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    HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR TRAGBARE DATENTRÄGER
    1.
    发明公开
    HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR TRAGBARE DATENTRÄGER 审中-公开
    HERSTELLUNGSVERFAHRENFÜRTRAGBAREDATENTRÄGER

    公开(公告)号：EP2997524A1

    公开(公告)日：2016-03-23

    申请号：EP14723707.7

    申请日：2014-04-29

    申请人： Giesecke & Devrient GmbH

    发明人： TARANTINO, Thomas

    IPC分类号： G06K19/077 ,  B29C67/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

    CPC分类号： H05K1/186 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07747 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  H05K3/202 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/033

    摘要： The invention relates to a method for producing a portable data carrier, for example a chip card. The method is characterized in that a spatial structure (6) is printed onto a first foil (2). Electrically conductive lines (12) are first applied to the structure (6), by spraying or casting for example, and components (14), such as a chip and an antenna coil for example, are then inserted into the structure (6), said structure (6) corresponding to the dimensions or the shape and size of the inserted components (14). In the process, the components (14) are connected to the lines (12) in an electrically conductive manner. A cover (16) is printed over the components (14). A second foil (18) can be applied onto the cover (16), and a printed design (4, 20) can be applied onto the two foils (2, 18). Additionally, a recess can be introduced into the structure (6) and the foils (2, 18) in order to insert a chip module (22) for example.

    摘要翻译： 制造便携式数据载体的方法包括印刷在第一箔上的空间结构。 首先施加导电线，然后将部件插入结构中，其中该结构对应于插入部件的尺寸或形状和尺寸。 这些部件与其中的线路导电连接。 在组件上打印一个盖子。 第二箔可以应用于盖，其中设计印刷可以应用于两个箔。 为了插入芯片模块，可以在结构和箔中并入间隙。

    INTERDIGITATED FOIL INTERCONNECT FOR REAR-CONTACT SOLAR CELLS
    6.
    发明公开
    INTERDIGITATED FOIL INTERCONNECT FOR REAR-CONTACT SOLAR CELLS 审中-公开
    MESH CROSS薄膜太阳能电池与BACK接点连接

    公开(公告)号：EP2774173A4

    公开(公告)日：2015-06-03

    申请号：EP12846709

    申请日：2012-10-30

    申请人： CELLINK CORP

    发明人： COAKLEY KEVIN MICHAEL

    IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L31/05

    CPC分类号： H05K1/02 ,  H01L31/049 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/175 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10

    摘要： Layers of conductive foil and insulating material are configured to interconnect an array of rear-contact solar cells. An embodiment provides that the layer of conductive foil may be patterned to form repeating sets of electrically isolated, interdigitated fingers. Each set of interdigitated fingers may be used to connect the positive polarity contacts of a first rear-contact solar cell to the negative polarity contacts of a second, adjacent rear-contact cell. The insulating layer is attached to the patterned conductive foil and provides mechanical support and/or electrical isolation. In some embodiments, a protective backsheet may be disposed beneath the conductive foil and/or insulating layer to provide further mechanical support and environmental protection. In some embodiments, the layers of conductive foil and insulating material may be incorporated as an interconnect circuit in a rear-contact PV module.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER GEDRUCKTEN SCHALTUNG SOWIE GEDRUCKTE SCHALTUNG
    9.
    发明公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER GEDRUCKTEN SCHALTUNG SOWIE GEDRUCKTE SCHALTUNG 失效
    一种用于生产印刷电路，印制电路。

    公开(公告)号：EP0610360A1

    公开(公告)日：1994-08-17

    申请号：EP92922851.0

    申请日：1992-11-01

    申请人： HÜLS TROISDORF AG ,  PHILIPS ELECTRONICS N.V.

    发明人： BRUCKNER, Helmut ,  KÖPNICK, Siegfried ,  UGGOWITZER, Werner

    IPC分类号： H05K3

    CPC分类号： H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1046 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093

    摘要： Il est décrit un procédé relatif à la fabrication d'un circuit imprimé à deux couches au moins, comportant une platine, un premier niveau conducteur avec des faces de contact (pads) et un deuxième niveau conducteur avec des faces de raccordement (pastilles). Sur la platine avec le premier niveau conducteur et les faces de contact (pads) est contrecollée une feuille conductrice dotée d'une couche de colle, la couche de colle et la feuille conductrice présentant des trous correspondant aux faces de contact (pads) du premier niveau conducteur. La feuille conductrice perforée avec une couche de colle est pressée et contrecollée à la platine présetant le premier niveau conducteur sous une pression de 50 à 150 bars et une température d'au moins 80 °C. Les faces de contact du premier niveau conducteur sont au moins partiellement bombées par les trous de la couche de colle en direction de la surface des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur, de sorte que la distance entre les surfaces des faces de contact et les surfaces des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur est toujours inférieure à l'épaisseur des faces de raccordement. Ensuite le deuxième niveau conducteur avec les faces de raccordement (pastilles) est réalisé à partir de la feuille conductrice, les faces de raccordement (pastilles) du deuxième niveau conducteur étant adjacentes aux trous de la couche de colle. Les faces de contact (pads) du premier niveau conducteur peuvent alors être électriquement reliées aux faces de raccordement correspondantes (pastilles) du deuxième niveau conducteur à travers les trous de la couche de colle par brasage ou bien par application d'une pâte conductrice.

    SURFACE MOUNT COMPATIBLE CONNECTOR SYSTEM WITH MECHANICAL INTEGRITY
    10.
    发明公开
    SURFACE MOUNT COMPATIBLE CONNECTOR SYSTEM WITH MECHANICAL INTEGRITY 失效
    具有机械完整性的MOUNT兼容表面连接器系统

    公开(公告)号：EP0231258A1

    公开(公告)日：1987-08-12

    申请号：EP86904530.0

    申请日：1986-06-16

    申请人： ASSOCIATED ENTERPRISES, INC.

    发明人： HARTMAN, John, E. ,  VENALECK, John, T.

    IPC分类号： H01R12 ,  H05K1 ,  H05K3

    CPC分类号： H05K3/3447 ,  H01R12/58 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T83/8831 ,  Y10T83/8832

    摘要： Un composant électrique (21) à monter mécaniquement et à connecter électriquement à des orifices plaqués d'une carte de circuits imprimés, de manière compatible avec un mode de fixation par montage en surface, comprend un corps (30) électriquement non-conducteur et une pluralité de contacts (31) généralement allongés qui partent du corps et s'insèrent dans les orifices plaqués. Le composant (21) est pourvu d'un réservoir (31) de matériau (33) à souder, qui fond et s'écoule dans les orifices plaqués respectifs, puis se solidifie à nouveau et couple électriquement et mécaniquement le composant à une carte de circuits imprimés. De préférence, le composant est un connecteur, tel qu'un plot, et les fiches ou fils de contact formant celui-ci constituent une connexion entre la carte de circuits imprimés et un connecteur séparé ou portatif. L'invention concerne également un procédé utilisé pour fixer un tel composant électrique (21) à une carte de circuits imprimés, procédé compatible avec des procédés de fixation par montage en surface, un procédé d'introduction de soudure (33) dans les réservoirs (32) de ces composants électriques, et un appareil utilisé pour appliquer ces procédés.

    摘要翻译： 以与表面安装模式一致的方式机械地安装并电连接到印刷电路板的电镀孔的电气部件（21）包括不导电主体（30）和 多个大体细长的触头（31），其从本体延伸并配合到电镀孔中。 该组件（21）设置有材料（33）的贮存器（31）被焊接，熔化，并在各自的电镀孔流动，然后再次固化并电和机械地连接卡的部件 印刷电路。 优选地，该部件是连接器，例如柱螺栓，并且形成它的插头或接触导线构成印刷电路板和单独或便携式连接器之间的连接。 本发明还涉及一种用于将这种电子部件（21）附接到印刷电路板的方法，一种与表面安装方法兼容的方法，一种用于将焊料（33）引入罐（ 32）这些电气部件，以及用于应用这些方法的装置。