公开(公告)号：EP2880200B1

公开(公告)日：2019-07-03

申请号：EP13737619.0

申请日：2013-07-18

申请人： Construction Research & Technology GmbH ,  BASF Schweiz AG

发明人： GOODWIN, Frederick, R.

IPC分类号： C23F13/10 ,  C23F13/06 ,  C04B111/26

公开(公告)号：EP3385363A1

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：EP18169062.9

申请日：2013-01-24

申请人： BASF SE ,  BASF Schweiz AG

发明人： Li, Yuzhuo ,  Venkataraman, Shyam Sundar ,  Zhong, Mingije

IPC分类号： C11D7/22 ,  H01L21/02 ,  C11D1/722 ,  C11D7/34 ,  C11D11/00 ,  C11D3/34 ,  C11D3/37 ,  C11D3/20

CPC分类号： C11D3/3427 ,  C11D1/722 ,  C11D3/2065 ,  C11D3/2082 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/349 ,  C11D3/3757 ,  C11D7/261 ,  C11D7/268 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0064 ,  H01L21/02074

摘要： A post chemical-mechanical-polishing (post-CMP) cleaning composition comprising:
(A) is cysteine, glutathione, N-acetylcysteine, thiourea,
(L) at least one oligomeric or polymeric polycarboxylic acid, and (C) water,
wherein the post-CMP cleaning composition has a pH-value in the range of from 4 to not more than 7.
The use of the composition for removing residues and contaminants from the surface of semiconductor substrates useful for manufacturing microelectronic devices.
A process for manufacturing microelectronic devices from semiconductor substrates comprising the step of removing residues and contaminants from the surface of the semiconductor substrates by contacting them at least once with the post-CMP cleaning composition.

公开(公告)号：EP2843743B1

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：EP14180738.8

申请日：2014-08-13

申请人： BASF SE ,  BASF Schweiz AG

发明人： Bräuninger, Sigmar ,  Ott, Detlef ,  Belack, Jörg, Dr. ,  Ehrenstein, Moritz, Dr. ,  Yu, Seonghan ,  Van Dyke, Andrew ,  De Castro, Emory

IPC分类号： H01M8/103 ,  H01M8/0273 ,  H01M8/0284 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1067 ,  H01M8/1088

CPC分类号： H01M8/0273 ,  H01M8/0284 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1067 ,  H01M8/1088 ,  H01M2008/1095 ,  Y02P70/56

摘要： The present invention relates to membrane electrode units (MEU) for high temperature fuel cells having an improved stability and a process for their manufacture.

公开(公告)号：EP2812422A4

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：EP13746032

申请日：2013-01-24

申请人： BASF SE ,  BASF SCHWEIZ AG

发明人： LI YUZHUO ,  VENKATARAMAN SHYAM SUNDAR ,  ZHONG MINGJIE

IPC分类号： C11D7/22 ,  H01L21/02

CPC分类号： C11D3/3427 ,  C11D3/2065 ,  C11D3/2082 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/349 ,  C11D3/3757 ,  C11D7/261 ,  C11D7/268 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0064 ,  H01L21/02074

摘要： A post chemical-mechanical-polishing (post-CMP) cleaning composition comprising: (A) is cysteine, glutathione, N-acetylcysteine, thiourea, (L) at least one oligomeric or polymeric polycarboxylic acid, and (C) water, wherein the post-CMP cleaning composition has a pH-value in the range of from 4 to not more than 7. The use of the composition for removing residues and contaminants from the surface of semiconductor substrates useful for manufacturing microelectronic devices. A process for manufacturing microelectronic devices from semiconductor substrates comprising the step of removing residues and contaminants from the surface of the semiconductor substrates by contacting them at least once with the post-CMP cleaning composition.

公开(公告)号：EP2898009B1

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：EP13750032.8

申请日：2013-08-13

申请人： BASF SE ,  BASF Schweiz AG

发明人： ROTH, Michael ,  KÖNIG, Alexander ,  DEGLMANN, Peter ,  USKE, Klaus ,  MINGES, Christoph

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08K3/02 ,  C08K3/32 ,  C08L77/00

CPC分类号： C08K3/32 ,  C08K3/01 ,  C08K3/02 ,  C08K3/22 ,  C08L23/0869 ,  C08L77/06

公开(公告)号：EP2882788B1

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：EP13750672.1

申请日：2013-08-08

申请人： BASF SE ,  BASF Schweiz AG

发明人： PRISSOK, Frank ,  HARMS, Michael ,  VALLO, Martin

IPC分类号： C08G18/10 ,  C08G18/36 ,  C08G18/48 ,  C08G18/66 ,  C08J9/35

CPC分类号： C08J9/35 ,  C08G18/10 ,  C08J2205/05 ,  C08J2205/052 ,  C08J2205/06 ,  C08J2205/08 ,  C08J2300/22 ,  C08J2375/04 ,  C08J2375/08 ,  C08J2475/08 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6696

公开(公告)号：EP2852653B1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP13723109.8

申请日：2013-05-14

申请人： BASF SE ,  BASF Schweiz AG

发明人： KURKAL-SIEBERT, Vandana ,  OETTER, Günter ,  MAINX, Hans Georg ,  MACK, Sandra

IPC分类号： C09K8/584 ,  C09K8/60 ,  C09K8/90 ,  C09K8/68 ,  C09K8/74 ,  B01F17/00

CPC分类号： C09K8/90 ,  C09K8/584 ,  C09K8/602 ,  C09K8/68 ,  C09K8/74

公开(公告)号：EP2872576B1

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：EP13734428.9

申请日：2013-07-08

申请人： BASF SE ,  BASF Schweiz AG

发明人： MÜLLER-CRISTADORO, Anna ,  PIRRUNG, Frank ,  DIETSCHE, Frank ,  SCHERR, Günter

IPC分类号： C09D17/00

CPC分类号： C09D17/001

公开(公告)号：EP2703076B1

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：EP13182077.1

申请日：2013-08-28

申请人： Gerlinger, Wolfgang ,  Olbert, Gerhard ,  BASF Schweiz AG

发明人： Gerlinger, Wolfgang ,  Olbert, Gerhard

IPC分类号： B01J19/00 ,  B01J19/24 ,  B01J19/30 ,  B01J19/32 ,  B01J8/02

CPC分类号： B01J8/0278 ,  B01J19/006 ,  B01J19/2425 ,  B01J19/2485 ,  B01J19/30 ,  B01J19/32 ,  B01J2208/00725 ,  B01J2208/00849 ,  B01J2208/00938

公开(公告)号：EP2847253A4

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：EP13787033

申请日：2013-05-07

申请人： BASF SE ,  BASF SCHWEIZ AG

发明人： GRONWALD OLIVER

IPC分类号： C08G73/18 ,  C08G73/22 ,  H01M8/10

CPC分类号： C08G73/18 ,  C08G73/22 ,  H01M8/1027 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1081 ,  H01M8/1088 ,  H01M2300/0082 ,  Y02P70/56