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    Elektrisches/elektronisches Gerät
    71.
    发明公开
    Elektrisches/elektronisches Gerät 审中-公开
    电气/电子设备

    公开(公告)号：EP1865331A3

    公开(公告)日：2012-01-04

    申请号：EP07004986.1

    申请日：2007-03-10

    申请人： Insta Elektro GmbH

    发明人： Rauterkus, Frank, Dipl.-Ing. ,  Grochowski, Torsten

    IPC分类号： G01R15/20 ,  G01R19/00

    CPC分类号： G01R15/202 ,  G01R19/0092 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  Y02P70/611

    摘要： Es wird ein elektrisches/elektronisches Gerät, insbesondere ein Aktor für ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik mit zumindest einem Laststrompfad vorgeschlagen, welchem zur Strommessung zumindest ein Hallsensor (6) zugeordnet ist. Zu dem Zweck, ein elektrisches/elektronisches Gerät zu schaffen, bei dem auf einfache Art und Weise eine Trennung mit entsprechender Isolation zwischen der Laststromseite und Busseite realisiert ist und die den Hallsensoren zugeordneten Mess- und Auswerteschaltungen auf besonders einfache Art und Weise mit der notwendigen Energie zu versorgen sind, ist der Laststrompfad im Bereich des Hallsensors als zumindest eine, von zumindest einer Isolationsschicht (5a,5b,5c) abgedeckten Leiterbahn (2a,2b) einer Leiterplatte (1) ausgeführt, und ist der Hallsensor unter Zwischenschaltung einer Isolationsschicht zumindest einer Leiterbahn zugeordnet.

    Product optimization process for embedded passives
    76.
    发明公开
    Product optimization process for embedded passives 审中-公开
    嵌入式无源元件产品的优化方法

    公开(公告)号：EP2020832A3

    公开(公告)日：2010-03-17

    申请号：EP08013439.8

    申请日：2008-07-25

    申请人： Harris Corporation

    发明人： Bendix, Lendon L.

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/16

    CPC分类号： H05K1/0268 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/46 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    摘要： A method is provided for manufacturing a multi-layer circuit board having embedded passive components. The method includes selectively removing portions of at least one layer of the multi-layer circuit board (300) to form a two dimensional array of test points (304) defining a grid extending across a surface of the multi-layer circuit board in those areas on which a circuit is to be formed. The method also includes measuring at each of the test points at least one electrical parameter which is useful for defining a characteristic of the multi-layer circuit board. The method further includes selectively modifying the geometry of at least one embedded passive component to be formed on the multi-layer circuit board based on an analysis of a result obtained in the measuring step.

    Plaquette à circuit imprimé avec thermocouple
    78.
    发明公开
    Plaquette à circuit imprimé avec thermocouple 审中-公开
    Leiterplatte mit Thermoelement

    公开(公告)号：EP2099264A1

    公开(公告)日：2009-09-09

    申请号：EP08152224.5

    申请日：2008-03-03

    申请人： Delphi Technologies, Inc.

    发明人： Kebir, Abdelmoneim

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0201 ,  G01K7/028 ,  G01K7/425 ,  G01K2217/00 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/10151

    摘要： L'invention concerne un circuit imprimé (1) comprenant un support formé par au moins deux couches externes composées d'une couche supérieure (C1) et d'une couche inférieure (C2), une pluralité de composants électroniques agencés sur le support, un circuit de surveillance (C3, C4, 4) de la température du circuit imprimé pour détecter un dépassement d'un seuil prédéterminé de température de surchauffe du circuit imprimé, caractérisé en ce que le circuit de surveillance comprend au moins une couche conductrice intérieure (C3, C4) disposée entre les couches externes et un dispositif de mesure de la force électromotrice générée par une variation de température dans ladite au moins une couche conductrice intérieure et des moyens de corrélation (4) entre la force électromotrice mesurée et le seuil prédéterminé de température de surchauffe.

    摘要翻译： 该板具有布置在多层基板或支撑上的电子部件。 温度监测电路包括形成不同热电偶（即珀耳帖细胞）的内导电层（C3，C4）。 导电层设置在支撑体的上下铜层（C1，C2）之间，测量装置测量由导电层之一中的温度变化产生的电动势。 相关单元包括比较器，用于比较测量的电动势和板的预设过热温度阈值。

    Product optimization process for embedded passives
    79.
    发明公开
    Product optimization process for embedded passives 审中-公开
    被动Bauteile的产品

    公开(公告)号：EP2020832A2

    公开(公告)日：2009-02-04

    申请号：EP08013439.8

    申请日：2008-07-25

    申请人： Harris Corporation

    发明人： Bendix, Lendon L.

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0268 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/46 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    摘要： A method is provided for manufacturing a multi-layer circuit board having embedded passive components. The method includes selectively removing portions of at least one layer of the multi-layer circuit board (300) to form a two dimensional array of test points (304) defining a grid extending across a surface of the multi-layer circuit board in those areas on which a circuit is to be formed. The method also includes measuring at each of the test points at least one electrical parameter which is useful for defining a characteristic of the multi-layer circuit board. The method further includes selectively modifying the geometry of at least one embedded passive component to be formed on the multi-layer circuit board based on an analysis of a result obtained in the measuring step.

    摘要翻译： 提供了一种制造具有嵌入式无源元件的多层电路板的方法。 该方法包括选择性地移除多层电路板（300）的至少一层的部分以形成测量点（304）的二维阵列，该测试点（304）限定跨越多层电路板的表面延伸的网格 在其上形成电路。 该方法还包括在每个测试点处测量至少一个电参数，其有助于定义多层电路板的特性。 该方法还包括基于对在测量步骤中获得的结果的分析来选择性地修改要在多层电路板上形成的至少一个嵌入式无源部件的几何形状。