride-free activation solution, c. a galvanic deposition of an intermediate layer i., wherein a galvanically deposited nickel layer or ii. a nickel alloy layer, or iii. a copper alloy layer is applied as the intermediate layer, and d. an electrolytic deposition of a gold alloy layer in a direct and/or pulse current method in which the current density ranges from 0.3 to 0.6 A/dm
2 .

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造电接触元件的方法，该接触元件的基底由金属基底制成，其按以下顺序经历以下方法步骤：a。 b）基材的冷和/或热和/或电解脱脂，b。 激活基板表面i。 在镍罢工浴或ii。 在含氟化物的活化溶液中或iii。 在无氟化物的活化溶液中，c。 中间层i的电沉积，其中电镀镍层或ii。 镍合金层，或iii。 应用铜合金层作为中间层，d。 电流密度范围为0.3〜0.6A / dm 2的直接和/或脉冲电流法中的金合金层的电解沉积。

公开(公告)号：EP2896723A4

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：EP13837186

申请日：2013-09-11

申请人： DOOSAN CORP

发明人： MOON HONG GI

IPC分类号： C25D3/56 ,  C23F11/00 ,  C25D5/48 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/384 ,  C25D3/38 ,  C25D3/56 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：EP3026145A1

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：EP14829592.6

申请日：2014-07-23

申请人： JX Nippon Mining & Metals Corporation

发明人： ISHII, Masafumi ,  HONDA, Misato ,  MIYAMOTO, Nobuaki

IPC分类号： C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/025 ,  B32B3/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0671 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1152

摘要： The present invention provides a surface-treated copper foil capable of imparting the profile shape of the substrate surface after removal of the copper foil, the profile shape maintaining fine wiring formability and achieving satisfactory adhesion of electroless copper plating coating. The present invention also provides a resin substrate provided with a profile shape of the surface maintaining fine wiring formability and achieving satisfactory adhesion of electroless copper plating coating. The surface-treated copper foil of the present invention is a surface-treated copper foil having a surface-treated layer formed on a copper foil, and the surface roughness Sz of the surface of the surface-treated layer is 2 to 6 µm.

摘要翻译： 本发明提供一种能够去除铜箔后赋予基材表面的轮廓形状的表面处理铜箔中，轮廓形状保持精细布线的成形性和实现无电镀铜涂层的令人满意的粘附。 本发明因此提供具备表面保持精细布线的成形性和实现无电镀铜涂层的令人满意的粘附的轮廓形状的树脂基材。 本发明的表面处理铜箔是具有形成于铜箔的表面处理层，该表面处理层的表面的表面粗糙度SZ为2〜6微米的表面处理铜箔。

公开(公告)号：EP2612728A3

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：EP13150116.5

申请日：2013-01-03

申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

发明人： Maegawa, Harukazu ,  Yamaguchi, Takaharu ,  Shimao, Masanobu

IPC分类号： B24B53/00 ,  B24D3/00 ,  B24D5/12 ,  B23H9/00

CPC分类号： B24D18/0018 ,  B23H7/02 ,  B23H9/00 ,  B24B53/001 ,  B24D3/00 ,  B24D5/12 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/36 ,  C25D3/12 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/14 ,  C25D15/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25F3/22 ,  C25F7/00

摘要： An outer blade cutting wheel (1) comprising a base and a blade section (11) of metal or alloy-bonded abrasive grains is dressed by clamping the cutting wheel between a pair of circular jigs (2) such that the blade section (11) projects beyond the jigs, immersing the cutting wheel in an electropolishing liquid, positioning counter electrodes (4, 5, 6) relative to the blade section, and effecting electropolishing for thereby removing part of the metal or alloy bond and chips received in chip pockets until abrasive grains are exposed on the blade section surface.

摘要翻译： 通过将切割轮夹在一对圆形夹具（2）之间，使刀片部分（11）被夹紧，从而穿过包括基部和金属或合金结合磨粒的刀片部分（11）的外刀片切割轮（1） 超过夹具的工程，将切割轮浸入电抛光液体中，相对于叶片部分定位相对电极（4,5,6），并进行电解抛光，从而去除部分金属或合金结合物以及接收在芯片袋中的碎片直到 磨料颗粒暴露在叶片部分表面上。

公开(公告)号：EP3019641A1

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：EP14822421.5

申请日：2014-07-09

申请人： United Technologies Corporation

发明人： ROACH, James, T. ,  COOK, Grant ,  BUGAJ, Shari, L. ,  DEHLAVI, Majidullah ,  SCHLICHTING, Kevin, W. ,  PARKOS, Joseph ,  LEVASSEUR, Glenn

IPC分类号： C23C26/00

CPC分类号： B64D15/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/1651 ,  C25D1/00 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05B3/06

摘要： Aviation components comprising a polymeric substrate having an outer surface wherein a metal is plated onto the outer surface to form a plated layer are disclosed. A method to make aviation components comprising a polymeric substrate having an outer surface and where a metal is plated onto the outer surface is disclosed. An over-plated heating element for shedding ice from an aircraft component having a polymeric substrate with a pocket to receive a heating element, a metal deposited onto the substrate, a heating element positioned within the pocket and a covering layer deposited onto the heating element and the plated layer is disclosed.

摘要翻译： 公开了包括具有外表面的聚合物基材的航空部件，其中将金属镀在外表面上以形成镀层。 公开了一种使包括具有外表面的聚合物基材和其中金属被镀在外表面上的航空部件的方法。 一种用于从具有带有凹穴的聚合物基底的飞机部件脱落冰以接收加热元件的过镀层加热元件，沉积在基底上的金属，位于该凹槽内的加热元件和沉积在加热元件上的覆盖层， 公开了镀层。

公开(公告)号：EP3007533A1

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP14820598.2

申请日：2014-06-30

申请人： JX Nippon Mining & Metals Corporation

发明人： TANAKA Koichiro

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  C23C30/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/06 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01B7/17

CPC分类号： H05K9/0088 ,  B32B15/08 ,  C23C28/021 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/0614

摘要： A metal foil for electromagnetic shielding, comprising: a metal foil base having a thickness of exceeding 4 µm, an alloy layer having an A element configured of Sn or In and a B element group selected from the group consisting of one or more of Ag, Ni, Fe and Co formed on one or both surfaces of the base, and an underlayer having the B element group formed between the alloy layer and the base, wherein an adhesion amount of the A element is 10 to 300 µmol/dm 2 , and a total adhesion amount of the B element group is 40 to 900 µmol/dm 2 .

摘要翻译： 用于电磁屏蔽的金属箔，其包括：具有厚度超过具有配置Sn或In及B元件组的元件合金层上4微米选自一个或一个以上的Ag中选择的金属箔片基底， 的Ni，Fe和Co形成于一个或基底的两个表面，并在具有所述合金层和基底之间形成的元素组B下层，A元素的附着量的worin为10〜300摩尔/ dm 2，并且 B元素组的总附着量为40〜900摩尔/分米2。

公开(公告)号：EP2971268A1

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：EP14720248.5

申请日：2014-03-11

申请人： Ucciardello, Nadia ,  Guarino, Stefano ,  Tagliaferri, Vincenzo ,  Jaber Innovation S.r.l.

发明人： BERTOCCHI, Francesco

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D15/00 ,  C25D5/10 ,  C25D7/04

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/04 ,  C25D15/00 ,  H01M4/72

摘要： The present invention refers to a method for the preparation of metal foams with coating of metal matrix and graphene by an electrodeposition process and to the high-performance metal foams obtainable with said method.

公开(公告)号：EP2923055A4

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：EP13857435

申请日：2013-11-19

申请人： UNITED TECHNOLOGIES CORP

发明人： HANLON THOMAS R ,  OGDEN WILLIAM P ,  ROSS ELI N

IPC分类号： F02C7/06 ,  C22C5/06 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D7/10 ,  C25D11/02 ,  C25D11/34 ,  F01D25/16 ,  F16C33/12 ,  F16H55/06

CPC分类号： F16H55/06 ,  C22C5/06 ,  C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D7/10 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/34 ,  F16C33/121 ,  Y10T74/19949 ,  Y10T428/12896

摘要： An article comprises a metal alloy substrate and a plated wear interface layer disposed over a surface of the metal alloy substrate. The wear interface layer has a chemical composition including between about 0.005 wt % and about 0.050 wt % of antimony (Sb), and the balance silver (Ag) and incidental impurities.

摘要翻译： 一种制品包括金属合金基板和设置在金属合金基板的表面上的电镀耐磨界面层。 磨损界面层具有包含约0.005重量％至约0.050重量％的锑（Sb），余量为银（Ag）和附带杂质的化学组成。

公开(公告)号：EP2956296A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：EP14705976.0

申请日：2014-02-12

申请人： Tata Steel IJmuiden BV

发明人： BLEEKER, Robert ,  ZUIJDERWIJK, Marga Josina

IPC分类号： B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  C23C2/02 ,  C23C2/06 ,  C23C2/40 ,  C25D3/20 ,  C25D3/38 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/16 ,  C22C38/32 ,  C22C38/38 ,  C23C28/00

CPC分类号： B32B15/015 ,  B32B15/013 ,  C22C18/00 ,  C22C18/04 ,  C22C38/001 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/32 ,  C22C38/34 ,  C22C38/38 ,  C22C38/42 ,  C22C38/50 ,  C22C38/58 ,  C23C2/02 ,  C23C2/06 ,  C23C2/40 ,  C23C28/021 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/36 ,  C25D7/0614

摘要： The present invention relates to a coated steel substrate suitable for hot-dip galvanising, which comprises a steel strip, sheet or blank substrate containing one or more of Al, Si, Cr and Mn as alloying elements and a metallic flash layer thereon, characterised in that the metallic flash layer comprises: - a first flash layer adjacent to the steel substrate for reducing segregation of the alloying elements, the first flash layer containing one or more of Al, Ag, Au, Cr, Cu, Mo, Ni, Sn and Zr, and - a second flash layer for retaining the first flash layer during hot-dip galvanising, the second flash layer containing Fe as the main constituent.

摘要翻译： 本发明涉及适用于热浸镀锌的涂覆钢基材，其包括含有Al，Si，Cr和Mn中的一种或多种作为合金元素的钢带，片材或坯料基材和其上的金属闪光层，其特征在于 金属闪蒸层包括： - 与钢基底相邻的第一闪蒸层，用于减少合金元素的偏析，第一闪蒸层含有Al，Ag，Au，Cr，Cu，Mo，Ni，Sn中的一种或多种， Zr和 - 用于在热浸镀锌期间保持第一闪蒸层的第二闪蒸层，第二闪蒸层含有Fe作为主要成分。