公开(公告)号：EP0799487B1

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：EP95941585.2

申请日：1995-12-15

申请人： Hagn, Erwin

发明人： Hagn, Erwin

IPC分类号： H01F27/02 ,  H01F17/02

CPC分类号： H01F27/292 ,  H01F17/02 ,  H01F27/027 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0417 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613

摘要： The invention concerns an electric component which is in particular in the form of a coil and is preferably provided for an SMD assembly technique. In order to facilitate assembly, a mass point (4) is applied to one face of the component, in particular the top thereof, this mass point having a flat surface and not projecting laterally beyond the component.

公开(公告)号：EP0836372A3

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：EP97117153.3

申请日：1997-10-02

申请人： Hagn, Erwin

发明人： Hagn, Erwin

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H01G2/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： Offenbart wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche 6 auf einem Gegenstand, der vorzugsweise ein für die SMD-Montagetechnik vorgesehenes elektrisches Bauteil ist. Dabei wird die plane Ansaugfläche 6 auf der der Montageseite 5 gegenüberliegenden Oberfläche des Bauteils 1 dadurch ausgebildet, daß auf dem Bauteil 1 eine adhäsionsfähige Masse 21 aufgebracht und ein darüber angeordnetes Deckband 13 durch einen Stempel 40 derart auf die Masse 21 gedrückt wird, daß sich diese unter Ausbildung einer planen Fläche verformt. Nach dem Aushärten der adhäsionsfähigen Masse 21 wird das Deckband 13 von der Masse 21 abgetrennt und es entsteht ein Bauteil 1 mit einer planen Ansaugfläche 6 welche zum Beispiel von einer Saugpipette zuverlässig und problemlos angesaugt, dadurch aufgenommen und transportiert werden kann. Die adhäsionsfähige Masse 21 kann hierbei aus einem zu verflüssigenden oder verflüchtigenden Material wie beispielsweise Wachs, Kollophonium oder Kunststoff bestehen.

公开(公告)号：EP0799487A1

公开(公告)日：1997-10-08

申请号：EP95941585.0

申请日：1995-12-15

申请人： Hagn, Erwin

发明人： Hagn, Erwin

IPC分类号： H01F17 ,  H01F27 ,  H05K3 ,  H05K13

CPC分类号： H01F27/292 ,  H01F17/02 ,  H01F27/027 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0417 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613

摘要： The invention concerns an electric component which is in particular in the form of a coil and is preferably provided for an SMD assembly technique. In order to facilitate assembly, a mass point (4) is applied to one face of the component, in particular the top thereof, this mass point having a flat surface and not projecting laterally beyond the component.

公开(公告)号：EP0921538A3

公开(公告)日：2000-08-02

申请号：EP98124766.1

申请日：1995-12-15

申请人： Hagn, Erwin

发明人： Hagn, Erwin

IPC分类号： H01F27/02 ,  H01F17/02

CPC分类号： H01F27/292 ,  H01F17/02 ,  H01F27/027 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0417 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613

摘要： Es wird ein elektrisches Bauteil offenbart, das, insbesondere als Spule ausgebildet ist und vorzugsweise für SMD-Montagetechnik vorgesehen ist. Zur Erleichterung der Montage ist auf einer Bauteil-Seite, insbesondere der Bauteil-Oberseite, ein Massepunkt aufgebracht, der eine vorzugsweise plane Oberfläche besitzt und derart angeordnet ist, daß er gegenüber zumindest einem Seitenrand des Bauteils beabstandet ist.

公开(公告)号：EP0921538A2

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：EP98124766.1

申请日：1995-12-15

申请人： Hagn, Erwin

发明人： Hagn, Erwin

IPC分类号： H01F27/02 ,  H01F17/02

CPC分类号： H01F27/292 ,  H01F17/02 ,  H01F27/027 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0417 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613

摘要： Es wird ein elektrisches Bauteil offenbart, das, insbesondere als Spule ausgebildet ist und vorzugsweise für SMD-Montagetechnik vorgesehen ist. Zur Erleichterung der Montage ist auf einer Bauteil-Seite, insbesondere der Bauteil-Oberseite, ein Massepunkt aufgebracht, der eine vorzugsweise plane Oberfläche besitzt und derart angeordnet ist, daß er gegenüber zumindest einem Seitenrand des Bauteils beabstandet ist.

摘要翻译： 线圈（1）圆柱形缠绕成没有磁芯或轭的单层线。 电线足够直径。 用于稳定性和自支撑，其端部（2,3）在切平面中，并剥离绝缘体，用于安装和接合在印刷电路板上。 在线圈的顶部，接地盘（4）设置有平行于端部平面的面，以便于通过自动组装机器处理。 盘的尺寸稍小于线圈的轴向长度和宽度。

公开(公告)号：EP0836372A2

公开(公告)日：1998-04-15

申请号：EP97117153.3

申请日：1997-10-02

申请人： Hagn, Erwin

发明人： Hagn, Erwin

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H01G2/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： Offenbart wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche 6 auf einem Gegenstand, der vorzugsweise ein für die SMD-Montagetechnik vorgesehenes elektrisches Bauteil ist. Dabei wird die plane Ansaugfläche 6 auf der der Montageseite 5 gegenüberliegenden Oberfläche des Bauteils 1 dadurch ausgebildet, daß auf dem Bauteil 1 eine adhäsionsfähige Masse 21 aufgebracht und ein darüber angeordnetes Deckband 13 durch einen Stempel 40 derart auf die Masse 21 gedrückt wird, daß sich diese unter Ausbildung einer planen Fläche verformt. Nach dem Aushärten der adhäsionsfähigen Masse 21 wird das Deckband 13 von der Masse 21 abgetrennt und es entsteht ein Bauteil 1 mit einer planen Ansaugfläche 6 welche zum Beispiel von einer Saugpipette zuverlässig und problemlos angesaugt, dadurch aufgenommen und transportiert werden kann. Die adhäsionsfähige Masse 21 kann hierbei aus einem zu verflüssigenden oder verflüchtigenden Material wie beispielsweise Wachs, Kollophonium oder Kunststoff bestehen.

摘要翻译： 小型电子元件A1U：如具有圆柱形状线圈插入在Ä10Ü并用于供给自动装配机的连续条料的材料形成Ä11Ü口袋。 条Ä20Ü没有分配并可以通过在组装过程中的抽吸吸移管被夹持的粘合质量Ä21Ü做然后通过压机Ä40Ü形成为平垫Ä41Ü特定量的单位下进料。 进一步阶段干燥并应用A50UÄ60Ü覆盖箔Ä13Ü。