公开(公告)号：EP1722408A1

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：EP06075882.8

申请日：2006-04-13

申请人： Delphi Technologies, Inc.

发明人： Chavan, Abhijeet V. ,  Mars, Jeffrey A. ,  Jay, Ian D. ,  Wyant, Johnna L. ,  Ihms, David W. ,  Isenberg, John K. ,  Worl, Roger E.

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  G01L9/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  G01L9/0073 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A method of flip-chip mounting a circuit device (12) to a substrate (10) in a manner that avoids damage and impairment of a fragile or otherwise sensitive element (30) on the device (12) facing the substrate (10), and a circuit assembly (60) produced thereby. The assembly (60) includes a substrate (10) having at least two sets of bonding sites (16) spaced apart from each other to define an intermediate surface region (18) therebetween. The device (12) is attached to the bonding sites (16) with solder connections (56,58), with the solder connections (56,58) being present on a surface of the device (12) that faces the substrate (10) and on which the element (30) is present so that the element (30) overlies the intermediate surface region (18) of the substrate (10). An underfill material (62) is present between the device (12) and the substrate (10) and encapsulates the solder connections (56,58). The underfill material (62) is separated from the intermediate surface region (18) of the substrate (10) so that the underfill material (62) does not contact the element (30).

摘要翻译： 一种以避免在面向衬底（10）的器件（12）上的脆弱或其他敏感元件（30）的损坏和损坏的方式将电路器件（12）倒装安装到衬底（10）的方法， 和由此产生的电路组件（60）。 组件（60）包括具有彼此间隔开的至少两组结合位置（16）的衬底（10），以在它们之间限定中间表面区域（18）。 设备（12）通过焊接连接（56,58）附接到焊接点（16），焊料连接（56,58）存在于与衬底（10）相对的器件（12）的表面上， 并且其上存在元件（30），使得元件（30）覆盖在基板（10）的中间表面区域（18）上。 在装置（12）和衬底（10）之间存在底部填充材料（62）并封装焊料连接（56,58）。 底部填充材料（62）与衬底（10）的中间表面区域（18）分离，使得底部填充材料（62）不与元件（30）接触。