公开(公告)号：EP0655705A2

公开(公告)日：1995-05-31

申请号：EP94116834.6

申请日：1994-10-25

申请人： Giesecke & Devrient GmbH

发明人： Böttge, Horst, Dr. ,  Gauch, Wolfgang ,  Hoppe, Joachim ,  Haghiri, Yahya

IPC分类号： G06K13/077

CPC分类号： H01L21/67144 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit elektronischen Modulen. Aus dem Stand der Technik sind unterschiedliche Herstellungsverfahren für solche Chipkarten bekannt geworden, in denen das jeweils verwendete elektronische Modul einen speziellen Aufbau aufweist. Im Gegensatz dazu wird nunmehr ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit elektronischen Modulen vorgestellt, bei dem ein standardisiertes elektronisches Modul verwendet wird, das in einem letzten Verfahrensschritt an die Herstellungstechnik der Karte angepaßt und entsprechend der gewählten Technik mit dem Kartenkörper verbunden wird.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有电子模块的芯片卡的制造方法。 现有技术已经公开了用于这种芯片卡的各种制造方法，其中在每种情况下使用的电子模块具有特定的结构。 与此相反，现在提出了一种用于制造具有电子模块的芯片卡的方法，其中使用标准化的电子模块，其在最后的方法步骤中适用于卡的制造技术并且连接到卡体 按照技术选择。

公开(公告)号：EP0655705A3

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：EP94116834.6

申请日：1994-10-25

申请人： Giesecke & Devrient GmbH

发明人： Böttge, Horst, Dr. ,  Gauch, Wolfgang ,  Hoppe, Joachim ,  Haghiri, Yahya

IPC分类号： G06K13/077

CPC分类号： H01L21/67144 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit elektronischen Modulen. Aus dem Stand der Technik sind unterschiedliche Herstellungsverfahren für solche Chipkarten bekannt geworden, in denen das jeweils verwendete elektronische Modul einen speziellen Aufbau aufweist. Im Gegensatz dazu wird nunmehr ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit elektronischen Modulen vorgestellt, bei dem ein standardisiertes elektronisches Modul verwendet wird, das in einem letzten Verfahrensschritt an die Herstellungstechnik der Karte angepaßt und entsprechend der gewählten Technik mit dem Kartenkörper verbunden wird.

公开(公告)号：EP0655705B1

公开(公告)日：2000-02-23

申请号：EP94116834.6

申请日：1994-10-25

申请人： Giesecke & Devrient GmbH

发明人： Böttge, Horst, Dr. ,  Gauch, Wolfgang ,  Hoppe, Joachim ,  Haghiri, Yahya

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H01L21/67144 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012