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    MESSSONDE ZUM UNTERSUCHEN VON OBERFLÄCHENBEREICHEN
    1.
    发明公开
    MESSSONDE ZUM UNTERSUCHEN VON OBERFLÄCHENBEREICHEN 审中-公开

    公开(公告)号：EP4050345A1

    公开(公告)日：2022-08-31

    申请号：EP21159549.1

    申请日：2021-02-26

    申请人： Materials Center Leoben Forschung GmbH

    发明人： HAMMER, René ,  BEDOYA-MARTINEZ, Olga Natalia

    IPC分类号： G01Q10/04 ,  G01Q20/04 ,  G01Q70/14 ,  G01Q20/02 ,  G01Q60/32 ,  G01N29/06

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Messsonde (1) zum Untersuchen von Oberflächenbereichen eines Objektes (2), insbesondere durch Abtasten von Oberflächenbereichen des Objektes (2), umfassend ein Substrat (3), eine Spitze (4) zum Wechselwirken mit dem Objekt (2) und einen Wandler (5) zur Aussendung von akustischen Signalen auf das Objekt (2), wobei das Substrat (3) die Spitze (4) und den Wandler (5) trägt. Um mit der Messsonde (1) ein Aussenden, Übertragen und Detektieren von akustischen Signalen mit hoher Frequenz und hoher Güte zu erzielen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Wandler (5) aus mehreren Schichten (6) aufgebaut ist, wobei zumindest eine Schicht (6) zur Aussendung von akustischen Signalen anregbar ist und die Spitze (4) ausgebildet ist, um akustische Signale auf das Objekt (2) zu übertragen.
    Weiter betrifft die Erfindung ein Rasterkfraftmikroskopieverfahren.

    KÜHLKÖRPER
    3.
    发明公开
    KÜHLKÖRPER 审中-公开

    公开(公告)号：EP4105588A1

    公开(公告)日：2022-12-21

    申请号：EP21179471.4

    申请日：2021-06-15

    申请人： Materials Center Leoben Forschung GmbH

    发明人： Lohrasbi, Sina ,  Hammer, René ,  Eßl, Werner ,  Reiss, Georg

    IPC分类号： F28F1/40 ,  F28F3/02

    摘要： Kühlkörper (1), aufweisend eine oder mehrere Begrenzungen (2), welche ein Volumen (3) definieren, das von einem Kühlmedium (7) entlang einer Strömungsrichtung (4) durchströmbar ist, und zumindest eine im Volumen (3) angeordnete Struktur (5), welche ausgelegt ist, das Kühlmedium (7) beim Durchströmen des Volumens (3) umzulenken. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Struktur (5) mit ersten Strukturelementen (6) und diesen nachfolgenden zweiten Strukturelementen (7) ausgebildet ist, wobei in Strömungsrichtung (4) betrachtet die zweiten Strukturelemente (7) zumindest bereichsweise in einer Lücke der ersten Strukturelemente (6) angeordnet sind und wobei die ersten Strukturelemente (6) und/oder die zweiten Strukturelemente (7) verdrallt ausgebildet sind.

    VERFAHREN ZUR PRÜFUNG EINES KÖRPERS MIT SPRÖDEM MATERIALVERHALTEN
    4.
    发明公开
    VERFAHREN ZUR PRÜFUNG EINES KÖRPERS MIT SPRÖDEM MATERIALVERHALTEN 审中-公开
    VERFAHREN ZURPRÜFUNGEINESKÖRPERSMITSPRÖDEMMATERIALVERHALTEN

    公开(公告)号：EP3180610A1

    公开(公告)日：2017-06-21

    申请号：EP15756545.8

    申请日：2015-08-10

    申请人： Materials Center Leoben Forschung GmbH

    发明人： STROBL, Stefan ,  EBNER, Reinhold

    IPC分类号： G01N33/38 ,  G01N25/72 ,  G01N3/60

    CPC分类号： G01N33/388 ,  G01N3/60 ,  G01N25/72

    摘要： The invention relates to a method for testing a body with brittle material behavior, in particular a ceramic body, for usability, wherein the body is subjected at least in sections to a thermal shock treatment by cooling or heating from a first temperature (T1) to a second temperature (T2) and cracks which are present are detected, after which the usability of the body is decided based on the cracks detected. In order to enable a 100% check of bodies with high reliability, according to the invention a minimal temperature difference between the first temperature (T1) and the second temperature (T2) is determined for the thermal shock treatment based on a required breaking strength of the body in use.

    摘要翻译： 本发明涉及用于测试具有脆性材料特性的物体（特别是陶瓷体）的可用性的方法，其中通过从第一温度（T1）到第二温度（T1）冷却或加热至少部分地进行热冲击处理， 检测存在的第二温度（T2）和裂纹，然后基于检测到的裂纹来确定主体的可用性。 为了能够以高可靠性对物体进行100％检查，根据本发明，基于所需的断裂强度为第一温度（T1）和第二温度（T2）确定热冲击处理的最小温差 身体在使用中。

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG EINES HALBLEITERMODULS
    9.
    发明公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG EINES HALBLEITERMODULS 审中-公开

    公开(公告)号：EP3348118A1

    公开(公告)日：2018-07-18

    申请号：EP16745606.0

    申请日：2016-07-19

    申请人： Materials Center Leoben Forschung GmbH

    发明人： DEFREGGER, Stefan ,  KRAKER, Elke ,  MÜCKE, Manfred

    IPC分类号： H05B33/08 ,  G01K7/42 ,  G01R31/27

    CPC分类号： H05B33/0884 ,  G01K7/42 ,  G01R31/27

    摘要： The invention relates to a method for monitoring a semiconductor module, in particular an LED module, having the following steps: –generating a theoretical model (TM) of the semiconductor module, –measuring thermal impedances of the semiconductor module, –comparing the theoretical model (TM) with measurement values (MW), said theoretical model (TM) being validated using the measurement values (MW), and –generating a compact thermal model (KM) for representing a heat flow in the semiconductor module in order to monitor a state of the semiconductor module. The invention further relates to a device for monitoring a semiconductor module, in particular an LED module, comprising at least one circuit arrangement and at least one analysis unit. The at least one circuit arrangement and the at least one analysis unit are integrated into the semiconductor module, in particular into the LED module. The invention further relates to the use of such a device.