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公开(公告)号：EP1555335A3
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：EP05250172.3
申请日：2005-01-14
申请人： Adeka Corporation
发明人： Kobayashi, Hiromitsu, Asahi Denka Co., Ltd. , Nito, Hirohisa, Asahi Denka Co., Ltd. , Kawamata, Hiromasa, Asahi Denka Co., Ltd.
摘要： A plating bath additive and a plating bath using the said additive are provided, which plating bath contains a hydroxyalkanesulfonic acid and which even when applied to an electronic part such as a semiconductor device does not give rise to a problem such as circuit-to-circuit insulation becoming defective. The plating bath additive contains a hydroxyalkanesulfonic acid as a main component and has an alkali metal content of less than 0.05 mass% relative to the hydroxyalkanesulfonic acid. The plating bath incorporates the said additive therein.
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52.发明公开Tin-plated product and method for producing same 有权Zinn plattiertes Produkt und Verfahren zu dessen Herstellung
公开(公告)号：EP1705267A1
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：EP06005912.8
申请日：2006-03-22
申请人： Dowa Mining Co., Ltd
发明人： Miyazawa, Hiroshi , Saitou, Masami
CPC分类号： C25D15/02 , C25D3/30 , C25D3/32 , H01R13/03 , Y10T428/12708 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372 , Y10T428/25 , Y10T428/31678
摘要： A tin-plated product formed by electroplating a substrate in a tin plating solution, which contains carbon particles and an aromatic carbonyl compound, to form a coating of a composite material, which contains the carbon particles in a tin layer, on the substrate has a coefficient of friction which is not greater than 0.18, preferably not greater than 0.13, with respect to the same kind of another tin-plated product, and has a glossiness of not less than 0.29 and a contact resistance of not greater than 1.0 mΩ. The coating has a thickness of 0.5 to 10 micrometers, and the content of carbon in the coating is in the range of from 0.1 % by weight to 1.5 % by weight. Separate protrusions containing the carbon particles are formed on the surface of the coating. The orientation plane of a tin matrix of the coating is (101) plane.
摘要翻译： 通过将含有碳粒子和芳香族羰基化合物的锡电镀液中的基板电镀形成的镀锡产品，在基板上形成含有锡层中的碳粒子的复合材料的涂层，具有 摩擦系数相对于同一种其它镀锡产品不大于0.18，优选不大于0.13，光泽度不小于0.29，接触电阻不大于1.0μm。 涂层的厚度为0.5〜10微米，涂层中的碳含量为0.1重量％〜1.5重量％。 在涂层的表面上形成包含碳颗粒的分开的突起。 涂层的锡基体的取向平面为（101）面。
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公开(公告)号：EP1138805A3
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：EP01302990.5
申请日：2001-03-29
申请人： Shipley Company LLC
IPC分类号： C25D3/32
摘要： Disclosed are electrolyte compositions for depositing tin or tin-alloys at various current densities. Also disclosed are methods of plating such tin or tin-alloys on substrates, such as the high speed tin plating of steel.
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54.发明授权Method and solution for electrodeposition of a dense, reflective tin or tin-lead alloy 失效一种方法和溶液用于Elekroplattierung锡或锡 - 铅合金的厚反射层
公开(公告)号：EP0613965B1
公开(公告)日：1999-09-22
申请号：EP94301085.0
申请日：1994-02-15
申请人： MOTOROLA, INC. , TECHNIC, INC.
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55.发明公开Verfahren zum Abscheiden von ätzfesten und porendichten Zinnschichten oder Legierungsschichten von Zinn mit weiteren Metallen 失效一种用于沉积锡的蚀刻抗性和无孔致密层的锡或合金层与其他金属的方法
公开(公告)号：EP0810303A1
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：EP97250168.8
申请日：1997-06-02
发明人： Matejat, Kai-Jens , Kohnle, Franz
CPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60 , H05K3/244 , H05K3/3473
摘要： Die Erfindung betrifft ein neues Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Zinn- oder Zinnlegierungsschichten, bei denen ein wäßriges Abscheidebad verwendet wird, enthaltend Flavone und/oder Isoflavone. Mit diesem Verfahren ist es möglich, gleichmäßig dicke, kompakte, helle und porendichte Zinn- beziehungsweise Zinnlegierungsschichten abzuscheiden, wobei die Abscheidung auch durch organische Verunreinigungen in der Lösung nicht wesentlich beeinträchtigt wird.
摘要翻译： 导电性基板被电镀有均匀厚度的锡（合金）层，也对耐蚀刻，并使用在有机杂质的存在wässrige溶液已封闭孔。 黄酮和/或异黄酮被添加到锡化合物和其它金属（或多个）的任选的化合物（S）的溶液中。
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公开(公告)号：EP0698676A1
公开(公告)日：1996-02-28
申请号：EP95104355.3
申请日：1995-03-24
申请人： W.C. Heraeus GmbH
摘要： Glänzende binäre Kupfer-Zinn-Legierungen lassen sich auf galvanischem Wege aus einem wässerigen Bad abscheiden, das Kupfercyanid, Zinn(IV)-Verbindung, Kaliumcyanid, Kaliumhydroxid und das Kaliumsalz der durch Oxidation von Glucose erhaltenen Hydroxysäuren enthält. Die Legierungen eignen sich für technische und dekorative Zwecke, besonders als Ersatz für Nickel.
摘要翻译： 用于电沉积由H 2 O，Cu-氰化物，Sn（IV）cpd，碱金属 - 氰化物，氢氧化物和络合物组成的Cu-Sn合金的浴。 碱金属磷酸盐，含有葡萄糖酸的K盐，葡萄糖酸和/或葡萄糖醛酸作为络合物，pH为8-14。
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57.发明公开
公开(公告)号：EP0652306A3
公开(公告)日：1996-01-03
申请号：EP95100863.0
申请日：1988-12-09
申请人： LeaRonal, Inc.
摘要： An electrolyte, system and process for depositing tin, lead or tin/lead alloys upon a substrate by high speed electroplating, which includes a basis solution of an alkyl or alkylol sulfonic acid; and at least one of a solution soluble tin compound or a solution soluble lead compound; and an alkylene oxide condensation compound of an organic compound having no more than twenty carbon atoms in one or two independent or joined rings optionally substituted with an alkyl moiety of eight carbon atoms or less.
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58.发明授权Wässrige, saure Lösungen für die elektrolytische Abscheidung von Zinn und/oder Blei/Zinnlegierungen 失效锡和/或铅/锡合金的电解沉积的酸性水溶液。
公开(公告)号：EP0379948B1
公开(公告)日：1994-03-09
申请号：EP90100870.6
申请日：1990-01-17
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公开(公告)号：EP0365969B1
公开(公告)日：1993-03-17
申请号：EP89119193.4
申请日：1989-10-16
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60.发明授权Method for preparing an electrolyte solution for electroplating tin or tin-lead alloys 失效用于电镀锡或锡铅合金的电解液的制备方法
公开(公告)号：EP0216955B1
公开(公告)日：1991-04-10
申请号：EP85115693.5
申请日：1985-12-10
申请人： LeaRonal, Inc.
CPC分类号： C25D3/56 , C25D3/32 , C25D3/36 , C25D3/60 , H05K3/3473
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