公开(公告)号：EP2193016B1

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：EP08834313.2

申请日：2008-09-26

申请人： DIEFFENBACHER GMBH Maschinen- und Anlagenbau

发明人： CRAMER, David, R. ,  BEIDLEMAN, Neal, J. ,  CHAPMAN, Colin, R. ,  EVANS, Don, O. ,  PASSMORE, Michael, K. ,  SKINNER, Michael, L.

IPC分类号： B29B11/16 ,  B29C70/38 ,  B26D1/00

CPC分类号： B32B37/02 ,  B26D1/045 ,  B26D7/0006 ,  B26D2007/082 ,  B29B11/16 ,  B29C65/08 ,  B29C65/7841 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/21 ,  B29C66/43 ,  B29C66/721 ,  B29C70/086 ,  B29C70/386 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/08 ,  B29K2105/12 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1077 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1095 ,  Y10T156/1097 ,  Y10T156/1098 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/17

摘要： An embodiment of the present invention provides a method for manufacturing a composite preform from tape material, including feeding a tape section into a tape section guide that suspends the tape across a tooling surface, moving at least one of the tape section guide and the tooling surface relative to each other to position the tape section at a desired location and orientation relative to the tooling surface, moving the tape section toward a pre-existing tape section disposed on the tooling surface, and tacking the tape section to the pre-existing tape section. A corresponding apparatus for manufacturing composite preforms is also disclosed.

公开(公告)号：EP2123934B1

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：EP08009358.6

申请日：2008-05-21

申请人： MATO GmbH & Co. KG

发明人： Herold, Wolfgang

IPC分类号： F16G3/04

CPC分类号： F16G3/04 ,  F16G3/003 ,  Y10T24/33 ,  Y10T156/109

公开(公告)号：EP1793906B1

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：EP05778415.9

申请日：2005-08-05

申请人： Akers Biosciences, Inc.

发明人： RUSSELL, Donald ,  MILUNIC, David

IPC分类号： B01D29/00 ,  B01D29/01 ,  B01D35/00 ,  B01D37/00 ,  B01D39/06 ,  B01D39/20 ,  D21H13/40 ,  G01N33/49

CPC分类号： B01D39/2017 ,  D21H13/40 ,  G01N33/491 ,  Y10T156/109 ,  Y10T442/2008

公开(公告)号：EP1793906A4

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：EP05778415

申请日：2005-08-05

申请人： AKERS BIOSCIENCES INC

发明人： RUSSELL DONALD ,  MILUNIC DAVID

IPC分类号： B01D29/00 ,  B01D29/01 ,  B01D35/00 ,  B01D37/00 ,  B01D39/06 ,  B01D39/20 ,  D21H13/40 ,  G01N33/49

CPC分类号： B01D39/2017 ,  D21H13/40 ,  G01N33/491 ,  Y10T156/109 ,  Y10T442/2008

公开(公告)号：EP2067455B1

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：EP09156713.1

申请日：2007-02-28

申请人： Nolato MediTech AB

发明人： Lindenskov Nielsen, Henrik ,  Christiansson, Johan ,  Persson, Peter

IPC分类号： A61F5/453

CPC分类号： A61F5/453 ,  A61F2006/049 ,  A61M25/0017 ,  A61M25/01 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1095 ,  Y10T156/1097 ,  Y10T156/1768

公开(公告)号：EP2374857A2

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：EP11172031.4

申请日：2008-03-27

申请人： INTERFACE, INC.

发明人： Gray, Keith N. ,  Hensler, Connie, D ,  Zah, Chung-hsien ,  Fezer, Susan, F ,  Bradley, Horace Eddie, Jr

IPC分类号： C09J7/02 ,  A47G27/04 ,  B65H37/00 ,  E04F15/02

CPC分类号： E04F15/02 ,  A47G27/0475 ,  A47G27/0481 ,  B65H37/005 ,  B65H2401/211 ,  B65H2701/1922 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/314 ,  E04F2201/07 ,  G01S1/68 ,  G01S5/0027 ,  G06K2017/0045 ,  Y10T156/109 ,  Y10T428/16 ,  Y10T428/23993 ,  Y10T428/2848

摘要： A connector (20) for connecting modular tiles, each tile having an underside, the connector comprising:
a. a film (22);
b. an adhesive (24) on a side of a film (22), wherein the adhesive (24) is capable of forming a bond with the undersides of the tiles so that, when the connector spans adjacent edges of adjacent tiles so that the adhesive contacts the undersides of the adjacent tiles, the adhesive prevents relative movement between the adjacent tiles; and
c. a sensor capable of sensing one or more of pressure, moisture, pH, and
temperature.

摘要翻译： 一种用于连接模块化瓦片的连接器（20），每个瓦片具有下侧，所述连接器包括：a。 电影（22）; 湾 胶片（22）侧面上的粘合剂（24），其中所述粘合剂（24）能够与所述瓦片的下侧形成粘合，使得当所述连接器跨越相邻瓦片的相邻边缘时，使得所述粘合剂接触 相邻瓦片的下侧，粘合剂防止相邻瓦片之间的相对运动; 和c。 能够感测压力，湿度，pH和温度中的一种或多种的传感器。

公开(公告)号：EP2374856A2

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：EP11172028.0

申请日：2008-03-27

申请人： INTERFACE, INC.

发明人： Gray, Keith N. ,  Hensler, Connie, D ,  Fezer, Susan, F ,  Bradley, Horace Eddie, Jr ,  Zah, Chung-hsien

IPC分类号： C09J7/02 ,  A47G27/04 ,  B65H37/00 ,  E04F15/02 ,  G01S1/68 ,  G01S5/00

CPC分类号： E04F15/02 ,  A47G27/0475 ,  A47G27/0481 ,  B65H37/005 ,  B65H2401/211 ,  B65H2701/1922 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/314 ,  E04F2201/07 ,  G01S1/68 ,  G01S5/0027 ,  G06K2017/0045 ,  Y10T156/109 ,  Y10T428/16 ,  Y10T428/23993 ,  Y10T428/2848

摘要： A connector (320) connecting modular tiles each tile having an underside, the connector comprising:
a. a film;
b. a radio frequency transponder (322,324,326,328) attached to the film; and
c. an adhesive on a side of the film, wherein the adhesive is capable of forming a bond with the undersides of the tiles so that, when the connector (320) spans adjacent edges of adjacent tiles so that the adhesive contacts the undersides of the adjacent tiles, the adhesive prevents relative movement between the adjacent tiles.

摘要翻译： 一种连接器（320），连接模块化瓷砖，每个瓷砖具有下侧，该连接器包括：a。 一个电影; 湾 连接到胶片上的射频转发器（322,324,326,328）; 和c。 在膜的一侧上的粘合剂，其中粘合剂能够与瓦片的下侧形成结合，使得当连接器（320）跨越相邻瓦片的相邻边缘时，使得粘合剂接触相邻瓦片的下侧 ，粘合剂防止相邻瓷砖之间的相对移动。

公开(公告)号：EP0920058B1

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：EP98122123.7

申请日：1998-11-24

申请人： Panasonic Corporation

发明人： Nakatani, Seiichi ,  Hirano, Kouichi

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/98

CPC分类号： H05K1/187 ,  G06F17/3089 ,  H01L21/56 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H04L69/329 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/109 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1902694A4

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：EP06745842

申请日：2006-04-28

申请人： KAO CORP

发明人： OKUDA YASUYUKI

IPC分类号： A61F13/15 ,  A61F13/49 ,  A61F13/494 ,  A61F13/56

CPC分类号： A61F13/4942 ,  A61F13/15699 ,  A61F13/15804 ,  A61F13/49017 ,  A61F13/49413 ,  A61F13/55115 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1095 ,  Y10T156/1768

公开(公告)号：EP2247780A2

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：EP09713359.9

申请日：2009-02-20

申请人： Future-Shape GmbH

发明人： LAUTERBACH, Christl ,  STEINHAGE, Axel ,  BARTEL, André

IPC分类号： D06N7/00 ,  E04F15/18

CPC分类号： E04F15/12 ,  D06N7/0089 ,  E04F15/185 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/109 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T442/10

摘要： In a method for producing a floor covering substrate, at least one electronic construction element is embedded in a layer comprising at least one curable material. In a method for producing a substrate layer for a floor covering substrate, a substrate layer is provided wherein the substrate layer comprises a permeable structure or a mesh structure. Further, at least one electronic construction element is disposed in the substrate layer and/or applied to the substrate layer.