公开(公告)号：EP2769844B1

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：EP12842353.0

申请日：2012-10-10

申请人： Think Laboratory Co., Ltd.

发明人： SHIGETA, Tatsuo

IPC分类号： G03F7/004 ,  B41C1/10 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D7/00 ,  C25D21/14 ,  H01L21/00

CPC分类号： B41C1/00 ,  B41C1/1083 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D21/14 ,  G03F7/004

公开(公告)号：EP2971266A4

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：EP14765119

申请日：2014-03-18

申请人： MODUMETAL INC

发明人： LOMASNEY CHRISTINA A

IPC分类号： C25D5/10 ,  B82Y40/00 ,  C25D5/08 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/06 ,  C25D17/00 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12

CPC分类号： C25D17/06 ,  B82Y40/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/34 ,  C25D3/38 ,  C25D3/42 ,  C25D3/44 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/54 ,  C25D3/56 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D5/20 ,  C25D7/04 ,  C25D7/0607 ,  C25D7/0614 ,  C25D17/00 ,  C25D17/007 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12

公开(公告)号：EP2791397B1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：EP12795435.2

申请日：2012-12-04

申请人： Dürr Systems AG

发明人： PREGENZER, Alfred ,  DIETERICH, Michael

IPC分类号： C25D13/22 ,  C25D21/12 ,  C25D17/00 ,  C25D5/18

CPC分类号： C25D5/18 ,  C25D13/22 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12

公开(公告)号：EP3103896A1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：EP16181053.6

申请日：2014-05-09

申请人： The Royal Mint Limited

发明人： JAMES, David Matthew ,  THOMAS, Ellis Rhys ,  HIBBERT, Gwilym

IPC分类号： C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/38 ,  C25D3/56 ,  C25D3/58 ,  C25D5/04 ,  C25D5/48 ,  C25D15/00 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  C23C18/16 ,  C09K11/02 ,  C25D3/30 ,  C25D5/20 ,  C25D5/36

CPC分类号： C25D15/00 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1662 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/56 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/20 ,  C25D5/36 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D7/005 ,  C25D21/10 ,  G07D5/00

摘要： Herein is described an apparatus, for carrying out a method of plating articles, the apparatus comprising:
a container for holding a plating solution,
a receptacle for holding a plurality of articles within the plating solution, and,
a means for agitating the plating solution before and/or during the plating
wherein the receptacle for holding a plurality of articles within the plating solution is configured to move during the plating process,
wherein the means for agitating the plating solution before and/or during the plating, is:
(i) located in an agitation unit, that is separate from the container for holding the plating solution in which the articles are plated, and the apparatus is adapted to circulate the plating solution from the container for holding the plating solution in which the articles are plated to the agitation unit, in which the plating solution is agitated by subjecting the plating solution to high shear, before and/or during plating of the articles, and then return the plating solution to the container for holding the plating solution in which the articles are plated; and/or
(ii) a means for subjecting the plating solution to an ultrasound treatment. A method for plating articles is also described.

摘要翻译： 这里描述了一种用于执行电镀物品的方法的设备，该设备包括：用于保持电镀液的容器，用于在电镀溶液内保持多个物品的容器，以及用于在电镀溶液之前搅拌电镀溶液的装置 和/或在电镀期间，其中用于保持电镀溶液中的多个物品的容器被配置为在电镀过程期间移动，其中用于在电镀之前和/或期间搅拌电镀液的装置是：（i） 在搅拌单元中，其与用于保持制品被镀覆的电镀溶液的容器分离，并且该装置适于将电镀液从用于保持制品被镀覆的电镀溶液的容器循环至搅拌 单元，其中通过在电镀之前和/或期间对镀液进行高剪切来搅拌镀液，然后返回 电镀溶液到用于保持制品被镀覆的电镀溶液的容器; 和/或（ii）用于对镀液进行超声处理的装置。 还描述了电镀制品的方法。

公开(公告)号：EP1733076B1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：EP05728362.4

申请日：2005-03-17

申请人： Kennecott Utah Copper LLC

发明人： YOU, Eugene, Yanjun ,  BERGES-DREYFOUS, Antonio ,  GEORGE, David, B. ,  ROTH, Roger ,  ZHOU, Keming ,  RUAN, Minyan

IPC分类号： C25C7/06 ,  C25B15/06 ,  C25D21/12 ,  G01R15/20 ,  C25B15/02

CPC分类号： C25B15/06 ,  C25B15/02 ,  C25C7/06 ,  C25D21/12 ,  G01R15/207

公开(公告)号：EP2963153A4

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：EP14756274

申请日：2014-01-30

申请人： TOYO KOHAN CO LTD

发明人： YOSHIMURA KUNIHIRO ,  TAGUCHI NAOMI ,  FUKUTOMI SATOKO

IPC分类号： C23F17/00 ,  C23C22/34 ,  C23C22/83 ,  C23F1/28 ,  C23G1/08 ,  C25D9/10 ,  C25D21/12

CPC分类号： C25D9/10 ,  C23C22/34 ,  C23C22/83 ,  C23F1/28 ,  C23G1/086 ,  C25D3/44 ,  C25D3/54 ,  C25D7/00 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12

摘要： A method of producing a surface-treated steel sheet is provided. The surface-treated steel sheet includes a layer that contains a metal oxide. The method is characterized by including: dipping a steel sheet for 0.1 to 10 seconds in a treatment liquid that contains at least fluoride ions and has a pH of 2 to 5; and electrically treating by flowing a direct current between the steel sheet and an electrode in a treatment liquid to form a layer that contains a metal oxide on a surface of the steel sheet. According to the present invention, there can be provided a method of producing a surface-treated steel sheet which can enhance the interfacial adhesion with an organic resin layer when the organic resin layer is formed on the metal oxide layer.

公开(公告)号：EP2947182A4

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：EP13872242

申请日：2013-12-19

申请人： FUJIAN CLEAR VIEW COPPER FOILS CO LTD

发明人： CHENG CHIN TSAI ,  YEUNG CHOR KWAN

IPC分类号： C25D1/04 ,  C25D21/10 ,  C25D21/18

CPC分类号： C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D21/10 ,  C25D21/18

公开(公告)号：EP3064615A1

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：EP15157447.2

申请日：2015-03-03

申请人： MTV Metallveredlung GmbH & Co. KG

发明人： Wilbuer, Klaus

IPC分类号： C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D7/04 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D21/10

CPC分类号： C25D5/04 ,  C25D3/12 ,  C25D5/08 ,  C25D7/04 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D21/10

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung komplexer Bauteile, wobei das Bauteil im Rahmen einer Elektrolyse mittels eines Elektrolyten mit wenigstens einer Schicht eines Metalls oder einer Legierung beschichtet wird, dadurch gekennzeichnet, dass während der Elektrolyse wenigstens zeitweise eine Relativbewegung zwischen dem zu beschichtenden Bauteil und dem Elektrolyten erzeugt wird.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于复合组件的电解涂层，其中所述组分包衣如使用在电解过程中具有金属或合金，其特征在于，至少一个层，至少是暂时的电解质的电解的一部分的方法，待涂覆的部件之间的相对运动和 电解质被产生。

公开(公告)号：EP2358928B1

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：EP09829366.5

申请日：2009-11-25

申请人： Mimos Berhad

发明人： AHMAD, Mohd, Rais

IPC分类号： C25D3/64 ,  C25C1/20 ,  C25D17/12 ,  G01N27/30 ,  C25D21/18 ,  C25D11/34 ,  C25B1/00

CPC分类号： C25B1/00 ,  C25D11/34 ,  G01N27/301 ,  Y02P20/542

公开(公告)号：EP2749674B1

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：EP12834933.9

申请日：2012-09-21

申请人： Hitachi Metals, Ltd.

发明人： KAMACHI, Masanao

IPC分类号： C25D21/18 ,  C25D21/06 ,  C25D3/12

CPC分类号： C25D21/06 ,  C25D3/12 ,  C25D7/001 ,  C25D21/18

摘要： [Object] When rare earth magnets are plated, components of the rare earth magnets are dissolved in the plating solution, causing plating defects. Thus, an easy method for removing rare earth impurities has been necessary. [Means for Solution] A nickel-electroplating solution containing rare earth impurities is kept at 60°C or higher for a predetermined period of time to precipitate rare earth impurities for separation by sedimentation or filtration. Rare earth impurities can be precipitated further efficiently by adding precipitate to the nickel-electroplating solution, or by concentrating the nickel-electroplating solution by heating.