公开(公告)号：EP4395958A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP22865607.0

申请日：2022-09-02

申请人： CMC Materials LLC

发明人： MA, Rui ,  LI, Kaiting ,  LINDSAY, Jessica ,  KIM, Sangcheol ,  RAI, Satish

IPC分类号： B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24D3/28

CPC分类号： B24B37/24 ,  C09D175/04 ,  C08G18/7614 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/10 ,  C08G18/3237

公开(公告)号：EP4405428A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22873610.4

申请日：2022-09-23

申请人： CMC Materials LLC

发明人： REISS, Brian ,  JOHNSON, Brittany ,  NAIK, Sajo ,  LU, Lung-Tai ,  LONG, Kim ,  KNAPTON, Elliot ,  ROBELLO, Douglas ,  BROSNAN, Sarah

IPC分类号： C09G1/02 ,  H01L21/306 ,  B24B37/04

CPC分类号： H01L21/31053 ,  H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  H01L21/76224

公开(公告)号：EP4345142A2

公开(公告)日：2024-04-03

申请号：EP24157517.4

申请日：2016-07-12

申请人： CMC Materials LLC

发明人： LAM, Viet ,  CUI, Ji

IPC分类号： C09G1/02

摘要： Described are materials and methods for processing (polishing or planarizing) a substrate that contains pattern dielectric material using a polishing composition (aka "slurry") and an abrasive pad, e.g., CMP processing.

公开(公告)号：EP4392498A1

公开(公告)日：2024-07-03

申请号：EP22862061.3

申请日：2022-08-25

申请人： CMC Materials LLC

发明人： LEE, Yang-Yao ,  WU, Hsin-Yen ,  DOCKERY, Kevin P. ,  ZHANG, Na ,  SHIE, Chi-Rung

IPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306

CPC分类号： C09G1/02

公开(公告)号：EP4345142A3

公开(公告)日：2024-05-29

申请号：EP24157517.4

申请日：2016-07-12

申请人： CMC Materials LLC

发明人： LAM, Viet ,  CUI, Ji

IPC分类号： H01L21/304 ,  B24B57/02 ,  H01L21/306 ,  C09G1/02

CPC分类号： B24B37/044 ,  C09G1/02

摘要： Described are materials and methods for processing (polishing or planarizing) a substrate that contains pattern dielectric material using a polishing composition (aka "slurry") and an abrasive pad, e.g., CMP processing.