Procédé de réalisation d'un transistor MOS et circuit intégré correspondant
    3.
    发明公开
    Procédé de réalisation d'un transistor MOS et circuit intégré correspondant 有权
    Herstellungsverfahren阴极MOS晶体管。

    公开(公告)号:EP1746643A1

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:EP06291159.9

    申请日:2006-07-18

    IPC分类号: H01L21/762

    CPC分类号: H01L21/76254

    摘要: Pour réaliser un transistor MOS sur un substrat en silicium (SOI) placé sur une couche d'oxyde enterré (BOX), le transistor étant réalisé dans une zone active du substrat délimitée par une région isolante, on forme la région isolante, on réalise une région de grille et des régions de source et de drain qui délimitent entre elles un canal de sorte que la région de grille s'étende au-dessus du canal.
    La région isolante est réalisée en procédant à une formation localisée d'une zone en matériau apte à être gravé sélectivement par rapport au silicium, en gravant sélectivement ledit matériau, et en déposant un matériau diélectrique à l'endroit de la gravure.
    En outre, la gravure est réalisée postérieurement à la réalisation de la région de grille.

    摘要翻译: 该方法包括限定绝缘区域,以及形成栅极区域(G),限定沟道的源极和漏极区域,使得栅极区域在沟道上方延伸。 绝缘区域是通过局部地形成由硅 - 锗合金形成的区域而形成的,相对于硅选择性地蚀刻合金并在蚀刻的位置沉积介电材料。 在沉积在掩埋氧化物层上方的形成绝缘体上半导体衬底上的栅极区域之后进行蚀刻。 对于包括金属氧化物半导体晶体管的集成电路,还包括独立权利要求。