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发明公开
FIRE-RETARDANT RESIN COMPOSITION, METAL-CLAD BASE LAMINATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD UTILIZING SAID COMPOSITION, COVER LAY, ADHESIVE SHEET FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：燃性树脂MASS，FOR柔性金属箔基体叠层组装的PCB用这种组合物，盖上KLEBEFOLIE FOR FLEXIBLE组装PCB和柔性PCB组装

公开(公告)号：EP2716718A4

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：EP12794115

申请日：2012-06-04

申请人： FRX POLYMERS INC

发明人： DOBASHI SHU , TOYAMA YUJI , KOIKE TSUNEO , TAI MAKOTO , LEBEL MARC-ANDRE , LENS JAN-PLEUN

IPC分类号： C08L101/00 , B32B15/092 , B32B27/18 , B32B27/38 , C08J7/04 , C08K3/18 , C08L21/00 , C08L85/02 , C09J163/00 , C09J185/02 , C09K21/14 , H05K3/38

CPC分类号： H05K1/0326 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2264/0207 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G59/304 , C08K5/5333 , C08L63/00 , C09K21/14 , H05K1/028 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , Y10T428/31511 , C08L101/00 , C08L85/02