公开(公告)号：EP1927132B1

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：EP06805805.6

申请日：2006-09-21

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： KEMPER, Alfred ,  STROTMANN, Guido

IPC分类号： H01L21/48 ,  B23K20/10 ,  H01L25/07 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  B23K101/40

CPC分类号： H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP1700349B1

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：EP04802941.7

申请日：2004-12-14

申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH

发明人： BRUNNER, Herbert ,  JÄGER, Harald ,  SORG, Jörg Erich

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L31/18 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：EP1512175B1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：EP03740024.9

申请日：2003-05-23

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： HAMSEN, Karin ,  URBACH, Peter ,  SPITZ, Richard

IPC分类号： H01L23/24 ,  H01L23/62

CPC分类号： H01L24/01 ,  H01L23/24 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1429397B1

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：EP04001377.3

申请日：1997-07-29

申请人： Nichia Corporation

发明人： Shimizu, Yoshinori ,  Sakano, Kensho ,  Noguchi, Yasunobu ,  Moriguchi, Toshio

IPC分类号： H01L33/50 ,  C09K11/77 ,  H05B33/14 ,  G02B6/00

CPC分类号： H01L33/50 ,  C09K11/7767 ,  C09K11/7774 ,  G02B6/0023 ,  G02B6/0025 ,  G02B6/0051 ,  G02B6/0073 ,  H01J29/20 ,  H01L24/45 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0091 ,  H05B33/14 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP1434264A3

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：EP03029476.3

申请日：2003-12-19

申请人： Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.

发明人： Kuwabara, Hideaki ,  Takayama, Toru ,  Goto, Yuugo ,  Maruyama, Junya ,  Ohno, Yumiko ,  Yamazaki, Shunpei

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/20 ,  H01L21/762 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/45099

摘要： A technique for manufacturing a low-cost, small volume, and highly integrated semiconductor device is provided. A characteristic of the present invention is that a semiconductor element formed by using a semiconductor thin film is transferred over a semiconductor element formed by using a semiconductor substrate by a transfer technique in order to manufacture a semiconductor device. Compared with the conventional manufacturing method, mass production of semiconductor devices with lower cost and higher throughput can be realized, and production cost per semiconductor device can be reduced.

公开(公告)号：EP2381473A3

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：EP11156124.7

申请日：2011-02-28

申请人： Robert Bosch GmbH

发明人： Spitz, Richard ,  Jaros, Rolf ,  Goerlach, Alfred ,  Suelzle, Helmut

IPC分类号： H01L23/051 ,  H01L29/861 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L23/051 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Die Erfindung betrifft eine Einpressdiode, die einen durch Weichlot zwischen einem Sockel und einem Kopfdraht befestigten Halbleiterchip aufweist, bei dem mindestens ein PN-Übergang am Chipaußenrand endet. Das Weichlot ist in dem Außenbereich, der den kleinsten Abstand vom PN-Übergang hat, relativ zum Chipaußenrand umlaufend zurückgezogen.

公开(公告)号：EP2197055B1

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：EP10158429.0

申请日：1997-07-29

申请人： Nichia Corporation

发明人： Shimizu, Yoshinori ,  Sakano, Kensho ,  Noguchi, Yasunobu ,  Moriguchi, Toshio

IPC分类号： H01L33/50 ,  H05B33/14 ,  H01J29/20

CPC分类号： H01L33/50 ,  C09K11/7767 ,  C09K11/7774 ,  G02B6/0023 ,  G02B6/0025 ,  G02B6/0051 ,  G02B6/0073 ,  H01J29/20 ,  H01L24/45 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0091 ,  H05B33/14 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP2054929B1

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：EP07788221.5

申请日：2007-08-03

申请人： 3D Plus

发明人： VAL, Christian

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/66 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49004 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2463899B1

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：EP11185631.6

申请日：2011-10-18

申请人： SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

发明人： Dr. Besendörfer, Kurt-Georg ,  Göbl, Christian

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/48 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/1615 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：EP1774599B1

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：EP05770659.0

申请日：2005-07-20

申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH

发明人： HAHN, Berthold ,  HÄRLE, Volker ,  KAISER, Stephan ,  PLÖSSL, Andreas

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00 ,  H01L33/40 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/405 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/83 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00