Abstract:
Ce procédé est tel que la métallisation effectuée sur ledit élément, et nécessaire à la tenue du brasage, est effectuée suivant un motif discontinu (4), tel que les dimensions des aires non métallisées (5) soient réduites à des dimensions ne présentant pas de risque de détérioration dudit élément en fonctionnement.
Abstract:
Ce montage est tel que les pastilles de semi-conducteur formant les différents transistors de ce montage sont organisées en matrice dont les différentes colonnes sont réalisées sur un premier réseau de pistes conductrices et séparées par un deuxième et un troisième réseaux de pistes conductrices, lesdits réseaux étant respectivement connectés aux différents plots de connexion des pastilles semi-conductrices.
Abstract:
Ce procédé de réalisation de pistes conductrices pour circuits hybrides, par dépôt serïgraphique d'une matière conductrice sur le support desdits circuits hybrides, consiste à réaliser dans une première étape un dépôt sérigraphique d'argent, et dans une deuxième étape, par dessus le dépôt sérigraphique réalisé dans la première étape, un dépôt sérigraphique d'un composé argent-palladium. Application aux circuits hybrides de puissance.
Abstract:
Cette résistance pour circuit hybride, notamment de puissance, obtenue par sérigraphie de matière résistive sur le substat du circuit hybride, suivant un motif déterminé, est telle que ce motif est déterminé de manière à obtenir une répartition uniforme sur sa surface de la puissance dissipée par cette résistance.
Abstract:
Cet assemblage de composants en électronique de puissance, comportant des circuits électroniques de commande à bas niveaux (4) montés en étage (1) sur des circuits électroniques de puissance (5) réalisés en circuit hybride (2), est tel que les circuits électroniques de commande à bas niveaux (4) sont également réalisés en circuit hybride, sur un substrat en nitrure d'aluminium.