公开(公告)号：EP0610360A1

公开(公告)日：1994-08-17

申请号：EP92922851.0

申请日：1992-11-01

申请人： HÜLS TROISDORF AG ,  PHILIPS ELECTRONICS N.V.

发明人： BRUCKNER, Helmut ,  KÖPNICK, Siegfried ,  UGGOWITZER, Werner

IPC分类号： H05K3

CPC分类号： H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1046 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093

摘要： Il est décrit un procédé relatif à la fabrication d'un circuit imprimé à deux couches au moins, comportant une platine, un premier niveau conducteur avec des faces de contact (pads) et un deuxième niveau conducteur avec des faces de raccordement (pastilles). Sur la platine avec le premier niveau conducteur et les faces de contact (pads) est contrecollée une feuille conductrice dotée d'une couche de colle, la couche de colle et la feuille conductrice présentant des trous correspondant aux faces de contact (pads) du premier niveau conducteur. La feuille conductrice perforée avec une couche de colle est pressée et contrecollée à la platine présetant le premier niveau conducteur sous une pression de 50 à 150 bars et une température d'au moins 80 °C. Les faces de contact du premier niveau conducteur sont au moins partiellement bombées par les trous de la couche de colle en direction de la surface des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur, de sorte que la distance entre les surfaces des faces de contact et les surfaces des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur est toujours inférieure à l'épaisseur des faces de raccordement. Ensuite le deuxième niveau conducteur avec les faces de raccordement (pastilles) est réalisé à partir de la feuille conductrice, les faces de raccordement (pastilles) du deuxième niveau conducteur étant adjacentes aux trous de la couche de colle. Les faces de contact (pads) du premier niveau conducteur peuvent alors être électriquement reliées aux faces de raccordement correspondantes (pastilles) du deuxième niveau conducteur à travers les trous de la couche de colle par brasage ou bien par application d'une pâte conductrice.

公开(公告)号：EP0540104B1

公开(公告)日：1995-07-26

申请号：EP92203269.3

申请日：1992-10-23

申请人： Philips Electronics N.V. ,  HÜLS TROISDORF AG

发明人： Bruckner, Helmut ,  Köpnick, Siegfried ,  Uggowitzer, Werner

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/4084 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093

公开(公告)号：EP0374195A1

公开(公告)日：1990-06-27

申请号：EP89901114.0

申请日：1988-12-22

申请人： HÜLS TROISDORF AG

发明人： MEYER, Frank ,  MEHESCH, Hans ,  CORNELY, Wolfgang ,  FISCHER, Martin ,  RIECKS, Birgit ,  NEUSCHÄFFER, Karlheinz

IPC分类号： C04B22 ,  C04B24 ,  C04B28 ,  C04B38

CPC分类号： C04B24/16 ,  C04B22/087 ,  C04B22/14 ,  C04B28/006 ,  C04B28/26 ,  C04B38/02 ,  C04B2111/00724 ,  Y02P40/165 ,  Y02W30/92 ,  Y02W30/94 ,  C04B14/303 ,  C04B18/08 ,  C04B22/08 ,  C04B40/0028 ,  C04B22/16 ,  C04B22/0013 ,  C04B40/06 ,  C04B12/04 ,  C04B14/022 ,  C04B18/146 ,  C04B2103/0095 ,  C04B2103/0096

摘要： Des mélanges de mousse durcissables comportant des agents moussants dégageant de l'oxygène, un durcisseur constitué d'une solution de silicate alcalin, et une substance solide à grains fins réactive avec ledit durcisseur, à savoir un mélange d'oxydes de SiO2 et d'Al2O3 extrait d'une poudre filtrante, ainsi qu'une cendre d'électrofiltre provenant de centrales à haute température, de la bauxite calcinée ou de la silice amorphe, constituent des mousses améliorées plus consistantes et durcissant plus rapidement par addition d'accélérateurs de réaction. Des réducteurs, notamment des composés de soufre à action réductrice sont préférés, ou bien des oxydants ou des substances à grains fins comme de la suie ou des pigments colorés sont efficaces.

公开(公告)号：EP0324968A1

公开(公告)日：1989-07-26

申请号：EP88121489.4

申请日：1988-12-22

申请人： HÜLS TROISDORF AG

发明人： Meyer, Frank, Dr. ,  Mehesch, Hans, Dr. ,  Cornely, Wolfgang, Dr. ,  Fischer, Martin ,  Riecks, Birgit ,  Neuschäffer, Karlheinz, Dr.

IPC分类号： C04B28/26 ,  C04B38/02

CPC分类号： C04B24/16 ,  C04B22/087 ,  C04B22/14 ,  C04B28/006 ,  C04B28/26 ,  C04B38/02 ,  C04B2111/00724 ,  Y02P40/165 ,  Y02W30/92 ,  Y02W30/94 ,  C04B14/303 ,  C04B18/08 ,  C04B22/08 ,  C04B40/0028 ,  C04B22/16 ,  C04B22/0013 ,  C04B40/06 ,  C04B12/04 ,  C04B14/022 ,  C04B18/146 ,  C04B2103/0095 ,  C04B2103/0096

摘要： Härtbare Schaummassen aus Sauerstoff abspaltenden Schäummit­teln, einem Härter aus Alkalisilikatlösung und einem damit reaktionsfähigen feinkörnigen Feststoff, nämlich einem aus Filterstaub abgeschiedenen Oxid-Gemisch aus SiO₂ und Al₂O₃, einer Elektrofilterasche aus Hochtemperatur-Kraftwerken, kal­ziniertem Bauxit oder amorpher Kieselsäure bilden verbesser­te, schneller härtende bzw. festere Schäume durch Zusatz von Reaktionsbeschleunigern, wobei Reduktionsmittel, besonders reduzierend wirkende Schwefelverbindungen bevorzugt oder Oxi­dationsmittel oder feinteilige Stoffe wie Ruß oder Farbpigmen­te wirksam sind.

摘要翻译： 硬能泡沫组合物，包含氧释放发泡剂，硬化剂选自由碱金属硅酸盐溶液，其与所述硬化剂发生反应，即到氧化物混合物从过滤器粉尘SiO2和Al2O3提取组成的细颗粒固体材料，以电从高过滤灰 - 温度动力装置，和煅烧铝土矿或无定形二氧化硅，添加有反应促进剂，得到改善，更坚固，更快速硬化的泡沫。 还原剂，在具有还原作用的特定的硫化合物是优选的。 氧化剂或细颗粒物质：如烟灰或彩色颜料是有效的。

公开(公告)号：EP0540104A1

公开(公告)日：1993-05-05

申请号：EP92203269.3

申请日：1992-10-23

申请人： Philips Electronics N.V. ,  HÜLS TROISDORF AG

发明人： Bruckner, Helmut ,  Köpnick, Siegfried ,  Uggowitzer, Werner

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/4084 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093

摘要： A two-layer or multilayer printed circuit board (1) comprises a support plate (2) which consists of a basic material and which carries a first conductor pattern (3) and a second conductor pattern (17) connected to the support plate (2) via an adhesive layer (11) consisting of an electrically insulating adhesive material. At least one opening (12, 13) is provided in the adhesive layer (11), which opening leads to a connecting section (4, 5) of the first conductor pattern (3) and to which a connecting section (18, 19) of the second conductor pattern (17) extends, and by means of which the connecting sections (4, 5, 18, 19) of the two conductor patterns (3, 17) can be electrically interconnected by means of an electrically conducting material connection (28, 29). The adhesive layer (11) here consists of an adhesive material which in a certain temperature range has a higher hardness than the region (2a) of the support plate (2) adjoining the first conductor pattern (3), and the first conductor pattern (3) is pressed into the support plate (2) by the adhesive layer (11) exclusively in its region covered by the adhesive layer (11) as a result of a pressing process for joining together the adhesive layer (11) and the support plate (2), while the region of each connecting section (4, 5) of the first conductor pattern (3) surrounded by an opening (12, 13) is given a curved shape in the direction of a connecting section (18, 19) of the second conductor pattern (17).

摘要翻译： 的双层或多层印刷电路板（1）包括支承板（2）其中besteht碱性材料制成并带有一个第一导体图案（3）和连接到所述支撑板的第二导体图案（17）（2 ）通过由电绝缘性粘接材料的粘合层（11）上。 至少一个开口（12,13）设置在所述粘合剂层提供（11），该开口通向连接部（4,5）的第一导体图案的（3）和到其上连接部（18，19） 第二导体图案（17）延伸，并且借助于该两个导体图案的连接部（4，5，18，19）（3,17）能够电通过导电材料连接的手段（互连 28，29）。 其在一定温度范围内具有较高的硬度比支撑板（2）邻接的所述第一导体图案（3），并且所述第一导体图案的区域（2a）中的粘合材料的粘合层（11）这里besteht（ 3）被压入支承板（2）通过粘接层（11）独家中）通过粘合层（11）作为用于连接在一起的粘接层（11按压处理的结果覆盖其区域和所述支撑板 （2），而每个连接部分的区域（4,5）（3）通过在开口（12,13）在连接部（18，19）的方向上给定的弯曲形状所包围的第一导体图案的 的第二导体图案（17）。