公开(公告)号：EP3971968B1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP21197241.9

申请日：2021-09-16

发明人： Oran, Ekrem ,  Kocer, Fatih ,  Kudtarkar, Santosh ,  Poelker, John ,  Yeh, Po-Hao ,  O'Neill, Christopher ,  Steinbrecher, Christoph

IPC分类号： H01L23/552 ,  H03J3/20 ,  H01L23/538

公开(公告)号：EP4398293A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP23217754.3

申请日：2023-12-18

申请人： Analog Devices, Inc.

发明人： Kudtarkar, Santosh Anil ,  Raj, Arun ,  Vidyarthy, Sharad ,  Goida, Thomas M.

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16

摘要： An integrated device package may include a glass interposer having one or more conductive vias extending through the glass interposer from a top side of the glass interposer to a bottom side of the glass interposer, the bottom side of the glass interposer comprising one or more contact pads. The device package may include an integrated device die mounted and electrically connected to the top side of the glass interposer. The device package may also include an encapsulating material disposed over at least a side surface of the glass interposer, a portion of the top surface of the glass interposer, and a side surface of the integrated device die.

公开(公告)号：EP3474441B1

公开(公告)日：2024-02-14

申请号：EP18201951.3

申请日：2018-10-23

发明人： Min, Byungmoo ,  Chiesa, John A.

IPC分类号： H03B5/12 ,  H03B5/18

公开(公告)号：EP2741234B1

公开(公告)日：2023-03-29

申请号：EP13195573.4

申请日：2013-12-03

发明人： Krishnamoorthy, Venkatesan

IPC分类号： G06V10/40 ,  G06V40/10 ,  G06V10/50

公开(公告)号：EP3478166B1

公开(公告)日：2022-04-20

申请号：EP17821210.6

申请日：2017-06-29

发明人： DEMIRTAS, Sefa ,  KING, Jason D. ,  ADAMS, Robert ,  AKL, Tony Joseph ,  BERNSTEIN, Jeffrey G.

IPC分类号： A61B5/02 ,  A61B5/024 ,  A61B5/11 ,  A61B5/00 ,  G16H50/70 ,  G16H50/30

公开(公告)号：EP3182598B1

公开(公告)日：2022-03-09

申请号：EP16202962.3

申请日：2016-12-08

发明人： Silva, Jose Barreiro ,  Paterson, Donald W.

IPC分类号： H03M3/00

公开(公告)号：EP3146670B8

公开(公告)日：2021-09-22

申请号：EP15795660.8

申请日：2015-05-22

发明人： WALSH, John ,  WALLRABENSTEIN, John Ross ,  TIMKO, Charles

IPC分类号： G09C1/00 ,  H04L9/32 ,  H04L9/08 ,  H04L9/30

公开(公告)号：EP3188368B1

公开(公告)日：2021-07-07

申请号：EP16204137.0

申请日：2016-12-14

发明人： Zhao, Jialin ,  Meng, Qingdong ,  Dong, Yunzhi ,  Silva, Jose Barreiro

IPC分类号： H03M1/10 ,  H03M1/38 ,  H03M3/00 ,  H03M1/16

公开(公告)号：EP3414845B1

公开(公告)日：2021-03-03

申请号：EP17704830.3

申请日：2017-02-08

发明人： POSSELT, Adrian ,  BOEHM, Christian

IPC分类号： H04B1/525

公开(公告)号：EP3579411B1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19175400.1

申请日：2019-05-20

发明人： MURALIDHARAN, Sriram

IPC分类号： H03G3/30 ,  H03G1/00 ,  H03F1/22