PROCESS FOR THE DEPOSITION OF PLATINUM-RHODIUM LAYERS HAVING IMPROVED WHITENESS
    72.
    发明公开
    PROCESS FOR THE DEPOSITION OF PLATINUM-RHODIUM LAYERS HAVING IMPROVED WHITENESS 审中-公开
    PROCESS铂铑层且具有改进的亮度分离

    公开(公告)号:EP2344684A1

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:EP09778674.3

    申请日:2009-09-23

    IPC分类号: C25D3/56

    CPC分类号: C25D3/567

    摘要: The present invention relates to an electrochemical process for the deposition of coatings comprising an alloy of platinum and rhodium on, in particular, decorative articles. The process of the invention is characterized in that defined conditions are employed under which the electrolytically deposited layer has, contrary to expectations, a high whiteness which comes extraordinarily close to the appearance of silver.

    Edelmetallhaltige Schichtfolge für dekorative Artikel
    73.
    发明公开
    Edelmetallhaltige Schichtfolge für dekorative Artikel 无效
    Edelmetallhaltige Schichtfolgefürdekorative Artikel

    公开(公告)号:EP2192210A1

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:EP08020286.4

    申请日:2008-11-21

    IPC分类号: C25D5/10 A44C27/00 C25D3/56

    摘要: Die vorliegende Erfindung ist auf einen dekorativen Artikel gerichtet, welcher eine bestimmte edelmetallhaltige äußere Schichtfolge aufweist. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein dafür geeignetes Beschichtungsverfahren. Die Schichtfolge zeichnet sich dadurch aus, dass eine palladiumhaltige Unterschicht gefolgt wird von einer galvanisch abgeschiedenen Legierung aus Ruthenium und einem Elementen der Gruppe bestehend aus Platin und Rhodium.

    摘要翻译: 装饰品具有在金属基底上电化学或还原性沉积的电解沉积合金的钌和选自铂和铑的电解沉积合金的钯含底层,其设置在底层上。 铂 - 钌合金的铂含量为55-80重量%,铑 - 钌合金的铑含量为60-85重量%。 包括装饰品生产过程中的独立权利要求。

    Elektrolytisches Bad zum Abscheiden von Palladium und von Legierungen des Palladiums
    77.
    发明公开
    Elektrolytisches Bad zum Abscheiden von Palladium und von Legierungen des Palladiums 有权
    Elektrolytisches Bad zum Abscheiden von Palladium und von Legierungen des Palladium

    公开(公告)号:EP0916747A1

    公开(公告)日:1999-05-19

    申请号:EP98121772.2

    申请日:1998-11-16

    申请人: AMI Doduco GmbH

    发明人: Marka, Erwin

    IPC分类号: C25D3/52 C25D3/56

    CPC分类号: C25D3/52 C25D3/567

    摘要: Elektrolytisches Bad zum Abscheiden von Palladium und von Legierungen des Palladiums, welches in 1 l Badflüssigkeit

    1 - 50 g Palladium als Chlorid-, Sulfat-, Nitrat- und/oder Nitritkomplex verbindung,
    ein oder mehrere Leitsalze,
    einen oder mehrere Glanzbildner, von denen einer N-(3-Sulfopropyl)-pyridiniumbetain ist,
    ein oder mehrere Netzmittel,
    0,01 - 3 g Sulfit (SO 3 -- )
    und Wasser enthält
    und auf einen pH-Wert zwischen 6 und 9,5 eingestellt ist.

    摘要翻译: 用于沉积钯和钯合金的电解液浴包含(A)1-50g / l氯化钯,硫酸盐,硝酸盐或亚硝酸盐络合物(B)的导电盐(C)的增白剂 ,优选N-(3-磺丙基) - 吡啶甜菜碱(D)交联剂和(E)0.01-3g / l亚硫酸盐(SO 3 2-),并且具有6-9.5的pH。

    Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen
    80.
    发明公开
    Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen 失效
    不良锌电镀Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen

    公开(公告)号:EP0693579A1

    公开(公告)日:1996-01-24

    申请号:EP95107534.0

    申请日:1995-05-18

    申请人: W.C. Heraeus GmbH

    IPC分类号: C25D3/56 C25D3/64

    CPC分类号: C25D3/567 C25D3/64

    摘要: Unter Verwendung von Polyaminen und Mercaptoalkancarbonsäuren und/oder Mercaptoalkansulfonsäuren zubereitete ammoniakalische Bäder zum galvanischen Abscheiden von besonders für elektrische Kontakte geeigneten Palladium-Silber-Legierungen zeichnen sich durch eine sehr gute Stabilität aus und erlauben die Abscheidung von Legierungen mit einem Silber-Gehalt bis etwa 99 Gewichts-%.

    摘要翻译: 一个水 用于Pd / Ag合金的电解沉积的氨浴包含(A)5-50g / l Pd作为Pd-氨络合物,(B)2-40g / l Ag作为Ag cpd,(C)30- 150g / l导电盐,(D)5-100g / l具有2-10氨基gps的脂族多胺。 和(E)2-50g / l巯基链烷羧酸和/或磺酸和/或其盐,用NH 4 OH调节至pH 7.0-10.0。 县。 浴包含水 5-20g / l(A),2-30g / l(B),50-1090g / l(C),5-100g / l(D)和2-20g / l(E)。 络合物(A)是二氯化二钯,二溴化物或二硝酸铅,和cpd。 (B)是AgCl,AgNO 3,Ag 2 SO 4或Ag-二胺络合物。 聚胺(D)是2-6C亚烷基二胺。 乙烯 - 和/或六亚甲基二胺,或式H2N-(CH2CH2NH)n-H(n = 2-5)的聚乙烯胺。 二亚乙基三胺,三亚乙基四胺和/或五亚乙基六胺,或混合物。 的乙二胺和三亚乙基四胺。 组分(C)由羧酸和/或其盐,和/或无机酸的铵盐组成。 组分(E)是2-或3-巯基丙酸或3-巯基丙烷磺酸。