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1.发明公开
公开(公告)号：EP0610360A1
公开(公告)日：1994-08-17
申请号：EP92922851.0
申请日：1992-11-01
IPC分类号： H05K3
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/3447 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/091 , H05K2203/033 , H05K2203/063 , Y10T29/49155 , Y10T29/49167 , Y10T156/1046 , Y10T156/1056 , Y10T156/109 , Y10T156/1093
摘要： Il est décrit un procédé relatif à la fabrication d'un circuit imprimé à deux couches au moins, comportant une platine, un premier niveau conducteur avec des faces de contact (pads) et un deuxième niveau conducteur avec des faces de raccordement (pastilles). Sur la platine avec le premier niveau conducteur et les faces de contact (pads) est contrecollée une feuille conductrice dotée d'une couche de colle, la couche de colle et la feuille conductrice présentant des trous correspondant aux faces de contact (pads) du premier niveau conducteur. La feuille conductrice perforée avec une couche de colle est pressée et contrecollée à la platine présetant le premier niveau conducteur sous une pression de 50 à 150 bars et une température d'au moins 80 °C. Les faces de contact du premier niveau conducteur sont au moins partiellement bombées par les trous de la couche de colle en direction de la surface des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur, de sorte que la distance entre les surfaces des faces de contact et les surfaces des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur est toujours inférieure à l'épaisseur des faces de raccordement. Ensuite le deuxième niveau conducteur avec les faces de raccordement (pastilles) est réalisé à partir de la feuille conductrice, les faces de raccordement (pastilles) du deuxième niveau conducteur étant adjacentes aux trous de la couche de colle. Les faces de contact (pads) du premier niveau conducteur peuvent alors être électriquement reliées aux faces de raccordement correspondantes (pastilles) du deuxième niveau conducteur à travers les trous de la couche de colle par brasage ou bien par application d'une pâte conductrice.
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2.发明授权
公开(公告)号：EP0610360B1
公开(公告)日：1995-10-25
申请号：EP92922851.8
申请日：1992-11-01
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/3447 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/091 , H05K2203/033 , H05K2203/063 , Y10T29/49155 , Y10T29/49167 , Y10T156/1046 , Y10T156/1056 , Y10T156/109 , Y10T156/1093
摘要： The description relates to a process for manufacturing an at least two-layer printed circuit with a base plate, a first conductor plane with contact areas (pads) and a second conductor plane with connecting areas (solder eyes) in which a conductive film with an adhesive layer is laminated on the base plate with the first conductor plane and the pads, whereby the adhesive layer and the conductive film has holes corresponding to the pads of the first conductor plane. The perforated conductive film with the adhesive layer is pressed on the base plate with the first conductor plane at a pressure of 50 to 150 bar and a temperature of at least 80 °C and thus laminated, whereby the contact areas of the first conductor plane are caused at least partially to bulge through the holes in the adhesive layer towards the surface of the connecting areas of the second conductor plane so that the surfaces of the connecting areas are at a distance from the surface of the connecting areas of the second conductor plane which is shorter than the thickness of the connecting areas. The second conductor plane with the connecting areas (solder eyes) is then produced from the conductive film, whereby the solder eyes of the second conductor plane border the holes in the adhesive layer, whereupon the pads of the first conductor plane can be electrically connected to the corresponding solder eyes in the second conductor plane by soldering or by the application of a conductive paste.
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